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岗位职责：1. 主导MCU数字子系统整体架构定义与规格制定，完成CPU核选型（ARM Cortex-M或RISC-V）、总线架构、存储子系统及各类外设的功能与性能指标拆解，统筹功耗、性能、面积（PPA）权衡，开展技术方案可行性评估与风险预判，适配可穿戴设备、消费电子等多终端应用场景。 2. 负责数字模块（包括总线矩阵、DMA、定时器、UART/SPI/I2C等通信接口、ADC控制器等）的RTL编码、逻辑综合、时序收敛及DFT设计，落实低功耗设计技术（如时钟门控、多电源域管理、休眠唤醒策略），保障代码质量、时序达标性与可测性。… 岗位要求：1.微电子、集成电路、电子工程等相关专业硕士及以上学历；5 年以上数字 IC 设计经验，有 MCU/SoC 量产芯片的完整设计经历，熟悉从规格定义到量产的全流程。" 2.精通 Verilog/SystemVerilog RTL 设计；熟悉 MCU 架构（ARM Cortex-M / RISC-V）及 AMBA 总线体系（AHB/APB/AXI）；掌握低功耗设…
岗位职责：岗位职责: 1. 根据项目需求，完成嵌入式应用系统的方案设计与开发工作； 2. 负责嵌入式软件的编写、调试及优化，确保系统稳定运行； 3. 参与软硬件联调，解决开发过程中的技术问题； 4. 编写相关技术文档，支持产品迭代与维护； 岗位要求：任职要求： 1. 熟悉常用嵌入式处理器架构及相关开发调试工具； 2. 掌握C/C++等编程语言，具备良好的代码规范； 3. 熟悉ADC、SPI、I2C等常用外设接口协议和使用方法； 4. 具备较强的逻辑思维和问题分析能力； 5. 具有良好的团队合作精神，能够承担工作压力和挑战。 6. 有can、ethernet接口开发经验者优先； 7. 有FreeRTOS、…
岗位职责：1. 与行政秘书配合，统筹高管日程安排与优先级，确保高管的时间分配与业务重点一致。 2. 以项目管理方式统筹公司级会议：会前议题筹备与会材把关、会中节奏把控、会后输出纪要与行动项清单，确保会议成果落地。 3. 作为公司级事项管理枢纽：将高管决策与经营事项拆解为责任到部门、到人的任务，明确节点与交付标准，督促各部门执行并追踪闭环，定期向高管回传进展与风险。 4. 管理机要与文件档案，严守保密要求，把控信息的知悉范围。 5. 完成高管临时交办事项，事后复盘并归档沉淀。 岗位要求：1. 年龄 35—40 岁，本科及以上学历。 2. 8 年以上行政或秘书岗位经历，其中 3 年以上董事长、总裁级高管秘书经验。 3. 逻辑性强：具备结构化思维，能把零散庞杂的信息快速提炼成清晰结论，表达有层次、有重点。 4. 形象干练清爽：职业仪表得体，言行利落，商务场合分寸感好。 5. 熟悉公司经营管理体系：理解 SP（战略规划）到 BP（年度经营计划）的…
岗位职责：1.参与公司销售计划，完成产品销售任务；（20%） 2.掌握产品项目的整体销售情况，对销售战略提供建议；（20%） 3.负责大客户关系开拓、维护和沟通；（20%） 4.负责商务谈判，合同谈判，销售预测，合同售后等工作；（20%） 5.统计对应客户销售计划、产品明细计划，统计对应客户销售报表，管理对应客户项目进度。（20%） 岗位要求：1.本科以上、电子、通信、计算机相关专业； 2.有5年以上芯片或7年电子元器件营销经验，熟悉消费电子市场； 3.有敏锐的市场分析洞察能力，具备全面营销知识和技能，具备良好业务沟通及谈判技巧； 4.语言表达能力强，有较强英语阅读能力； 5.具有团队协作精神，执行力强，能承受销售工作压力，能接受经常性出差；
岗位职责：负责知识库项目组中的医学文献研读、临床证据整理、医学统计分析和专业知识组织工作，将论文、临床研究、指南等资料转化为规范、可追溯、可持续更新的医学知识数据，与医学及技术团队协作，支持医学知识库建设和应用。 1、医学文献研读与临床证据整理 围绕指定疾病和医学研究问题，检索、筛选和研读中英文论文、临床研究报告、研究登记资料及指南，梳理研究设计、研究对象、干预与对照、研究终点及主要结论，评价证据质量与适用范围；识别同一研究的主报告、亚组分析、长期随访、安全性分析及更正资料，避免重复计入和错误关联。 2、医学统计分析与关键数… 岗位要求：1、本科及以上学历，硕士优先；临床医学、药学、公共卫生、流行病学、生物统计、医学信息学等相关专业背景优先。 2、具备扎实的医学基础和中英文医学文献阅读能力，能够独立理解研究设计、研究对象、总体与亚组、干预与对照、研究终点、时间点及分析人群。 3、具备医学统计学基础，理解常见统计方法及适用条件，能够解读效应量、置信区间和 P 值，区分统计学意义与临床意义，识别…
岗位职责：岗位职责： 1、负责嵌入式Linux系统下外设驱动的开发、移植与调试； 2、参与嵌入式底层软件的设计与维护，实现驱动模块与系统的高效集成； 3、与硬件工程师配合完成芯片及模块的功能验证； 4、解决产品在研发、测试及应用中的驱动层技术问题； 岗位要求：任职要求： 1、具备扎实的C语言编程能力，熟悉嵌入式软件开发流程； 2、熟悉Linux内核机制及驱动模型，掌握字符设备、块设备或网络设备驱动开发； 3、了解常用总线协议和接口标准，如I2C、SPI、UART、USB、CAN、Ethernet等； 4、具有良好的问题分析与解决能力，能够独立开展底层软件调试工作； 5、有Linux、Android或OpenHar…
岗位职责：1. 深入公司经营及公司业务，就公司运行中的重大决策、常规业务/创新业务等事项的法律风险评 估，提出法律意见及策略建议； 2. 负责审核公司各项合同、文件、档案等相关法律内容，起草与公司经营、业务开展相关的重要 法律合同，构建合同全流程风险管理体系及流程； 3. 负责对外投资法律事务，完成对外投资中的法律尽调、交易框架设计及交易文件输出，参与谈 判，全流程风险管理，参与投后管理； 4. 参与公司治理，完善公司治理制度规则，审核公司规章制度的合法、合规性，确保公司合法、 合规运作。指导和协助控股子公司的法律事务； 5… 岗位要求：最低学历：本科 ； 专业要求：法学； 知识要求：精通法律专业知识、熟悉经济合同管理、了解各类诉讼程序 技能要求：良好的系统思考能力，严谨的逻辑思维能力，良好的沟通协调能力等。 职业技术资格要求：通过法律职业资格考试 工作经验要求：2 年以上相关法务工作经验 品德要求：品行端正，作风正派，清正廉洁，原则性强。
岗位职责：作为行政模块专项负责人，独立负责预算执行、行政资产、政务管理、差旅管理等核心模块工作，协同主管实现行政费用降本增效，保障公司行政事务合规、高效运转。 岗位职责： 1. 落地年度行政预算与成本管控计划，动态监控行政预算及采购成本；定期开展费用分析，输出成本优化方案并推动落地，持续合理压降行政开支。 2. 负责行政类固定资产全生命周期管理，统筹办公物资采购申领、库存及调配管理，保障资产账实一致，提升资产与物资利用率，控制资产投入成本。 3. 负责商事证照合规管理、员工出入境商务材料办理；统筹差旅体系管理、差旅政策落地及… 岗位要求：1. 统招本科及以上学历，5年以上工作经验，具备中大型企业全盘行政实践、行政专项运营经验优先。 2. 熟悉行政数据分析、差旅管控、商事证照、资产管理、办公环境管理等多模块行政实操工作。 3. 具备较强统筹规划、跨部门沟通协调能力，擅长流程优化与体系搭建。 4. 具备良好服务意识与商务素质，执行力、亲和力强，能够确保各项行政工作平稳有序开展。 5. 熟练使用O…
岗位职责：1. 体系搭建：具备人力资源体系与流程思维，基于公司战略，参与学习发展（LD）与企业文化体系顶层设计、迭代优化，打通文化建设、人才培养、组织发展的联动机制，支撑研发型企业组织能力建设。 2. 企业文化建设落地：提炼、迭代企业核心价值观、行为准则，搭建文化宣贯、评估与持续迭代机制；联动业务部门推动文化渗透，将文化融入干部管理、人才培养、激励、组织变革等HR全流程，塑造适配IC设计行业的组织氛围，凝聚团队向心力。 3. 文化项目与活动运营：独立策划、落地各类企业文化专项项目、全员文化活动；负责文化内容产出，撰写专栏、推… 岗位要求：1. 学历与经验：本科及以上学历，5年以上人力资源相关工作经验，其中至少3年学习发展/企业文化实操经验；人力资源、中文、新闻、传媒等相关专业优先，有半导体/IC设计行业经验优先。 2. 专业能力：熟悉企业文化从理念提炼到落地评估全流程，掌握人才发展项目设计、培训体系搭建方法；具备组织诊断基础认知，能够结合研发技术团队特点设计文化与学习项目。 3. 文案与设计…
岗位职责：1、与产品经理沟通需求，能够独立快速完成高品质UI设计； 2、关注负责产品的设计动向，提供专业的美术意见及建议； 3、对产品原型进行视觉设计和改良，能持续提出优化方案； 4、输出设计规范，保证产品在用户体验上的统一性和一致性。 岗位要求：1、精通设计工具 PS、Sketch，具备 XD、AI 更优，熟练输出 UX/UI 交互设计； 2、熟练操作蓝湖，进行线上发布； 3、有一定的手绘功底，对动效、色系有研究； 4、对行业设计规范有了解，比如 Android 的 Material Design、iOS 的 HIG。
岗位职责：1、组织架构与运作优化：基于公司战略，主导矩阵式组织架构的顶层设计与动态调优，建立适配IC设计企业的跨产品线、跨地域协同运作机制，提升组织整体效能。 2、职责体系与权责厘清：系统梳理芯片全价值链各环节的组织职责边界，编制《组织职责手册》与权责矩阵，消除职能重叠与空白，确保产品线、技术平台与职能部门高效衔接。 3、岗位称重与职级建设：搭建覆盖全序列的岗位价值评估体系，在原Mercer建立的管理与专业技术等多通道职级标准基础上持续迭代，打通人才职业发展路径。 4、组织能力诊断与提升：围绕芯片商业化、车规质量管理、跨域协… 岗位要求：1、学历与经验：本科及以上，8年以上人力资源/OD/TD工作经验，其中至少3年组织发展COE实操经验，需具备半导体/集成电路/芯片设计行业背景。 2、组织设计与诊断能力：掌握组织诊断方法论，有主导企业组织变革、职责梳理项目的完整成功经验。 3、岗位评估专业能力：掌握Hay、Mercer等主流岗位价值评估工具，有从0到1搭建企业岗位职级体系、打通技术通道的实战…
岗位职责：1、负责核心、中高端及批量岗位招聘交付，对到岗、周期、成本、offer接受率负责。 2、统筹校招项目及校招雇主品牌。 3、搭建优化招聘体系，包括制度、SOP、人才画像、面试官认证、人才库、数据看板。 4、优化招聘流程，提升流程效率、数据化、合规性和候选人体验。 5、拓展维护高校合作，推动联合培养等项目落地。 6、管理招聘渠道与供应商，协同业务部门完成人才目标。 岗位要求：1、本科及以上，8年以上招聘经验，2年以上招聘经理/团队管理经验，有半导体行业优先。 2、具备招聘交付、校园招聘、招聘体系运营、流程运营、校企合作实操经验。 3、熟悉招聘渠道、ATS、数据分析，能通过数据发现问题并推动改进。 4、业务理解、项目管理、跨部门沟通推动能力强，结果导向，抗压。 5、具有优秀的系统思维能力，良好的跨部门推动力，以结果为导向，目标感强…
岗位职责：1、负责产品的软件需求分析及架构设计； 2、负责软件系统Bring-up和开机调试； 3、负责核心驱动的开发和测试； 4、负责系统的功耗优化、软硬件稳定性和性能调优； 5、负责产品的技术支持和迭代维护。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子、计算机、自动化相关专业，5年或以上工作经验； 2、有良好的编码习惯和编写文档规范，熟练使用git和repo工具进行源码管理； 3、熟悉Linux或Android内核，精通uboot调试、内核配置与编译，设备树修改。 4、熟悉Linux驱动开发和调试，可独立进行驱动代码的移植和调试。 5、熟悉Linux或Andoird功耗优化，有RK…
岗位职责：1、主导ADC模块驱动开发与性能调优，设计高精度采样方案（16bit+ ADC应用经验） 2、开发嵌入式信号调理系统，实现传感器信号采集-处理-输出的全链路开发 3、编写底层硬件驱动，完成从原理图到嵌入式代码的完整实现 4、设计信号完整性验证方案，建立自动化测试体系与异常诊断机制 岗位要求：1、本科及以上学历，电子工程/自动化/仪器仪表相关专业，5年以上嵌入式开发经验 2、精通C/C++语言开发，掌握指针操作、内存管理等核心机制，熟悉GCC开发环境 3、深入理解ARM Cortex-M系列架构，具有ADC/DAC/TIMER等外设驱动开发经验 4、扎实的模拟电路基础，熟悉运放电路设计、传感器接口技术（应变片/电容式优先） 5、熟练使用示波器、逻…
岗位职责：1.根据需求完成RTL编写; 2.搭建仿真自测环境，开发自测用例; 3.记录仿真数据，编写仿真报告. 岗位要求：1.电子信息/计算机/通信,微电子/自动化等专业,研究生优先; 2.熟练掌握verilcg语言,熟悉verdi，VCs，spyglass等工具; 3.熟悉MCU(了解常用外设，例如SPI，I2C，RAM，NVM，AMBA总线等模块); 4.有IC或FPGA开发经验优先； 5.实习期半年以上。
岗位职责：1.参与大模型应用相关功能的开发、测试、优化与落地； 2.参与 Agent 能力建设，包括任务拆解、工作流编排、工具调用、提示词工程、结果评估与效果优化； 3.参与知识库系统的搭建与优化，包括资料整理、数据清洗、结构化处理、切分召回、检索优化与日常维护； 4.参与研发资料、业务数据和实验数据的处理分析，支持效果评估、问题定位与方案迭代； 5.参与模型训练、微调、推理部署或评测相关工作，包括数据准备、训练调试、参数优化； 6.协助完成平台、工具、接口或相关系统的联调与集成，推动相关能力工程化落地； 7.跟踪大模型、A… 岗位要求：1.计算机、软件工程、人工智能、自动化、电子信息等相关专业在读； 2.具备扎实的编程基础，熟悉 Python，了解 C/C++、JavaScript 中至少一种； 3.具备大模型应用、智能体、知识库或相关工程化方向的实际能力，至少在其中一个方向有明确项目实践； 4.熟悉 Agent 的核心原理与常见实现方式，能够理解并参与提示词工程、任务规划、工作流编排、工…
岗位职责：1.统筹芯片项目的制造导入，负责芯片从规划到设计到量产的全周期制造相关活动，通过高效协调跨部门资源(研发、采购、工程、质量等)，以及规范的项目管理和质量策划过程，识别关键风险，推动问题解决，确保产品里程碑目标达成，保障及时对市场交付满足客户需求的产品，并确保产品在质量、成本、交付和进度方面达到平衡； 2.主导新产品制造方案（晶圆封测）设计及导入验证，推动研发及晶圆封测优化工艺选型/封装设计/测试方案等，平衡成本/性能/质量等各方面需求。 3.负责晶圆工艺平台评估、新品导入（NPI）及量产阶段的良率提升方案制定与实施… 岗位要求：1.本科及以上学历，集成电路、微电子、材料科学等相关专业优先； 2.8年以上半导体行业经验，至少3年芯片设计公司制造运营及项目管理相关经验，熟悉IPD流程和NPI导入流程及量产问题解决； 3.具备多次成功流片及量产导入的全流程管理经验； 4.熟悉晶圆封测全流程工艺及量产管控要求。具备晶圆厂TD（技术开发）/PIE（工艺整合）或产品工程背景优先； 5.熟悉芯片…