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岗位职责：1、全面负责FinFET先进工艺节点（14nm/12nm/7nm）SRAM Instance定制业务的技术方向规划、整体项目推进、落地执行与最终交付质量管控，统筹把控项目全流程，确保产品完全匹配客户技术规格、既定流片进度及量产良率核心目标。 2、主导客户需求拆解、技术调研与规格定义工作，精准梳理SRAM产品核心参数，包含存储容量、位宽、工作频率、工作电压、高低温温度等级、全场景PVT工作条件、动态/静态功耗、芯片面积、Bank架构、IO端口配置、读写稳定性、可靠性等核心指标，输出完整可落地的技术实施方案与项目可行性… 岗位要求：1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业，5年及以上FinFET先进工艺（14nm/12nm/7nm至少一种）SRAM设计、流片及量产实战经验。 2、精通6T/8T SRAM Bitcell架构原理，熟练掌握灵敏放大器、行列译码器、电平转换器、读写控制逻辑等SRAM完整电路架构的设计原理与优化方法。 3、深入理解FinFET工艺核心特性，精通…

岗位职责：1、根据客户技术规格书及项目研发要求，独立完成FinFET先进工艺下SRAM Instance全定制电路设计工作，核心负责存储Bitcell阵列、行列译码器、灵敏放大器（SA）、写驱动电路、读写控制逻辑、电平转换电路、IO接口电路等核心模块的设计、优化与迭代。 2、负责SRAM全维度电路仿真工作，覆盖全场景研发需求：多Corner PVT极限工况仿真、Monte Carlo器件mismatch随机失配统计仿真、SNM静态噪声裕量、读写裕量专项仿真、漏电流与动态功耗优化仿真、工作频率速度优化仿真、IR-drop电源压… 岗位要求：1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业，2年以上FinFET先进工艺SRAM全定制电路设计与仿真实战经验。 2、精通6T SRAM核心工作原理、读写机制，熟练掌握SNM噪声裕量、读写稳定性、抗干扰设计的核心优化方法。 3、熟练使用HSPICE、XA等主流仿真工具，精通FinFET器件模型，可独立完成PVT全工况、Monte Carlo…

岗位职责：1、根据电路设计方案、网表文件及项目技术要求，独立完成FinFET先进工艺SRAM Instance全定制版图设计，涵盖Bitcell存储阵列、外围译码电路、灵敏放大器、控制逻辑电路、IO电路等所有模块的版图布局布线与物理实现。 2、严格遵循FinFET先进工艺严苛物理设计规则，精准落地各项工艺要求，包含Diffusion Break、Dummy器件填充、LOD氧化物扩散长度效应优化、CD均匀性管控、器件匹配一致性、扩散区规整性、阱工艺规则、多晶硅设计规则、金属间距规范、电流密度管控、EM电磁迁移、IR压降等核心物… 岗位要求：1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业，必须具备2年以上FinFET工艺Memory版图设计实战经验。 2、精通Cadence Virtuoso版图设计工具，熟练掌握FinFET工艺DRC、LVS、ERC物理验证流程与问题修复方法，可独立解决各类工艺与版图违规问题。 3、深入理解FinFET器件物理特性，熟练掌握器件匹配、电源完整性、电流密…

岗位职责：1.参考已有Flow, 或者根据设计经验, 负责撰写或者优化完善开发芯片设计领域中后端包括DFT领域中某些领域的Flow. 包括但不限于SYN, DFT, LEC, CLP, PR, PA, PV, STA等方向. 2.负责Flow 文档撰写 3.负责跟踪相关领域EDA 最新进展, 配合Vendor 进行新功能试用和Flow 开发. 4.响应用户和项目组提出的流程改进需求(Jira)，进行代码改造和维护，参与解决实际问题. 过程中遵循QA 流程, 确保高质量交付 5.和Frame 开发者协同工作, 保证终端用户体验… 岗位要求：1.技术技能 熟悉Linux/Unix操作系统，熟练掌握TCL, 以及其他相关Flow 开发所需要语言 具备良好的Flow开发意识和协同开发能力, 熟悉版本控制工具（如Git/SVN）； 2.经验要求：3年及以上相关Flow或者实际中后端设计经验, 对Flow 从开发者到使用者不同需求矛盾, 痛点有相关经验和概念, 开发过复杂脚本, 有良好的编码习惯；…

岗位职责：1.负责内网知识库开发, 包括海量文档的结构化处理, 知识库构建, 图形化界面开发, 大模型标准化接口, 保证Design Team可靠高效的针对特定技术问题实现搜索和设计建议 2.负责基于通用大模型+内网知识库+现有设计平台的Agent 开发, 实现在现有设计质量管控体系下的自动化设计反馈, 自动化设计迭代, Flow 迭代优化 3.负责和IT 部门协同工作, 跟踪最新大模型进展, 不断提升内网模型效能, 解决深层次工作效率提升, 打通多种信息平台, 包括打不限于QA / 短消息 / JSF / Jira / C… 岗位要求：1.技术技能 熟悉Linux/Unix操作系统，熟练掌握Python, 熟悉大模型基本开发原理, 熟悉Agent 开发和应用, 熟悉高性能知识库开发. 具备良好的软件开发意识和协同开发能力, 熟悉版本控制工具（如Git/SVN）； 2.经验要求：3年硕士及以上理工科教育背景； 3.具备以下经验者优先 有Library / PDK管理系统开发经验； 有…

岗位职责：1.负责多种工艺PDK安装, 更新, QA, 以及遵循规则文档进行标准化整理, 信息发布. 2.负责多种工艺STD安装, 更新, QA, 以及遵循规则文档进行标准化整理, 信息发布. 3.负责多种工艺foundary / function IP 安装, 更新, QA, 以及遵循规则文档进行标准化整理, 信息发布 4.负责以上过程的文档撰写, 协助Methodology Team 其他方向的技术开发 5.负责以上输入数据相关的基础设计依赖数据的生成, 以及和内部设计平台的对接 6.负责PDK 特定相关文件的改写和开发… 岗位要求：1.技术技能 熟悉Linux/Unix操作系统，熟练掌握TCL/Python 等脚本语言. 具备良好的软件开发意识和协同开发能力, 熟悉版本控制工具（如Git/SVN）； 2.经验要求：3年硕士及以上理工科教育背景, 具有中后端Flow 开发经验, 熟悉PDK/IP/STD 数据类型 3.具备以下经验者优先 有Library / PDK管理系统开发经验…

岗位职责：1.负责设计平台开发维护: 根据项目组在实际设计项目中, 针对设计平台新的功能需求, 问题反馈, 进行相应开发. 包括功能模块, 图形界面, 文档维护以及其他相关开发任务 2.负责和Flow 开发者进行必要沟通, 保证在Frame 开发过程中考虑到Flow 撰写便利性, 安全性, 可追溯性, 可移植性 3.负责内网Jira / Confluence 系统建设, 维护开发相关页面 4.负责从平台角度定期为Design Team 做相应培训 5.负责网页前后端开发, 为现有系统做必要功能更新 岗位要求：1.技术技能 熟悉Linux/Unix操作系统，熟练掌握Python, TCL, 以及图形化界面(人机交互)开发 熟悉基本网页前后端开发概念, 可以做基本功能开发 具备良好的软件开发意识和协同开发能力, 熟悉版本控制工具（如Git/SVN）； 2.经验要求：5年及以上软件相关设计经验, 熟悉网页开发技术； 3.具备以下经验者优先 有Library /…

岗位职责：- 负责SerDes中使用的AMS电路的设计/移植和开发，包括不同电路拓扑的评估； - 从事架构、高速串行和并行接口设计、定义规格和实施模块，如RX/TX电路包括CTLE、AGC、DFE、高速串行器、反串行器，和时钟电路包括PLL、DLL、PI、偏置电路和调节器； - 定义测试、验证、QA计划并执行设计审查； - 与版图设计师合作并实现IP产品化。 岗位要求：- 电子工程相关专业，硕士毕业6年以上工作经验，博士毕业3年以上工作经验； - 在设计模拟混合信号电路块方面有扎实的理解和经验，包括带隙、偏置电路、LDO稳压器、放大器、比较器、开关电容电路、ADC、DAC、振荡器、滤波器、Tx/Rx均衡技术和电路，如去加重、CTLE、DFE、CDR架构和实现，高速数字电路（序列化器、反序列化器、计数器、除法器等）； - 了…

岗位职责：• 系统级建模与算法开发： 负责超高速 SerDes 系统的端到端建模，模拟实际电路中的非理想特性与信道损伤。 • 核心均衡算法设计： 设计并优化接收端 (Rx) 的核心算法，包括 FFE、DFE、MLSE 以及新型架构，在严苛损耗下（如 35dB+ loss）满足极低的纠前误码率（BER）要求。 • 非线性补偿与降噪： 研发低复杂度、低延时、低功耗的非线性补偿算法，并提出有效的高频噪声整形方案，提升均衡后的 SNR 表现。 • CDR 环路建模： 负责时钟数据恢复（CDR）模块的系统级建模与优化，涵盖 Muell… 岗位要求：• 领域经验： 3年以上高速接口 IP（SerDes）算法或高速光通信数字信号处理（oDSP）算法开发经验。 • 算法基础： 精通 PAM4/NRZ 调制解调原理，深刻理解信道均衡技术（FFE/DFE/MLSE）及其定点化实现，熟练掌握各类搜索算法及抽头优化策略（如 Floating FFE）。 • 前向纠错 (FEC)： 熟悉前向纠错编码技术，具备软判决算…

岗位职责：- 参与高速内存接口的高层次产品规范、微架构和实现； - 对已实现的设计执行RTL编码、LINT检查和健全性测试； - 与验证团队合作进行实验室调试； - 与软件团队和/或客户合作解决问题，调试和调整系统性能。 岗位要求：- 通信、电子工程或计算机工程学士学位，硕士学位优先； - 10年以上ASIC设计经验，熟悉ASIC开发流程； - 良好的Verilog HDL编码技巧及其综合、时序分析等EDA工具； - 熟悉DDR, SERDES，PCIE等高速接口优先； - 具有解决客户问题和及时交付结果的能力； - 较强的组织和沟通能力。

岗位职责：1. 负责前沿工艺和规格 LPDDR4/5, HBM 及其他高速存储接口PHY IP进行模块级规格制定及电路设计仿真等； 2. 负责Chiplet接口模块级规格制定及电路设计仿真； 3. 与版图设计工程师进行协作并指导关键电路的版图设计； 4. 支持封装工程师进行先进封装设计及SI/PI仿真； 5. 支持硬件和测试工程师进行PCB设计及IP的bringup和debug； 6. 针对SoC架构需求对系统和性能需求进行分析并提供相应的解决方案。 岗位要求：1. 电子类硕士毕业10年以上的电路设计经验，6年以上的DDR PHY设计经验。具备高速Serdes设计经验者优先； 2. 深入理解DDR等高速存储接口协议。对其他Serdes协议理解者优先； 3. 对高速电路版图的要点有深入理解，包括寄生效应，串扰隔离、供电和偏置分布等； 4. 对设计环境和EDA经验丰富，包括设计，仿真，混仿，EM等。具备FinFet设计…

岗位职责：1、负责AI算力芯片CPU、NPU、多媒体、Camera及高速IP等子系统的硅前验证方案制定，完成FPGA/EMU平台验证规划与落地。 2、主导芯片子系统底层Bring-up、功能、性能及稳定性调试，定位软硬件问题，支撑芯片迭代与量产交付。 3、负责AI芯片D2D、C2C芯片间高速互联等特色场景的专项验证，完善验证用例与环境，保障验证完备性。 4、协同设计、验证、固件 岗位要求：1、电子、微电子、计算机、人工智能等相关专业，本科及以上学历，7年以上芯片嵌入式验证经验，有AI算力芯片从业经验优先。 2、具备AI/端侧/手机多媒体芯片硅前、硅后全流程量产验证经验，完整经历过流片及量产项目。 3、熟练使用FPGA/EMU平台开展硅前验证，具备独立搭建验证环境、调试落地的实战能力。 4、熟悉Arm/RISC-V架构，了解AI芯片多核、算力集…

岗位职责：1、负责芯片设计相关techfile/pdk的安装和维护 2、日常支持模拟设计流程和工具遇到的问题 3、负责模拟std/io/ip k库（timing lib)工作 4、根据需求开发自动化流程脚本，进行std/io/ip的 design kit QA 岗位要求：1、本科学位及以上，电子/微电子专业毕业，8年左右CAD 经验； 2、有std cell/io design kit QA相关经验 3、熟悉std cell/io/ip k库流程的优先考虑； 4、熟悉模拟设计流程及设计仿真相关的 EDA 工具，8年左右相关工作经验； 5、较强的编程（shell/TCL/python/perl/skill）能力； 6、具有良好…

岗位职责：岗位职责： 1、接受公司授权，组建项目执行团队，制定项目团队运作规则，实施项目管理，对项目整体成功负责。 2、 负责项目计划、开发、验证、交付和产品生命周期等各阶段管理工作。 3、 负责研发项目日常运行管理，高效协作各岗位工作，确保达成项目目标。 4、 识别项目风险，协调资源，推动并解决问题。 5、 总结项目管理经验、方法、工具、模板等，持续优化项目研发流程、提升公司项目管理水平。 岗位要求：任职资格： 1、微电子或电子工程/通信工程或相关专业，本科及以上学历； 2、了解芯片前端、后端、封装测试、嵌入式软件、硬件等相关技术； 3、 熟悉芯片或嵌入式软硬件产品开发流程，熟悉相关开发验证工具。 4、 负责、有担当，具备很强的组织、沟通协调能力、风险管控能力、交付能力、执行力以及较强的学习能力； 5、熟练使用中英文书写及口语交流；能够独立组织主持各类项…

岗位职责：1. 芯片封装方案评估与选型。包括 基板 封装 厂能力 评估， B OM 制定，封装尺寸/叠层制定， ballmap 排布 ，设计细节沟通 等。 2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行 bump 的选型，排布和审核。 3. 高速 Serdes，DDR，HBM phy 的设计迭代。 IP 相关的封装开发。 3. 与SI/PI 团队及系统设计团队协同进行封装优化。 4. 封装基板设计和相关文档输出。包含 substrate layout, POD, gerber , assembly instruction 等。 5… 岗位要求：1. 全日制本科及以上，半导体封装 材料 机械等专业, 8 年以上封装设计经验。 2. 熟悉和了解 FCBGA, FCCSP, WLCSP, WLBGA, MCM 等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用 Cadence APD 和 AutoCAD 。 3. 理解封装各个性能指标和关键点。 4. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。 5. 2.5D 3D 封装…

岗位职责：1.负责全芯片的测试计划和测试结构定义 2.从事DFT设计流程改进、DFT的实现和验证，包括MBIST/SCAN/Boundary scan等 3.负责DFT相关的形成验证及时序约束，并协助后端完成DFT相关时序收敛，功耗分析，压降分析等 4.芯片Bringup 5.团队管理 岗位要求：1.认真细致的工作态度，勇于承担责任，具备深入学习的能力，硕士学历，8年以上DFT相关工作经验，3年以上的团队管理经验。 2.有芯片block和Top的DFT设计项目经验，熟悉DFT设计中的各个技术环节，包括BSD, Scan，MBIST等 3.熟悉Tessent的DFT tools, DC，PT 以及仿真工具。 4.可以独立完成小规模芯片从架构定义、设计实…

岗位职责：职位描述： 1. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。 2. 完成封装/系统级SIPI仿真分析，对插损/回损/TDR/眼图等进行提取，帮助封装设计师优化设计细节，指导layout实现，撰写仿真报告。 3. 参与封装ballmap排布规划与封装设计检视。 4. 帮助内部设计团队和外部客户制定合理的SIPI标准。 岗位要求：职位描述： 1. 硕士学位及以上，微电子/自动化等相关专业，5年以上SIPI工作经验。 2. 熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识。 3. 熟练使用SIPI相关的设计工具，如HFSS, SIWAVE, ADS, PowerSI等。 4. 有DDR/SerDes等高速IP的仿真经验。 5. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。

岗位职责：1. 负责自研SERDES IP全流程验证，包含验证方案设计、UVM Testbench搭建、仿真调试、异常场景覆盖及功能/代码覆盖率收敛、质量活动，输出验证报告，完成验证闭环。 2. 负责定位协议交互、数据传输、时序匹配等问题，推动设计优化与BUG闭环，确保IP协议、性能符合spec。 3. 负责客户侧SERDES IP验证技术支持，解决客户IP集成、仿真适配、系统联调中的验证难题，协助客户项目验收交付。 4. 负责SERDES IP datasheet（验证）的编写，确保文档精准合规，满足量产及客户集成交付要求… 岗位要求：1. 本科及以上电子、通信、微电子等相关专业，5年以上数字IC高速接口IP验证经验，熟悉完整IC验证流程，掌握SERDES核心验证技术。 2. 精通PCIe、Ethernet、USB等主流高速接口协议，熟悉协议架构、链路机制、数据传输及时序电气规范，具备丰富的协议适配、兼容及性能验证经验，有PCIe6或Ethernet 112G验证经验者优先 3. 熟练掌握…

岗位职责：1、产品规划与策略制定: A.负责Serdes、LPDDR、HBM、UCIE等高速接口IP的路线图规划及市场发展策略制定； B.进行市场需求分析、预测及竞争分析，撰写市场分析报告，识别市场机会和潜在风险，明确产品定位，制定差异化竞争策略。 2、产品定义与需求管理： A.根据市场需求和技术发展趋势，定义新产品特性和功能； B.撰写产品需求文档 (PRD)，确保产品满足市场、客户需求。 3、产品开发与项目管理： A.负责新产品开发的ROI分析，协助PM/PL进行项目管理和跨部门协调，确保项目按时交付； B.组织产品开发… 岗位要求：1、电子工程、微电子、通信工程等相关专业本科及以上学历； 2、5年以上IP产品规划、市场拓展、或产品管理经验，具备丰富的市场洞察和营销策划能力； 3、熟悉Serdes、LPDDR、HBM、UCIE等高速接口IP规格、规范及相关终端产品应用需求； 4、熟悉Serdes、LPDDR、HBM、UCIE等高速接口IP市场竞争格局及发展趋势； 5、对HPC（高性能计算…

岗位职责：- 负责前沿工艺和规格 LPDDR4/5, HBM 及其他高速存储接口PHY IP进行模块级规格制定及电路设计仿真等； - 负责Chiplet接口模块级规格制定及电路设计仿真； - 与版图设计工程师进行协作并指导关键电路的版图设计； - 支持封装工程师进行先进封装设计及SI/PI仿真； - 支持硬件和测试工程师进行PCB设计及IP的bringup和debug； - 针对SoC架构需求对系统和性能需求进行分析并提供相应的解决方案。 岗位要求：- 电子类硕士毕业5年以上的电路设计经验，3年以上的DDR PHY设计经验。具备高速Serdes设计经验者优先； - 深入理解DDR等高速存储接口协议。对其他Serdes协议理解者优先； - 对高速电路版图的要点有深入理解，包括寄生效应，串扰隔离、供电和偏置分布等； - 对设计环境和EDA经验丰富，包括设计，仿真，混仿，EM等。具备FinFet设计经验者优先…

岗位职责：1，负责芯片级时序签核工作，确保设计满足时序要求； 2，与前端团队协作调试 SDC（时序约束）文件，完成模块级与全芯片级 SDC 的整合； 3，与后端及 DFT（可测试性设计）工程师协作，讨论并优化时钟树结构； 4，维护、开发及优化 STA（静态时序分析）流程，提升时序分析的效率与准确性； 5，负责顶层 STA 时序分析，以及 SDC 和各类专项检查的质量管控； 6，辅助后端团队进行timing 收敛工作。 岗位要求：1，本科及以上学历，具备 5 年以上时序签核相关工作经验； 2，熟悉先进工艺节点的时序分析，有相关芯片量产经验者优先； 3，熟练使用 PrimeTime 等主流 STA 工具，精通 Tcl/Perl/Python 等脚本语言； 4，精通时序分析方法，能够快速定位并独立解决时序问题； 5，可对 STA 流程进行优化，保障时序分析的效率与准确性。

岗位职责：1，负责芯片从网表到 GDS 阶段的物理验证工作，包括 DRC、LVS、ERC, PERC, DFM等； 2，参与验证流程的开发与优化，提升验证效率和准确性； 3，与定制版图设计团队紧密协作，确保定制设计在物理实现阶段集成阶段安全可靠, 完成相关检查和签核； 4，快速定位并解决物理验证过程中发现的问题，提供详细报告及改进建议, 辅助后端团队完善相关流程； 5，参与芯片流片及量产过程，确保物理验证结果满足制造要求。 岗位要求：1，硕士学历需具备 5 年以上、本科学历需具备 7 年以上数字芯片物理验证经验； 2，能够独立完成复杂芯片的 DRC 和 LVS 分析，有成功流片经验者优先； 3，熟练使用 Calibre 等物理验证工具，熟悉 Synopsys、Cadence 等 EDA 工具；, 4，熟悉并能应用不同工艺节点（如 28nm、14nm 及更先进工艺）的设计规则； 5，精通…

岗位职责：1，负责芯片从网表到 GDS 阶段的Power/IR/EM分析和签核工作, Die model 提取； 2，规划和设计电源网络，优化电源完整性，保障电源网络的可靠性与效率； 3，参与低功耗设计流程，提供功耗优化建议, 辅助后端完成相关单元分析和选型； 4，开展功耗仿真，建立功耗模型，分析不同工作模式下的功耗表现； 5，开发并优化功耗分析流程，提升分析效率与准确性。 岗位要求：1，硕士学历具备 5 年以上、本科学历具备 7 年以上数字后端功耗分析经验，有成功流片经验者优先； 2，精通功耗分析方法，熟练使用主流功耗分析工具，熟悉 EDA 工具的使用与优化； 3，精通 Tcl、Perl、Shell 等脚本语言，能够编写自动化脚本提升工作效率； 4，熟悉先进工艺流程，了解不同工艺节点的功耗特性； 5，具备丰富的电源网络规划与设计经验，能…

岗位职责：岗位职责： 1. 数字IC后端Block/子系统/TOP级全流程APR物理实现，独立完成Netlist到GDSII；重点在PCIe/DDR/SerDes/CMN/NOC/CPU/NPU等高频高性能block后端实现，能熟练完成Special Tree定制时钟树设计优化、布局布线、STA时序收敛、IR/EM功耗压降分析、DRC/LVS物理验证等block/subtop level全套工作。 2. 配合前中端工作，主导高频、高速场景下的时序、SDC、UPF低功耗问题分析与Debug，完成中等难度以上block 级别或者… 岗位要求：任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、集成电路等相关专业，5年及以上数字IC后端经验。 2、精通Netlist至GDSII完整后端流程，熟练使用Innovus/ICC2、PT/Tempus、StarRC、Calibre、Formality等主流EDA工具。 3、核心硬性要求：具备14nm/12nm/8nm/7nm/6nm/5nm等先进FinFET工艺完整T…