AOI&分选工程师（淮安三部）

1. 负责产品分选（MPW分选、waffle pack分选、Gelpek分选、蓝膜分选）验证、AOI（六面检验、缺陷检验）验证，编带出货验证、主导分选AOI检测及编带出货工艺的开发与改善

2. 根据项目需求完成研发样品检测及分选，负责产品多缺陷检测，芯片多面检测、多形式分选工艺分析与工艺改进，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告

3. 负责厂内分选机台、AOI机台及编带机台的工艺调试，改良改造、机台recipe编写、软件二次开发及工艺异常处理；

4. 负责后续分选机台、AOI机台及编带机台的新机需求评估及调研；

5. 负责新设备、新工艺的评估、验收、调试与维护

6. 制定和维护工艺文件，操作规范，包括SOP、CP和FMEA等

3年以上半导体分选（MPW分选、waffle pack分选、Gelpek分选、蓝膜分选）、AOI（六面检验、缺陷检验）相关经验。

1 熟悉半导体后道工艺流程，了解6面检验AOI、MPW分选、waffle pack分选、编带分选等相关技术、具备一定的半导体fab流片基础及软件二次开发经验

2 具有 AOI、MPW、编带分选工作经验，了解6面检验工艺原理、MPW分选工艺及编带分选，熟悉AOI设备AI学习管理过程，能够转换文档格式及编辑相应内容

3 熟悉常见的分选、AOI及编带设备，能够根据芯片的特点选择合适的检测及分选方式

4 具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效

5 具备设备异常处理能力及问题分析能力，提高设备利用率

6 具备良好的沟通交流能力，及时沟通内外部，加速推进项目进度

7 具备自我学习能力和自我管理能力，能承受一定的工作压力，可独立完成交代任务

8 具备良好的项目管理能力和团队合作精神，可以独挡一面，并且进行新产品的开发