镀膜研发工程师bump（淮安三部）

1.负责先进封装中凸块（Bumping）制造环节的干法镀膜工艺开发、参数设定与持续优化

2.新工艺与新材料导入：主导溅射机台、新型刻蚀气体、新机台（如ICP/RIE设备）及新材料的评估、验证与量产导入，熟悉业界常用Sputter及Plamsa机台，主导镀膜机台的导入以及工艺调试，并制定相应的机台工艺规范

3.工艺异常分析与解决：监控产线运行状态，及时处理刻蚀过程中出现的良率异常、缺陷或工艺漂移问题，运用FMEA、SPC、OCAP等工具进行根因分析并制定有效对策

4.技术文档编制与培训：编写标准作业程序（SOP）、工艺控制计划及培训材料，指导生产人员规范操作，确保工艺一致性与稳定性

5.负责实验设计与数据分析，能独立设计并执行DOE实验，优化镀膜工艺参数，形成数据驱动的工艺优化方案

6.负责Bumping线上当站异常产品的处理，能提出建设性解决方案和精益生产方案，提高产品产出效率

7.负责跨部门协同，与设备、整合、制造等部门紧密合作，推动工艺问题闭环，并支持产品产品需求

1、精通半导体镀膜工艺(PVD、CVD)原理及设备;

2、熟练掌握UBM层金属沉积相关的知识及日常监控要求；

3、精通Bumping工艺常用的金属沉积机台的相关特性及工艺参数；

4、具备半导体Bumnping工艺设计及批量生产经验；

5、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；

6、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力