全网官方招聘渠道聚合

一个入口,直达企业官方投递页面

汇聚实习、校招与社招岗位,去重整理官方招聘信息源,帮你跳过中间环节,直接触达最新机会。

快照时效窗口快照生成于 2026/11/6 10:37:21

浏览最新上架的岗位信息

默认展示全部岗位,可按时效筛选最新机会,超过 7 天的岗位会被明确标注, 帮你快速判断岗位的新鲜度。

快照当日7 天前
53,855个
快照中近 7 天岗位
按 2026-11-06 的时效窗口统计其中快照当日发布 / 更新16,691

这些新鲜机会来自持续扩张的官方岗位库

302,577个
岗位总库存
持续沉淀的全网官方岗位
3,789家
覆盖企业
已纳入信源采集的企业
5,835个
官方招聘渠道
5,320 个官方直投入口
已选 1 项
时效窗口
工作地点
企业

当前显示 全部全部共 27 个岗位

全部共 27 个岗位

今天更新

项目管理工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·在项目经理的指导下负责新项目立项、交付、验收等各项目环节的具体实施工作 ·统筹协调项目各环节所需的人力、物力等各类资源,合理配置人员及工作,推动项目团队跨部门协作,解决协作中的各类问题,让项目团队高效运行 ·能够有通常的理解能力并准确描述各类问题,及时上报汇总,并能针对各类问题灵活提出解决或改善的建议 ·能快速熟悉公司内部流程,能与客户及跨部门进行多形式的(电话、邮件、面谈等)的沟通 ·按照要求输出或汇总项目各阶段标准文档,组织项目复盘会议,完善项目管理流程 岗位要求:·统招本科及以上学历,211以上学历背景优先 ·机械制造、电气、微电子、自动化、精密仪器仪表等工科专业 ·具备较强的团队合作意识和跨部门协作能力 ·具备良好的沟通协调能力、认真责任心强,较强的抗压能力、执行力和优秀的职业操守 ·能接受半导体行业工作节奏,适应加班和出差需要(客户现场沟通及工作管理)

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

软件架构工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·主导自动化平台软件评估开发工作,管理升级现有平台软件及搭建、衍进软件架构(具备0到1 技术架构能力优先)。 ·负责完成相关设计文档、报告、测试标准规范等技术文件的编写、归档和更新。 ·制定研发中心软件平台技术路线和技术标准,优化技术研发体系。 ·引导前瞻型技术及积累,紧跟行业发展,参与产品规划,制定并组织技术路线实施与研发建设。 ·根据组织的业务需求,和研发其他团队开展产品的技术创新,新产品的架构设计、功能和性能等的技术实现落地。 岗位要求:·本科及以上学历。 ·8年以上半导体或者泛导体行业软件开发经验,5年以上软件架构师经验,3年以上团队管理经理。 ·具有丰富的大中型软件开发项目的总体规划、方案设计以及技术团队管理经验。 ·精通C#,C++等软件应用语言,有良好的代码编写习惯和较强的技术文档编写能力。 ·精通MySQL等数据库应用以及ORM等技术应用。 ·具备良好的沟通协调能力,有责任心,具有…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

工艺开发工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·配合客户,完成demo需求。 ·负责从键合专业角度,向项目输出键合设备需求指标,设计验证方案和工具。 ·针对机台提升项目,制定计划完成实验数据及分析报告。 ·负责完成新设备出厂验收的工艺性能测试调研行业最新技术发展路线,协助完成键合设备工艺适应性测试。 ·负责总结设备优化方向,给机械软件提出改进措施负责工艺、产品相关文档的撰写。 ·工艺设备相关文档撰写工作。 ·客户现场完成工艺调试。 岗位要求:·本科及以上学历。 ·化学/物理/材料科学与工程/电子工程/微电子/机械/半导体等相关专业。 ·5年以上相关职位工作经验。 ·熟悉半导体设备前道工艺原理,具有良好的技术基础。 ·熟悉W2W,C2W 键合设备和工艺流程。 ·具备半导体设备开发验证的实战经验。 ·工作态度积极,主观能动性较强,善于沟通,能承受一定的压力。 ·CET-4。 ·接受出差。

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

应用技术工程师(机械运动台方向)

芯慧联芯
社招

岗位职责:·负责精密运动平台(包括直线电机平台、旋转平台、多维定位系统等)的机械装配、调试与测试工作。 ·根据图纸、工艺文件及技术规范,完成精密机械部件组装、气路连接、传感器安装及系统联调。 ·使用激光干涉仪、千分表、光学对准仪等精密测量工具,进行平台运动精度检测与校准。 ·配合研发团队进行样机试制、装配问题反馈与结构优化建议。 ·编写装配作业指导书、调试记录及相关技术文档。 ·参与生产现场技术改进,提升装配效率与产品可靠性。 岗位要求:·本科及以上学历。 ·机械、自动化、机电一体化等相关专业。 ·2年以上机械设计和工程经验。 ·精密机械装配、运动平台、半导体设备、精密仪器、光学仪器或相关领域装配经验。 ·熟练掌握机械图纸、气路图,能独立完成复杂机械系统的装配。 ·熟悉常用精密测量工具(如千分表、高度仪、激光干涉仪等)的使用与数据分析。 ·了解运动控制原理,能够配合软件工程师进行平台联动调试…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

资深机械工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·参与已有项目设备的升级迭代相关工作,负责机械结构方案设计优化。 ·参与新项目的设计开发工作,负责机械结构方案设计。 ·负责相关项目的3D图纸机械设计、2D加工图纸的绘制,BOM制作及下单,装配图,装配SOP,气路图等制作。 ·协助配合装配、电气、软件工程师解决项目各个阶段的出现问题,保证项目的顺利进行。 ·项目相关的其他事项。 岗位要求:·本科及以上。 ·机械/机电/自动化等相关专业。 ·5年以上工作经验。 ·具有半导体设备、检测设备等相关精密设备设计开发工作经验。 ·具有亚微米精密运动平台、精密气浮运动平台设计的能力。 ·具备基础的静力学仿真能力。 ·熟悉直线电机,光栅尺、精密导轨等精密运动标准件设计选型。 ·良好的沟通能力,较好的团队合作精神,能够吃苦耐劳。 ·CET-4。

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

软件应用支持工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·负责公司半导体设备控制软件在客户晶圆厂(Fab)的现场部署、参数配置与版本升级。 ·配合设备硬件工程师,完成软件与硬件联调测试,确保机台在客户端正常验收。 ·快速响应并排查软件故障(如SECS/GEM通信、报警、数据异常等),定位问题根源,协同研发修复。 ·为客户工程师(PE/MES)提供软件操作、参数设置、报警处理等培训。 ·编写SOP、故障处理手册等文档,提升客户自助维护能力。 ·深入客户产线,收集软件功能优化建议(如配方管理、数据可视化等),转化为用户需求文档(URD),推动产品迭代。 ·调研主流设备厂商(… 岗位要求:·本科及以上学历。 ·微电子、自动化、计算机、软件工程或相关理工科专业。 ·2年以上半导体设备软件支持、自动化或机台调试经验。 ·熟悉SECS/GEM通信协议,能用抓包工具分析消息。 ·掌握至少一种编程语言(C# / Java / C++),能读代码、写脚本。 ·熟练使用SQL查询数据库(MySQL / SQL Server / Oracle)。 ·熟悉Wi…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

软件工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·参与半导体设备控制软件设计,开发和测试等过程; ·负责半导体软件框架的设计与开发; ·根据半导体设备开发进度和任务分配,开发相应的软件模块; ·负责根据内、外部客户的要求不断审视,修改软件需求定义及业务流程分析设计; ·负责根据确认的指标和文件编写软件程序及软件说明书,如:需求说明书,概要说明书等,且遵循已制定的编码规则和程序。 ·协助项目负责人保证项目质量,并及时解决、分析、总结软件维护方面的问题。 岗位要求:·本科及以上 ·计算机/软件工程/电子信息/自动化等相关专业 ·3年以上工作经验 ·熟悉软件设计和软件开发的各个流程,具有一定的软件开发和设计能力;至少精通C#程序语言;具备较强的框架设计能力;熟悉串口、TCP/IP等常用通讯协议,熟练掌握多线程技术、进程处理技术;熟悉MySQL、Sqlserver等常用数据库 ·具有较强沟通能力,有很好的团队合作精神和抗压…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

采购工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·快速理解业务部门采购需求,以及研发部门提出的打样要求【sourcing相关】,以结果为导向,进行采购合同各个时间节点的纵向严格管理,并同步横向开展关联部门的协调工作。 ·合同过程管理及时跟踪,识别并且规避异常风险的发生,异常问题发生时的积极协调、处理。 ·以部门年度目标为导向,供应商品质管理、纳期管理、成本管理、服务配合度等不定期汇报。 ·每天进行未交付产品的纳期管理跟踪,每周进行汇总汇报,以确保产品按期交付。 ·品质问题的处理跟踪,同步将已经发生或历史发生过的品质不良,横展到新合同中,进而进行供应链的优化。 ·… 岗位要求:·本科及以上学历,行业经验特别优秀者可放低要求。 ·外协加工件相关工作经验5~10年左右熟悉各类外协加工件成本核算,了解金属材料、工程塑料件、陶瓷石英等材料基本特性,各类表面处理相关知识经验,有半导体行业采购经验优先。 ·熟悉半导体设备采购全流程,了解精密零部件、半导体行业所用产品特性与质量标准;掌握供应商管理、成本控制、商务谈判技巧;熟练使用Office、…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

现场应用支持工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·负责晶圆键合设备安装,工艺调试,确保设备满足客户不同产品的生产研发工艺需求。 ·积极与客户沟通培训,做好现场客户与公司内部的沟通桥梁,及时有效的发现并解决现场问题。 ·收集客户的实际需求,以及针对现场设备使用问题,给公司研发提出改善升级意见及想法。 ·协助研发完成现场硬件软件升级,优化键合工艺,提升良率和设备稳定性。 ·遵守现场作业规范,编写技术报告,帮助现场完善SOP及内外培训材料,提升团队专业能力。 岗位要求:·本科及以上学历。 ·电力电子、材料、机械制造、电气自动化、机电一体化相关理工科专业。 ·3年以上半导体设备现场工作经验,有键合、光刻对准、量测设备经验者优先。 ·具备识别设备机械装配图,气路图,电路图,具备基础的软硬件更新操作能力;具备查询设备log及记录参数分析设备异常情况并解决问题的能力;了解半导体先进封装工艺者优先。 ·具备高度责任心和客户服务意识,…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

资深标准化工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·标准体系建设:跟踪 SEMI、ISO、IEC、GB 等行业 / 国际标准,搭建并迭代企业技术标准体系;编制 / 修订设计规范、制图标准、材料与公差、洁净与安全、装配检验、验收测试等标准文件。 ·研发端标准化:参与研发方案与样机评审,开展 DFM / 可制造性审核;推进零部件通用化、系列化、模块化,建设与维护标准件库,降低定制件占比;负责图纸 / BOM / 技术文档标准化审核与版本管控。 ·NPI 研转产主导:牵头研发→制造转移,制定转产计划与交付物清单;组织跨部门评审,输出 pBOM/mBOM、SOP、FMEA… 岗位要求:·211/985院校本科及以上。 ·机械/机电/自动化/质量管理/标准化工程等相关专业优先等相关专业。 ·5 年及以上半导体设备 / 精密装备行业经验。 ·有标准化、NPI、研发 / 工艺 / 质量任一背景优先;熟悉半导体工艺类设备者优先。 ·熟练使用 2D/3D 设计软件、PLM/PDM、Office;了解质量工具与数据分析。 ·良好的沟通能力,较好的团队…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

机械设计工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·负责核对BOM信息,遇到问题项与设计确认并更正。 ·协助研发机台的组装调试,记录问题项并跟踪解决。 ·负责现场的资源协调,包括物料管理、工具管理、厂务对接等。 ·负责更新组装调试阶段的项目进展表以及问题清单。 ·根据图纸和设计要求编写安装调试的检查清单。 ·使用PDCA工具跟踪并解决问题清单上的问题。 ·对于装配调试过程中常用的步骤,编写SOP并对新员工进行教育培训。 ·执行领导安排的其他事务。 岗位要求:·本科及以上。 ·机械/机电/自动化/运动控制等相关专业。 ·具有半导体设备设计开发工作经验;具有晶圆搬送传输、EFEM框架选型设计能力;熟悉电机,气缸、导轨等常规机械标准件设计选型。 ·良好的沟通能力,较好的团队合作精神,能够吃苦耐劳。 ·CET-4。

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

视觉算法工程师

芯慧联芯
社招

岗位职责:·负责工业场景下传统2D机器视觉算法的研究、开发以及优化。 ·参与公司机器视觉算法库的开发,工业场景数据下实现稳定的匹配、测量、工件识别、缺陷检测等功能。 ·参与工业项目研发,负责机器视觉算法的实际应用落地。 岗位要求:·本科及以上学历,计算机、自动化、数学、电子信息等专业,1年以上相关领域工作经历。 ·熟悉常规的2D视觉算法,尤其是定位引导方面的算法,且具有实际项目落地经验。 ·熟悉OpenCV视觉开源库、halcon以及visionpro商业软件,了解去噪/匹配/图像增强/检测识别等算法的实际应用和原理。 ·编程基础扎实,熟练运用C++编程语言,熟悉常用数据结构和算法。…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

项目经理

芯慧联芯
社招

岗位职责:·项目全生命周期管理,负责半导体键合或其它设备从立项、工程设计、采购及生产装调到客户端安装调试的全流程项目管理,根据项目需求制定详细的项目计划,明确时间节点、资源需求、关键里程碑,并监督执行。 ·统筹协调项目各环节所需的人力、物力等各类资源,合理配置人员及工作,推动项目团队跨部门协作,解决协作中的各类问题,让项目团队高效运行。 ·作为项目交付窗口,配合销售与终端客户沟通,明确关键技术指标及相关验收标准。推动客户现场机台的安装、调试与验收,管理客户变更请求及计划。 ·参与项目管理流程和制度的完善工作;推动项目管理线上… 岗位要求:·本科及以上学历,机械制造、电气、精密仪器仪表等工科专业,具备3年及以上项目管理工作经验。 ·熟悉工业设备开发全生命周期管理流程,有半导体项目管理相关实操经验,特别大型设备管理经验。 ·具有较强的团队合作意识和管理能力,有良好的沟通协调能力和团队合作精神、认真责任心强,较强的抗压能力、执行力和优秀的职业操守。 ·熟悉半导体行业专业术语及相关英文读写能力。 ·…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

投融资 & 政府项目主管

芯慧联芯
社招

岗位职责:·本岗位为公司股权融资 + 政府项目申报复合型核心岗位,主要负责企业一级市场股权融资全流程辅助及各类政府专项、科创资质、政策补贴的申报落地工作。 ·常态化跟进各级政府惠企政策,挖掘适配企业的申报项目,独立完成项目材料撰写、整合申报、进度跟进及验收结题全流程工作,统筹维护政企资源,搭建完善的项目档案体系。 ·专职负责股权融资相关工作,涵盖投融资资料体系搭建、商业计划书迭代更新、VC/PE 投资机构渠道开拓与对接、投融资路演落地、机构尽调统筹配合、投资条款对接及投后落地辅助等核心工作。 岗位要求:·具备优秀的政策解读、文案撰写、材料整合能力,可独立完成各类申报报告、可研报告编制。 ·熟悉研发费用归集、基础财务数据、企业资质、知识产权、科创项目逻辑,能对接财务、研发协同工作。 ·具备良好的沟通协调、外联对接、抗压能力,细节严谨,执行力强,能把控申报节点。 ·熟练使用 Office 办公软件,擅长资料排版、数据整理、台账汇总。 ·熟悉股权融资基本流程、商…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

键合工艺研究员

芯慧联芯
社招

岗位职责:·研究和开发各类型半导体芯片/晶圆室温直接键合的工艺方法。 ·定量分析各种工艺参数的影响,制定和优化键合工艺方案。 ·根据研究和实验结果,指导相关软硬件的设计开发,提高产品性能。 ·分析文献资料,了解行业最新的研究和技术进展。 岗位要求:·工作经验不限。 ·具备较强的实验设计分析能力,较全面地掌握物理基础知识。 ·有志于投身半导体事业,有志于成为行业专家,勤于自主学习和研究,沟通能力强,擅于协作,有很好的抗压能力。 ·CET-4以上,可以阅读英文文献和撰写英文报告。

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

行政负责人

芯慧联芯
社招

岗位职责:·牵头制定公司行政管理制度与流程体系,统筹后勤保障、办公环境、固定资产管理等工作,确保行政运营高效合规,支撑业务部门核心需求。 ·参与公司战略规划落地,协调跨部门资源联动,推动重大行政项目(如总部搬迁、办公系统升级)实施,保障公司整体运营目标达成。 ·负责行政成本预算编制与管控,优化费用结构,定期分析行政开支数据,实现降本增效,为管理层提供成本优化决策建议。 ·统筹公司公共关系与品牌形象维护,对接政府部门、行业协会及外部合作机构,处理重要商务接待与危机公关相关行政支持工作。 ·搭建行政团队人才培养与激励体系,制定团… 岗位要求:·本科及以上学历,行政管理、工商管理等相关专业,8年以上大中型企业行政管理经验,其中3年以上上市公司或集团化企业行政总监/经理岗位经验。 ·熟悉上市公司治理规范、行政合规要求及公共事务处理流程,具备搭建标准化行政体系与推动流程优化的成功案例。 ·具备出色的统筹协调能力与跨部门沟通技巧,能有效整合内外部资源,高效解决复杂行政问题,支撑公司战略落地。 ·拥有较强…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

工艺工程师(合肥)

芯慧联芯
校招

岗位职责:·负责所属工艺模块工艺开发工作,包括工艺调试,搜集数据,数据分析,数据汇总 ·负责键合工艺模块日常监控和异常处置 ·负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件 ·负责键合新机台的调试和新工艺材料认证,供应商评价 ·能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准等问题,并提供有效解决的方案 ·对新材料、辅料进行评估试用,对工艺/测试方面做出试验评估 ·能准时完成上级领导交派的其它任务 岗位要求:·接受27届硕士研究生投递 ·硕士及以上学历,物理、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关理工类专业 ·具备2年以上半导体行业工艺经验(CMP/FC/PVD/CVD/ALD/DB) ·熟悉半导体制造工艺、器件物理及关键设备原理 ·具备跨部门协作经验,沟通表达清晰,组织协调能力良好,认同团队协同研发文化 ·具备优秀的英文科技文献阅读与技术文档写作能力 ·具有较…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

光机装配工程师

芯慧联芯
校招

岗位职责:·依据工程图纸、三维模型、工艺规范,完成精密光机系统、光学模组的装配 ·使用干涉仪、光功率计、CCD、波前仪、自准直仪完成光路校准、结构对位与系统联调工作,保障设备同轴度、平行度、稳定性等核心精度指标达标 ·配合研发团队完成新产品、新样机的试制装调工作 ·负责装配、调试、量产及售后过程中的光机结构、光路异常问题排查,精准定位故障原因 ·工装设备管理:负责光机装配专用工装、夹具、检测仪器的日常校准、维护、保养与台账管理 ·出差至客户方进行机台安装、改造等事宜 ·配合机台整机环节的调试工作 ·执行领导安排的其他事务 岗位要求:·统招大专以上学历,机械设计/光学工程/光电信息等相关专业 ·看懂光学图纸和机械工程图 ·熟悉自准直仪、干涉仪、CCD 成像系统、光功率计、激光测距等仪器的使用 ·了解光学基础,熟悉几何光学、像差、波前、光轴对准原理 ·工作细心,具备良好的责任心和耐心 ·具备良好的团队协作观念,具备良好的抗压能力 ·能接受半导体行业工作节奏,适应加班和短期出差需要

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

算法工程师

芯慧联芯
校招

岗位职责:·负责机台的相机标定工作 ·负责机台的异常分析工作 ·算法工具链的开发与维护 ·能接受出差现场调试工作 岗位要求:·熟悉传统图像处理算法,如滤波、去噪、边缘提取、模板匹配等 ·对2d的相机标定与定位引导系统有一定理解,掌握几何空间和坐标系变换的基础原理 ·熟练使用c#/c++语言,及opencv/halcon/visionpro等视觉算法库

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

光学调试工程师

芯慧联芯
校招

岗位职责:·实验设计与实施:负责光学实验的实施、设备搭建、实验操作和数据收集 ·设备维护:定期对实验设备进行维护和校准,确保实验的准确性和可靠性,管理理实验室物料 ·数据分析:计算并分析图像质量指标,包括但不限于:分辨率、信噪比(SNR)、对比度、均匀性、边缘清晰度等 ·文档编写:负责相关技术文件的编写和归档,确保实验过程的可追溯性 岗位要求:·物理学、光学、仪器等相关专业的本科学位 ·具备基本的光学原理,了解图像处理基础知识 ·具备光学实验的实际操作经验,熟悉光学仪器的使用和维护。了解显微系统、远心镜头、照明光源、相机等的应用,能够独立搭建光学实验光路,掌握自准直仪、平行光管等仪器的使用方法 ·能够熟练使用数据分析软件(如Origin、Excel等)进行数据处理和结果分析 ·认真负责,具备良好的…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

应用技术支持工程师

芯慧联芯
校招

岗位职责:·售前部分(比例较少) ·陪同销售拜访客户,深入理解客户工艺需求,转化为内部技术语言,输出客户需求 ·与研发一起 参与客户demo方案设计,评估技术可行性,协助完成技术标书与协议编制 · ·售后技术支持部分(主要比例 连接研发与一线售后) ·作为售后团队的二线技术支持,处理一线无法解决的疑难故障输出给研发,与研发制定解决方案后输出给售后人员,培训客户及售后 ·主导重大现场问题复盘,形成故障分析报告,推动内部改进 ·与客户定期开会沟通内部方案或现场问题点技术性分析 岗位要求:·统招本科及以上学历,双一流以上学历背景优先 ·机械、电气、光学、微电子科学与工程、电子科学与技术、自动化、半导体物理、集成电路设计与集成系统、半导体材料科学与工程等相关专业 ·具备电路图、机械装配图简单阅读能力 ·CAD、SolidWorks等工具会简单查看拆解3D图案 ·熟练应用Office等工具,具备良好的文档编写能力 ·具备优秀的沟通表达能力与跨部门…

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

FSE PE(现场服务工艺工程师-驻场无锡)

芯慧联芯
校招

岗位职责:·严格遵守无尘室规定,安全作业 ·深入了解键合设备本身,对设备改进提出优化建议 ·配合客户优化配方及设备参数,提升工艺稳定性及产品良率 ·协助客户完成新工艺导入 ·协助客户解决bonding中遇到的各种问题 ·与研发沟通,准确反馈,配合解决现场不能解决的问题 ·撰写报告,SOP及培训材料,赋能客户团队 岗位要求:·统招本科以上学历,211本科/硕士研究生学历优先 ·微电子、材料、机械、电气、半导体物理、集成电路设计与集成系统等半导体相关专业 ·具备高度责任心与客户服务意识,能在高压环境下保持专业与冷静;逻辑清晰、沟通能力强,能同时对接客户与内部研发团队 ·能适应高频出差、驻厂及Fab高强度工作节奏(含必要时的7×24应急响应)

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

工艺调试工程师

芯慧联芯
校招

岗位职责:·负责新设备在客户现场的工艺调试,配合客户,完成demo需求 ·随时响应客户需求,解决客户设备使用问题,进行设备的日常维护和技术支持,客户设备使用培训 ·客户需求信息搜集和反馈,建立与客户的良好合作关系,推动备件销售和设备的二次销售 ·撰写设备日常维护日志、周志和月报告 ·完成部门安排的其它工作 岗位要求:·统招专科及以上 ·化学/物理/材料科学与工程/电子工程/微电子/机械/等相关专业 ·具有半导体行业或相关行业设备装配、调试、操作、维护等相关工作经验 ·工作态度积极,主观能动性强,善于沟通,能承受一定的压力 ·接受乙方工作性质,接受倒班,随时响应客户需求,接受长期出差

2026/11/06 更新
查看详情
今天更新

光机工程师

芯慧联芯
校招

岗位职责:·负责光学系统的机械部分设计 ·完成各模块详细光路设计,公差分析制定 ·与系统工程师,光学工程师协作设计整个光学系统装调方案,保证光学系统设计精度、可调整性及稳定性 ·参与光学系统搭建及相关光学测试实验 ·图纸和物料管理 ·负责光机类专利规划并撰写专利 岗位要求:·本科及以上学历 ·机械设计/光学工程/光电信息相关专业 ·需具备光机设计能力;熟悉各种光学镜片、器件的固定方式;需了解辅助装调工装设计,懂得基准选取及合理公差分配 ·具备熟练使用Solidworks、proe/creo、UG等任意一种三维设计软件的能力 ·需具有能熟练使用自准直仪、激光干涉仪等光学仪器的能力 ·具有一定的光学系统装调能力 ·具有光学设计软件…

2026/11/06 更新
查看详情
第/ 2 页