BGBM研发工程师（淮安三部）

1.负责BGBM制程晶圆研磨后酸洗、湿法清洗工艺开发、参数固化、量产维护。。

2.解决量产异常：水渍、水斑、颗粒超标、清洗不干净、表面氧化发白、镀膜附着力不良前置问题。

3.解决半导体酸洗工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案

4.开展酸洗DOE、工艺窗口验证、药液寿命验证，固化最优工艺窗口，持续提升BGBM整体良率与可靠性。

5.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效

6.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范

1、了解BGBM工艺流程，清楚清洗不良对后续镀膜脱层、起泡、附着力差、漏电不良的影响；

2、具备半导体酸洗工艺设计及批量生产经验；

3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；

4、熟练使用数据分析、DOE、8D报告，具备良率提升与工艺优化能力；

5、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力。