封装工艺工程师

工作职责

1.负责光模块相关产品的SMT印刷、贴片、回流等全流程工艺调试与优化；

2.制定钢网、治具设计方案，编写贴片机程序；

3.监控回流焊温度曲线，优化空洞率、锡珠、立碑等常见缺陷，提升良率与效率；

4.跟踪学习Bump（凸点）、FC、SiP、晶圆级封装等先进封装技术，参与内部预研项目；

5.针对客户反应的技术问题，完成分析验证、报告撰写及改善闭环；

6.撰写贴装工艺规范、作业指导书、FMEA等文件，整理实验数据形成技术案例库。

任职资格

1.本科及以上学历，微电子、电子科学、材料、机械等相关专业；

2. 3年以上SMT或微组装工艺经验，有光模块、光器件或高频封装经验者优先；

3.精通SMT全制程（印刷→贴片→回流焊→检测），能独立调试贴片机及回流温度曲线；

4.了解Bumping、FC、SiP等先进封装的基本原理及工艺难点；

5.熟悉焊膏、助焊剂、Underfill等材料特性及选型；

6.能运用X-Ray、推拉力机、金相显微镜等进行常规失效分析；

7.具备客诉处理经验，能进行客户沟通及完成对应改善建议；

8.能适应短期出差（客户拜访、现场技术支持）；

9.学习能力强，有良好的数据记录习惯和团队协作意识。