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岗位聚合/工艺工程师(合肥)
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芯慧

芯慧联芯

工艺工程师(合肥)

校招
今天更新2026/11/06
JOB#257521
RESPONSIBILITIES

岗位职责

·负责所属工艺模块工艺开发工作,包括工艺调试,搜集数据,数据分析,数据汇总 ·负责键合工艺模块日常监控和异常处置 ·负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件 ·负责键合新机台的调试和新工艺材料认证,供应商评价 ·能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准等问题,并提供有效解决的方案 ·对新材料、辅料进行评估试用,对工艺/测试方面做出试验评估 ·能准时完成上级领导交派的其它任务

REQUIREMENTS

任职要求

·接受27届硕士研究生投递 ·硕士及以上学历,物理、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关理工类专业 ·具备2年以上半导体行业工艺经验(CMP/FC/PVD/CVD/ALD/DB) ·熟悉半导体制造工艺、器件物理及关键设备原理 ·具备跨部门协作经验,沟通表达清晰,组织协调能力良好,认同团队协同研发文化 ·具备优秀的英文科技文献阅读与技术文档写作能力 ·具有较强的逻辑分析能力,协调和执行能力

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岗位档案POSITION FILE
企业芯慧联芯
地点未注明
类型校招
发布日期2026/10/19
更新日期2026/11/06
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