BGBM镀膜研发工程师（淮安三部）

1. 负责 BGBM 制程晶圆背面镀膜工艺开发、参数固化、量产维护。

2. 解决量产异常：膜厚不均、膜层针孔、膜层开裂、膜层脱落、色差、镀膜附着力不良、应力超标、污染异物等问题。

3. 解决半导体背面镀膜工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案。

4. 开展镀膜 DOE、工艺窗口验证、靶材寿命验证，固化最优工艺窗口，持续提升 BGBM 整体良率与可靠性。

5. 具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和片内 / 片间均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效。

6. 负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范。

1、了解 BGBM 工艺流程知晓镀膜不良对划切、封装、电性及可靠性以及前道清洗对镀膜品质的影响；

2、具备半导体背面镀膜（溅射 / 蒸镀等）工艺设计及批量生产经验；

3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；

4、熟练使用数据分析、DOE、8D 报告，具备良率提升与工艺优化能力；

5、具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力、可接受夜班。