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岗位职责：CP测试方案理解与执行： 理解项目开发针对高危工艺点设计的测试结构与测试逻辑（如电阻、电容、漏电等电学参数）。 负责CP测试方案设计，测试规格定义、测试项规划、测试条件设定与判定标准（USL/LSL）制定。 负责新产品导入阶段的测试程序开发&调试、首批样品测试验证及针痕验证，确保测试条件和测试结果与设计一致。 负责对电学产品从研发到量产的全阶段的支持，转量产前期测试系统和数据稳定性验证。 测试数据采集与初步分析： 负责CP测试数据的全流程采集、整理与归档，建立每批次晶圆的电学数据库。 具备基本的数据分析能力，能识别… 岗位要求：本科及以上学历，微电子、物理、材料、电子工程等相关专业。 2年以上半导体CP测试或晶圆级电性测试经验，有TSK系列探针台（如UF200/UF3000）或类似CP测试机台实际操作经历者优先。 有8寸Fab产品（如宽频电容、打线电容、PDLens，IPD等）CP研发测试导入经验者优先。 能独立理解测试逻辑（如漏电流、击穿电压、CV曲线、IV曲线等），并按方案制定…

岗位职责：1、精通硅基、石英基衬底切割工艺原理及设备； 2、熟练掌握硅基、石英基衬底带结构切割设计、调试； 3、精通各类刀片切割、激光切割、等离子切割特性及工艺参数； 4、具备切割工艺设计及批量生产经验； 5、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效； 6、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力；适应倒班工作。 岗位要求：1、能不断改进绩效以实现更高目标：需要对某系统或自己个人工作方法作出具体改变以改进业绩（即把某事做得更好、更快、更省、更有效；改善其质量、客户满意度、精神面貌、收益），以实现更高目标。 2、选择优秀方法：在超过自己知识领域内，提供优良的理念、方法和工具。 3、可见多重复杂关系：发现事件的多种可能的原因和行为的不同后果，或找出复杂事物之间的联系。 4、能直面错…

岗位职责：1. 负责产品分选（MPW分选、waffle pack分选、Gelpek分选、蓝膜分选）验证、AOI（六面检验、缺陷检验）验证，编带出货验证、主导分选AOI检测及编带出货工艺的开发与改善 2. 根据项目需求完成研发样品检测及分选，负责产品多缺陷检测，芯片多面检测、多形式分选工艺分析与工艺改进，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告 3. 负责厂内分选机台、AOI机台及编带机台的工艺调试，改良改造、机台recipe编写、软件二次开发及工艺异常处理； 4. 负责后续分选机台、AOI机台及编带机台的新机需求评估及调研； 5… 岗位要求：3年以上半导体分选（MPW分选、waffle pack分选、Gelpek分选、蓝膜分选）、AOI（六面检验、缺陷检验）相关经验。 1 熟悉半导体后道工艺流程，了解6面检验AOI、MPW分选、waffle pack分选、编带分选等相关技术、具备一定的半导体fab流片基础及软件二次开发经验 2 具有 AOI、MPW、编带分选工作经验，了解6面检验工艺原理、MPW…

岗位职责：1. 负责 BGBM 制程晶圆背面镀膜工艺开发、参数固化、量产维护。 2. 解决量产异常：膜厚不均、膜层针孔、膜层开裂、膜层脱落、色差、镀膜附着力不良、应力超标、污染异物等问题。 3. 解决半导体背面镀膜工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案。 4. 开展镀膜 DOE、工艺窗口验证、靶材寿命验证，固化最优工艺窗口，持续提升 BGBM 整体良率与可靠性。 5. 具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和片内 / 片间均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效。 6. 负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应… 岗位要求：1、了解 BGBM 工艺流程知晓镀膜不良对划切、封装、电性及可靠性以及前道清洗对镀膜品质的影响； 2、具备半导体背面镀膜（溅射 / 蒸镀等）工艺设计及批量生产经验； 3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效； 4、熟练使用数据分析、DOE、8D 报告，具备良率提升与工艺优化能力； 5、具备自我学习能力、强的沟通能…

岗位职责：1.负责BGBM制程晶圆研磨后酸洗、湿法清洗工艺开发、参数固化、量产维护。。 2.解决量产异常：水渍、水斑、颗粒超标、清洗不干净、表面氧化发白、镀膜附着力不良前置问题。 3.解决半导体酸洗工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案 4.开展酸洗DOE、工艺窗口验证、药液寿命验证，固化最优工艺窗口，持续提升BGBM整体良率与可靠性。 5.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效 6.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范 岗位要求：1、了解BGBM工艺流程，清楚清洗不良对后续镀膜脱层、起泡、附着力差、漏电不良的影响； 2、具备半导体酸洗工艺设计及批量生产经验； 3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效； 4、熟练使用数据分析、DOE、8D报告，具备良率提升与工艺优化能力； 5、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力。

岗位职责：1．市场研究 1.1收集客户目前使用的产品规格，技术参数、需求数量并做分析总结 1.2了解竞争对手的基本信息，收集竞争对手的产品技术水平、质量水平，客户的评价；了解竞争对手的竞争格局 2. 客户资源管理 2.1通过与客户沟通，调查客户的基本需求并对客户信息进行汇总分析 2.2了解客户项目推进时间节点，技术参数、需求数量、对接人，产品基本要求 3．销售线索与实现 3.1收集所负责区域的销售线索并进行分类整理，并排出优先级，能够独立完成区域客户的季度预测 3.2根据销售线索分析机会点，并对机会点进行分类梳理、判定验证… 岗位要求：1、教育程度：本科以上 2、专业资格：3年以上toB工作经验，英语可做为工作语言；有光学芯片、硅电容芯片销售经验者优先考虑

岗位职责：工作职责 1.负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作 2.负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估，设计工艺流程，为产品提供有竞争力的工艺方案 3.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，改善工艺开发流程 4.根据产品开发的需求，进行设调研和选型，提出改造设备的需求和方案，配合设备部门完成设备开发、研制工作 5.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应工艺技术文件 6.负责刻蚀工艺技术平台的搭建、维护和升级优化等 岗位要求：任职资格 至少精通刻蚀工艺(RIE/ICP/CCP/IBE/ALE等)原理及设备结构两种以上 熟悉等离子刻蚀工艺，熟悉刻蚀机台的结构设计对工艺的影响 熟练掌握常规刻蚀工艺，至少具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺以及金属/介质层两种以上 熟练掌握ICP/CCP/IBE等知名厂商刻蚀设备的操作、维护、改造技能 2年以上coms刻蚀工艺产品开发经验…

岗位职责：1.Bumping AOI检测工艺开发与优化 2.负责新设备导入，主导新型AOI设备验证与量产导入 3.负责检测标准制定与良率分析，根据产品规格与客户要求，制定AOI检测标准 4.技术文档编制与培训：编写AOI标准作业程序（SOP）、检测规范、OCAP流程及培训材料，指导操作员正确使用设备并识别典型缺陷 5.具备数据的发掘与解析能力，负责提升机台稳定性 6.跨部门协同：与工艺、设备、质量、客户工程等部门紧密合作，响应客户Audit需求 岗位要求：1、熟悉主流AOI设备的操作及Recipe建立及调试； 2、熟练掌握AOI设备导入流程及验证项目； 3、掌握光学成像、图像处理、缺陷分类基本原理； 4、具备Bumping 工艺外观检验/判定及定义标准的能力，熟悉Shear/3D量测工具的使用； 5、具备数据的发掘与解析能力，负责提升机台的稳定兴，持续优化工艺，提升产能及产出效率； 6、具备自我学习能力、强的…

岗位职责：1.负责先进封装中凸块（Bumping）制造环节的干法镀膜工艺开发、参数设定与持续优化 2.新工艺与新材料导入：主导溅射机台、新型刻蚀气体、新机台（如ICP/RIE设备）及新材料的评估、验证与量产导入，熟悉业界常用Sputter及Plamsa机台，主导镀膜机台的导入以及工艺调试，并制定相应的机台工艺规范 3.工艺异常分析与解决：监控产线运行状态，及时处理刻蚀过程中出现的良率异常、缺陷或工艺漂移问题，运用FMEA、SPC、OCAP等工具进行根因分析并制定有效对策 4.技术文档编制与培训：编写标准作业程序（SOP）、工… 岗位要求：1、精通半导体镀膜工艺(PVD、CVD)原理及设备; 2、熟练掌握UBM层金属沉积相关的知识及日常监控要求； 3、精通Bumping工艺常用的金属沉积机台的相关特性及工艺参数； 4、具备半导体Bumnping工艺设计及批量生产经验； 5、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效； 6、具备自我学习能力、强的沟通能力、…

岗位职责：1.负责Bumping光刻工艺开发与优化：负责先进封装凸块（Bumping）制造中的光刻工艺开发，包括光刻胶涂布、前烘、曝光、显影等关键步骤的参数设定与优化 2.负责新工艺与新材料导入：主导新型光刻胶、显影液及配套材料的评估验证 3.负责工艺异常分析与良率提升，主导日常产品异常改善 4.负责解决半导体湿法工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案 5.负责技术文档编制与培训：编写标准作业程序（SOP）、工艺控制计划及培训材料，指导生产人员规范操作，确保工艺一致性与稳定性 6.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺… 岗位要求：1、精通半导体光刻工艺工艺(金Coat、曝光、Develop等)原理及设备； 2、熟练掌握PI（4100）、PR（121 &151）等材料的工艺调试方法； 3、精通各类光刻工艺站点机台的使用及Recipe验证测试能力； 4、具备Bumping的工艺设计及批量生产经验，熟悉光刻站点的各种异常及改善方案； 5、具备数据的发掘与解析能力，熟练掌握Bumping光刻…

岗位职责：1、负责后道封装厂Bumping线的整体建设规划，结合公司战略及行业标准，制定Bumping线建设目标、实施计划及预算方案，确保建设项目按期、按质、按预算落地。 2、统筹Bumping线建设全流程，包括厂房规划、净化工程施工、生产设备（光刻机、电镀设备、量测等）选型、采购、安装、调试及验收，协调解决建设过程中的技术、供应链及施工难题。 3、负责建设完成后的工艺调试与优化：组织工艺团队完成各关键工艺（光刻、电镀、回流、刻蚀等）的调试、参数优化及窗口确认，确保工艺稳定、良率达标。 4、主导产品认证工作：对接内部及客户产… 岗位要求：1、学历要求：本科及以上学历，微电子、半导体、机械工程、电气工程等相关专业，硕士及以上学历优先。 2、工作经验：10年及以上半导体后道封装行业工作经验，3年及以上Bumping线建设相关经验，同时具备至少2年Bumping线量产管理或工艺整合经验；有完整Bumping线从建设、调试、产品认证到稳定量产的全流程操盘经验者优先，行业头部封测公司工作经验者优先。…

岗位职责：一、岗位概述 技术规划是以全局视角、长期视角、战略方向为核心，结合业务目标与技术发展趋势，制定可落地、可执行、可迭代的技术发展路线与实施策略的全流程体系化工作。 二、工作职责: 1. 技术规划体系建设：搭建技术洞察、前瞻规划的流程、方法与闭环评价机制，提升团队专业能力。 2. 技术洞察与路线规划：开展持续性技术扫描，深入分析行业痛点、竞争格局、技术 / 专利趋势。借鉴跨行业/品类的先进技术方案，进行可行性预研与验证，为产品线规划工作提供有数据支撑的技术建议和创新概念，助力构建产品技术路线图。 3. 技术方案与战略落… 岗位要求：三、岗位要求 1. 学历与经验：本科及以上，理工科；10 年及以上硅电容、集成无源器件等芯片领域技术规划与开发经验，深刻理解行业技术演进与产品实现路径。 2. 项目能力：具备技术洞察到量产交付全流程经验；主导 2 个及以上大型/全新产品项目技术规划并成功量产；精通需求分析、技术路标规划，平衡技术、成本、工艺与供应链。 3. 管理与战略：有5人及以上技术团队管…

岗位职责：工作职责 1.负责光模块相关产品的SMT印刷、贴片、回流等全流程工艺调试与优化； 2.制定钢网、治具设计方案，编写贴片机程序； 3.监控回流焊温度曲线，优化空洞率、锡珠、立碑等常见缺陷，提升良率与效率； 4.跟踪学习Bump（凸点）、FC、SiP、晶圆级封装等先进封装技术，参与内部预研项目； 5.针对客户反应的技术问题，完成分析验证、报告撰写及改善闭环； 6.撰写贴装工艺规范、作业指导书、FMEA等文件，整理实验数据形成技术案例库。 岗位要求：任职资格 1.本科及以上学历，微电子、电子科学、材料、机械等相关专业； 2. 3年以上SMT或微组装工艺经验，有光模块、光器件或高频封装经验者优先； 3.精通SMT全制程（印刷→贴片→回流焊→检测），能独立调试贴片机及回流温度曲线； 4.了解Bumping、FC、SiP等先进封装的基本原理及工艺难点； 5.熟悉焊膏、助焊剂、Underfill等材料特性及选型…