键合工艺研究员

·研究和开发各类型半导体芯片/晶圆室温直接键合的工艺方法。 ·定量分析各种工艺参数的影响，制定和优化键合工艺方案。 ·根据研究和实验结果，指导相关软硬件的设计开发，提高产品性能。 ·分析文献资料，了解行业最新的研究和技术进展。

·工作经验不限。 ·具备较强的实验设计分析能力，较全面地掌握物理基础知识。 ·有志于投身半导体事业，有志于成为行业专家，勤于自主学习和研究，沟通能力强，擅于协作，有很好的抗压能力。 ·CET-4以上，可以阅读英文文献和撰写英文报告。