芯片封装工程师(先进封装)
进迭时空岗位职责:1. 根据项目研发需求,负责封装方案选型和开发,并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案; 2. 负责2.5D/3D封装产品的整体方案设计,包括但不限于硅中介层/EB DIE/RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局,并与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计相关规则(sign off); 3. 持续进行工艺优化、可靠性和失效分析,解决封装应力翘曲等问题,提高芯片良率,研究封装结构及材料,提高封装热导率,降低封装应力; 4. 与供应商合作推动新技术的发展,如有机材料,EB die,i… 岗位要求:1. 半导体电子专业,电气工程专业或其他相关本科以上学历,5年以上工作经验; 2. 有Cowos-R/S/L完整设计项目交付相关经验和相关工艺开发经验者; 3. 有2.5D/3D 机械热分析、产品制程控制经验者优先; 4.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作意识
