光刻研发工程师bump（淮安三部）

1.负责Bumping光刻工艺开发与优化：负责先进封装凸块（Bumping）制造中的光刻工艺开发，包括光刻胶涂布、前烘、曝光、显影等关键步骤的参数设定与优化

2.负责新工艺与新材料导入：主导新型光刻胶、显影液及配套材料的评估验证

3.负责工艺异常分析与良率提升，主导日常产品异常改善

4.负责解决半导体湿法工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案

5.负责技术文档编制与培训：编写标准作业程序（SOP）、工艺控制计划及培训材料，指导生产人员规范操作，确保工艺一致性与稳定性

6.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效

7.负责跨部门协同，与整合、制造、设备等部门紧密合作，推动NPI项目顺利导入，并支持不同的产品开发需求

1、精通半导体光刻工艺工艺(金Coat、曝光、Develop等)原理及设备；

2、熟练掌握PI（4100）、PR（121 &151）等材料的工艺调试方法；

3、精通各类光刻工艺站点机台的使用及Recipe验证测试能力；

4、具备Bumping的工艺设计及批量生产经验，熟悉光刻站点的各种异常及改善方案；

5、具备数据的发掘与解析能力，熟练掌握Bumping光刻验证过程需求的DOE验证方法；

6、具备Oven&Plasma对黄光工艺异常改善的Know how，能独立建立相应的改善验证Recipe。

7、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力