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岗位聚合/工艺开发工程师
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芯慧

芯慧联芯

工艺开发工程师

社招
今天更新2026/11/06
JOB#257508
RESPONSIBILITIES

岗位职责

·配合客户,完成demo需求。 ·负责从键合专业角度,向项目输出键合设备需求指标,设计验证方案和工具。 ·针对机台提升项目,制定计划完成实验数据及分析报告。 ·负责完成新设备出厂验收的工艺性能测试调研行业最新技术发展路线,协助完成键合设备工艺适应性测试。 ·负责总结设备优化方向,给机械软件提出改进措施负责工艺、产品相关文档的撰写。 ·工艺设备相关文档撰写工作。 ·客户现场完成工艺调试。

REQUIREMENTS

任职要求

·本科及以上学历。 ·化学/物理/材料科学与工程/电子工程/微电子/机械/半导体等相关专业。 ·5年以上相关职位工作经验。 ·熟悉半导体设备前道工艺原理,具有良好的技术基础。 ·熟悉W2W,C2W 键合设备和工艺流程。 ·具备半导体设备开发验证的实战经验。 ·工作态度积极,主观能动性较强,善于沟通,能承受一定的压力。 ·CET-4。 ·接受出差。

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岗位档案POSITION FILE
企业芯慧联芯
地点未注明
类型社招
发布日期2026/10/19
更新日期2026/11/06
申请截止尽快投递

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