现场应用支持工程师

·负责晶圆键合设备安装，工艺调试，确保设备满足客户不同产品的生产研发工艺需求。 ·积极与客户沟通培训，做好现场客户与公司内部的沟通桥梁，及时有效的发现并解决现场问题。 ·收集客户的实际需求，以及针对现场设备使用问题，给公司研发提出改善升级意见及想法。 ·协助研发完成现场硬件软件升级，优化键合工艺，提升良率和设备稳定性。 ·遵守现场作业规范，编写技术报告，帮助现场完善SOP及内外培训材料，提升团队专业能力。

·本科及以上学历。 ·电力电子、材料、机械制造、电气自动化、机电一体化相关理工科专业。 ·3年以上半导体设备现场工作经验，有键合、光刻对准、量测设备经验者优先。 ·具备识别设备机械装配图，气路图，电路图，具备基础的软硬件更新操作能力；具备查询设备log及记录参数分析设备异常情况并解决问题的能力；了解半导体先进封装工艺者优先。 ·具备高度责任心和客户服务意识，能在高压环境下保持冷静及专业态度，具备较强的逻辑推理及沟通能力，积极对接客户与公司内部做好沟通桥梁。 ·能适应客户现场无尘室Fab高强度工作节奏。