芯慧联芯
工艺工程师(合肥)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
·负责所属工艺模块工艺开发工作,包括工艺调试,搜集数据,数据分析,数据汇总 ·负责键合工艺模块日常监控和异常处置 ·负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件 ·负责键合新机台的调试和新工艺材料认证,供应商评价 ·能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准等问题,并提供有效解决的方案 ·对新材料、辅料进行评估试用,对工艺/测试方面做出试验评估 ·能准时完成上级领导交派的其它任务
REQUIREMENTS
任职要求
·接受27届硕士研究生投递 ·硕士及以上学历,物理、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关理工类专业 ·具备2年以上半导体行业工艺经验(CMP/FC/PVD/CVD/ALD/DB) ·熟悉半导体制造工艺、器件物理及关键设备原理 ·具备跨部门协作经验,沟通表达清晰,组织协调能力良好,认同团队协同研发文化 ·具备优秀的英文科技文献阅读与技术文档写作能力 ·具有较强的逻辑分析能力,协调和执行能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。