Bump研发工程师（淮安三部）

1、负责后道封装厂Bumping线的整体建设规划，结合公司战略及行业标准，制定Bumping线建设目标、实施计划及预算方案，确保建设项目按期、按质、按预算落地。

2、统筹Bumping线建设全流程，包括厂房规划、净化工程施工、生产设备（光刻机、电镀设备、量测等）选型、采购、安装、调试及验收，协调解决建设过程中的技术、供应链及施工难题。

3、负责建设完成后的工艺调试与优化：组织工艺团队完成各关键工艺（光刻、电镀、回流、刻蚀等）的调试、参数优化及窗口确认，确保工艺稳定、良率达标。

4、主导产品认证工作：对接内部及客户产品，制定认证计划，组织完成工程批、小批量验证及可靠性测试，推动产品通过客户认证并进入量产清单。

5、负责量产爬坡阶段的管理：制定爬坡计划，协调生产、工程、质量等资源，解决爬坡过程中的良率、产能、设备稳定性等问题，按时达成产能与良率目标。

6、负责量产稳定期的工厂运营及持续改善：建立日常生产监控体系，推动工艺、设备、成本的持续优化，处理重大异常及客诉，保障产线长期稳定、高效、高质量运行。

1、学历要求：本科及以上学历，微电子、半导体、机械工程、电气工程等相关专业，硕士及以上学历优先。

2、工作经验：10年及以上半导体后道封装行业工作经验，3年及以上Bumping线建设相关经验，同时具备至少2年Bumping线量产管理或工艺整合经验；有完整Bumping线从建设、调试、产品认证到稳定量产的全流程操盘经验者优先，行业头部封测公司工作经验者优先。

3、专业能力：精通Bumping封装工艺（凸点制作、电镀、光刻等）及相关设备（光刻机、电镀设备、检测设备等）的性能、选型及调试；熟悉工艺调试方法论、DOE、SPC等工具；了解产品认证流程（如车规级、工规级）及可靠性标准（JEDEC、AEC-Q等）；掌握量产爬坡管理、产能提升、良率改善及日常运营方法。

4、管理能力：具备优秀的团队管理、项目统筹及资源协调能力，能有效组建并带领团队推进建设项目；具备从0到1建立运营体系、组织跨部门解决复杂问题的能力；具备较强的风险预判与应急处置能力。

5、综合素质：具备强烈的责任心、执行力及抗压能力，工作严谨细致，善于沟通协调，具备良好的职业素养及团队协作精神。

6、其他：能适应建设期、调试期及爬坡期的加班及现场办公需求，无行业从业禁忌。