CP全测工程师（淮安三部）

CP测试方案理解与执行：

理解项目开发针对高危工艺点设计的测试结构与测试逻辑（如电阻、电容、漏电等电学参数）。

负责CP测试方案设计，测试规格定义、测试项规划、测试条件设定与判定标准（USL/LSL）制定。

负责新产品导入阶段的测试程序开发&调试、首批样品测试验证及针痕验证，确保测试条件和测试结果与设计一致。

负责对电学产品从研发到量产的全阶段的支持，转量产前期测试系统和数据稳定性验证。

测试数据采集与初步分析：

负责CP测试数据的全流程采集、整理与归档，建立每批次晶圆的电学数据库。

具备基本的数据分析能力，能识别异常趋势（如电参数漂移、偏高、良率骤降等），并初步关联到具体工艺站点、测试条件或测试系统。

配合产品项目建立核心工艺节点的SPC监控标准，对超出管控界限的数据及时预警。

异常反馈与协作：

可以处理测试过程中发现的异常（如针痕过大、沾污、断针）、机台报警或数据异常。

参与异常定位与闭环流程，配合失效分析团队（FIB、SEM等）提供测试原始数据与复测支持。

输出阶段性测试分析报告，将日常测试中发现的异常模式与工艺/设计原因进行匹配，为工艺迭代或设计优化提供数据依据。

测试流程与机台管理：

熟悉电学产品从流片到CP测试的全流程，协助项目工程师跟进测试进度，确保测试计划与流片节奏协同。

负责CP测试机台的探针卡设计&管理、参与新机台的导入验收（如TSK‑2000的新设备到厂调试）。编写/优化CP测试相关的SOP、机台操作指南及点检表。

本科及以上学历，微电子、物理、材料、电子工程等相关专业。

2年以上半导体CP测试或晶圆级电性测试经验，有TSK系列探针台（如UF200/UF3000）或类似CP测试机台实际操作经历者优先。

有8寸Fab产品（如宽频电容、打线电容、PDLens，IPD等）CP研发测试导入经验者优先。

能独立理解测试逻辑（如漏电流、击穿电压、CV曲线、IV曲线等），并按方案制定并完成全自动批量测试。掌握针痕优化、过行程校准等调试技能。

熟练使用Excel、JMP或DataCon、Python等工具进行数据整理与趋势图绘制。能识别单点异常、连续漂移、双峰分布等典型异常模式。

熟练操作全自动探针台，按照测试方案完成晶圆级CP测试的批量执行。

能执行探针台日常校准、清洁、针尖平面度检查；熟悉探针卡的定制与存储规范，能画至少3层PCB板。

具备清晰的文档记录习惯，能及时、准确地在MES或问题跟踪系统中上报异常。沟通能力良好，能配合PIE、FA团队做复测验证。