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岗位聚合/软件工程师
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芯慧

芯慧联芯

软件工程师

社招
今天更新2026/11/06
JOB#257504
RESPONSIBILITIES

岗位职责

·参与半导体设备控制软件设计,开发和测试等过程; ·负责半导体软件框架的设计与开发; ·根据半导体设备开发进度和任务分配,开发相应的软件模块; ·负责根据内、外部客户的要求不断审视,修改软件需求定义及业务流程分析设计; ·负责根据确认的指标和文件编写软件程序及软件说明书,如:需求说明书,概要说明书等,且遵循已制定的编码规则和程序。 ·协助项目负责人保证项目质量,并及时解决、分析、总结软件维护方面的问题。

REQUIREMENTS

任职要求

·本科及以上 ·计算机/软件工程/电子信息/自动化等相关专业 ·3年以上工作经验 ·熟悉软件设计和软件开发的各个流程,具有一定的软件开发和设计能力;至少精通C#程序语言;具备较强的框架设计能力;熟悉串口、TCP/IP等常用通讯协议,熟练掌握多线程技术、进程处理技术;熟悉MySQL、Sqlserver等常用数据库 ·具有较强沟通能力,有很好的团队合作精神和抗压能力; ·CET-4 ·能接受出差

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岗位档案POSITION FILE
企业芯慧联芯
地点未注明
类型社招
发布日期2026/10/19
更新日期2026/11/06
申请截止尽快投递

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