芯片封装工程师（先进封装）

1. 根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；

2. 负责2.5D/3D封装产品的整体方案设计，包括但不限于硅中介层/EB DIE/RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局，并与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计相关规则（sign off）； 

3. 持续进行工艺优化、可靠性和失效分析，解决封装应力翘曲等问题，提高芯片良率，研究封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；

4. 与供应商合作推动新技术的发展，如有机材料，EB die，interposer等开发验证等

1. 半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历，5年以上工作经验； 

2. 有Cowos-R/S/L完整设计项目交付相关经验和相关工艺开发经验者；

3. 有2.5D/3D 机械热分析、产品制程控制经验者优先;

4.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作意识