软件应用支持工程师

·负责公司半导体设备控制软件在客户晶圆厂（Fab）的现场部署、参数配置与版本升级。 ·配合设备硬件工程师，完成软件与硬件联调测试，确保机台在客户端正常验收。 ·快速响应并排查软件故障（如SECS/GEM通信、报警、数据异常等），定位问题根源，协同研发修复。 ·为客户工程师（PE/MES）提供软件操作、参数设置、报警处理等培训。 ·编写SOP、故障处理手册等文档，提升客户自助维护能力。 ·深入客户产线，收集软件功能优化建议（如配方管理、数据可视化等），转化为用户需求文档（URD），推动产品迭代。 ·调研主流设备厂商（如应用材料、Lam、TEL）的软件功能与交互体验，输出竞品分析报告，支持产品规划。

·本科及以上学历。 ·微电子、自动化、计算机、软件工程或相关理工科专业。 ·2年以上半导体设备软件支持、自动化或机台调试经验。 ·熟悉SECS/GEM通信协议，能用抓包工具分析消息。 ·掌握至少一种编程语言（C# / Java / C++），能读代码、写脚本。 ·熟练使用SQL查询数据库（MySQL / SQL Server / Oracle）。 ·熟悉Windows Server 和 Linux 基础操作。 ·逻辑清晰，擅长跨层（软件/通信/硬件）问题排查。 ·沟通能力强，能对接客户与研发。 ·抗压能力强，必要时可提供7×24小时应急支持。 ·能接受频繁出差或驻厂；有无尘室工作经验者优先。