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岗位职责：1.负责FPGA需求分析； 2.负责FPGA逻辑设计和代码开发； 3.负责FPGA仿真、时序分析等； 4.负责FPGA开发过程中相关文档的编写。 岗位要求：1.具有一定的数字电路相关基础； 2.熟悉VHDL/Verilog等编程语言； 3.了解Microchip/Xilinx等相关FPGA器件； 4.了解Libero、Vivado等FPGA开发工具； 5.具有较强的学习能力和适应能力； 6.具备较强的责任心以及良好的团队协作和沟通能力。

岗位职责：负责PoP微系统模块工艺流程设计、工艺参数开发与优化，进行工艺验证与可行性评估，在线产品工艺维护；跟踪微电子封装新技术、新材料（FC工艺、电子封装胶水、载板材料等）的应用研究。 岗位要求：1.熟悉半导体传统封装与先进封装流程与工艺，了解微电子封装理论前沿和最新发展动态，了解PoP、Flip-Chip、Fo-WLP等先进封装技术； 2.掌握微电子封装材料加工、材料结构与性能测定等方面的基础知识、基本原理和基本实验技能； 3.具备独立实验设计、数据分析与问题解决能力，熟悉DOE、SPC等工程工具，具备归纳、整理、分析实验结果，解决问题的能力； 4…

岗位职责：负责晶圆键合设备的周期性保养、故障抢修，降低设备MTTR，提升设备UPH与OEE；协同工艺工程师支撑工艺DOE，新品导入验证；编制设备相关SOP，优化设备零备件管理；持续推进设备效率提升。 岗位要求：1.了解半导体设备基本原理，熟悉晶圆清洗、等离子活化、真空系统、高精度对位平台原理，掌握精密设备、真空、压力、伺服传动等设备基础技术知识，了解晶圆键合基础原理； 2.了解半导体封装基本概念，有晶圆工艺、真空设备、精密设备相关课题、实习经验； 3.学习能力强，具有基础逻辑分析能力，英文阅读能力枪，能够看懂设备英文手册，善于动手实操，愿意扎根设备技术方向长期发展…

岗位职责：1.负责嵌入式RAM或ROM型固态存储产品（eMMC、SSD等）的硬件设计和系统优化； 2.进行FLASH存储管理（FTL算法、坏块管理、磨损均衡等）及底层NAND接口开发； 3.负责存储器的容错功能设计； 4.完成存储模块的调试、测试及可靠性试验； 5.研究行业前沿技术、探索高性能、高可靠存储解决方案。 岗位要求：1.掌握SPI、PCIe等常见接口协议； 2.了解FLASH、DDR存储原理或文件系统； 3.有FPGA和嵌入式存储相关应用经历； 4.对EDAC、ECC和TMR等有应用经历； 5.熟悉常用调试工具； 6.具备数字芯片开发经验经验优先。

岗位职责：负责微系统供电架构工艺方案定义与流程整合；芯粒异构集成电源单元NPI新产品导入；电源器件+异质互连电性调试与工艺窗口优化；良率提升、失效分析与工艺异常处置；微系统可靠性与电源长期稳定性管控；设计-工艺协同，打通芯片与先进封装边界；前沿工艺预研。 岗位要求：1.微电子、集成电路、半导体材料、电子科学与技术相关专业毕业； 2.具备BCD/PMIC工艺整合经验，有Chiplet、2.5D/3D先进封装、TSV、混合键合、微系统相关经验优先； 3.熟悉功率器件、PMIC器件原理，掌握晶圆制造工艺基础，了解TSV、RDL、Bump、键合等先进集成工艺； 4.掌握WAT/CP电性表征、DOE实验设计、SPC统计分析，理解…

岗位职责：1.SLT测试方案开发； 2.测试用例与自动化脚本编写（如压力测试、边界测试、兼容性测试）； 3.测试硬件与平台调试； 4.数据分析与问题定位； 5.流程文档编制：编写SLT测试规范、操作指导书记测试报告等。 岗位要求：1.扎实掌握数字电路、计算机原理、计算机体系架构，熟悉常见高速接口协议（DDR、PCIe、SPI、UART等）基本原理； 2.熟练掌握C/C++和Python； 3.了解SLT基本概念，熟悉常用仪器仪表，有MCU/FPGA/嵌入式开发板调试经历者优先； 4.了解模块化仪器； 5.具备较强动手能力，问题分析能力，能快速理解芯片Datasheet与硬件原理图。

岗位职责：1.负责FPGA软件需求分析、方案设计、编码、仿真验证等开发工作； 2.负责FPGA的资源和时序优化； 3.负责项目研制所需相关文档编制。 岗位要求：1.熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言，熟悉FPGA设计开发流程； 2.熟悉主流厂家IDE开发环境，熟练掌握Modelsim等常用仿真工具； 3.掌握和理解FPGA的时序约束和时序收敛相关方法； 4.具有扎实的数字电路时序知识基础； 5.掌握AXI、RapidIO、DDR3.Cameralink、HDMI、SelectIO等接口协议； 6.具有HD…

岗位职责：1.负责DSP/ARM/SOPC等高性能处理器的嵌入式硬件设计； 2.负责SRIO/Ethernet/LVDS等常用高速通信总线设计； 3.协助PCB工程师完成布局布线； 4.负责产品问题的分析排查、解决； 5.编写相关技术文档。 岗位要求：1.具备扎实的数字电路和模拟电路基础知识； 2.数字类熟悉DSP/ARM/SOPC或其他嵌入式处理器、SRIO/Ethernet/LVDS等高速通信总线工作原理及应用； 3.模拟类熟悉信号采集、AD转换或功率驱动等原理及应用； 4.工作细致认真、责任心强，具有良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位职责：负责微系统产品开发过程中新工艺开发与工艺导入；新材料、新设备调研与验证；工艺维护与异常改善；工艺标准化与文档体系建设；跨部门协同与技术对接沟通处理。 岗位要求：1.微电子、集成电路、半导体材料、电子科学与技术相关专业毕业； 2.具备2.5D/3D先进封装、SiP、大马士革等封装工艺相关经验优先； 3.熟悉先进封装主要工艺流程，了解TSV、RDL、Bumping、刻蚀、键合、FC倒装等先进集成工艺； 4.具备DOE实验设计、SPC统计分析等过程控制经验。

岗位职责：1.负责嵌入式计算机系统硬件设计与开发； 2.负责产品方案设计、详细设计、调试测试等； 3.协同软件、FPGA工程师进行产品联调等； 4.负责相关文档的编写。 岗位要求：1.具有数字电路、模拟电路等相关硬件基础； 2.了解处理器、存储器、外设等相关设计开发和应用； 3.了解Mentor、Candence等硬件设计相关工具； 4.具备较强的学习能力和适应能力； 5.具备较强的责任心以及良好的团队协作和沟通能力。

岗位职责：1.负责软件需求分析； 2.负责软件设计和代码开发； 3.负责与硬件协同开展产品测试； 4.软件开发过程中相关文档的编写。 岗位要求：1.熟悉软件设计开发相关流程； 2.熟悉C、C++等软件编程语言； 3.连接PPC、ARM、DSP等相关处理器的应用； 4.具有较强的学习能力和适应能力； 5.具备较强的责任心以及良好的团队协作和沟通能力。

岗位职责：1.负责嵌入式计算机及微系统产品、星载高性能计算机、固存产品的设计与开发，民机嵌入式计算机的设计与开发； 2.负责产品方案设计、详细设计、原理设计、调试测试等； 3.负责项目中的任务分解、相关文档的编制及项目评审，硬件系统调试，测试； 4.协同软件、FPGA工程师进行产品联调并解决相关问题。 岗位要求：1.熟悉常用外设及总线接口时序，具有单片机、SPARC V8.PCI、串口、NAND FLASH、高速Serders等设计调试经验； 2.具有嵌入式X86.ARM架构处理器及接口应用开发经验者优先； 3.具有良好的数字电路基础；熟悉数字信号处理理论知识，并具有相关经验； 4.具有一定的硬件基础，熟悉FPGA、DSP、ARM协同工作过程； 5.熟练使用逻辑分析…

岗位职责：1.负责射频微波系统方案可行性分析和实施； 2.负责射频系统原理设计、PCB设计及EMI相关设计； 3.负责制定产品的测试方案，并完成调试、测试工作； 4.负责解决射频产品或项目开发过程中的技术问题。 岗位要求：1.熟悉射频前端系统设计要求，熟悉射频系统链路设计，具备射频板设计分析能力； 2.熟练掌握微波通信技术等相关专业基础，具有一定的射频产品开发经验者优先； 3.掌握常用的EDA设计工具，熟练运用ADS、HFSS等软件进行射频仿真；熟练使用AD、Cadence等设计工具进行原理设计； 4.熟悉常见仪器仪表如网络分析仪、频谱仪及示波器等的使用方法，具备一定的产品测…

岗位职责：1.负责星载电子计算机产品的结构设计、热设计及系统热力学仿真工作， 2.确保产品满足空间环境适应性、可靠性及性能要求，为航天型号任务提供高可靠性的电子产品支撑。 岗位要求：1.具备扎实的机械设计与热设计理论基础，能够独立完成结构设计方案； 2.具备系统级思维，能够从全局角度分析结构设计方案； 3.具有丰富的三维建模软件应用经验，可独立完成计算机结构设计工作； 4.精通热仿真分析软件以及有限元仿真分析软件。 5.有完整型号设计经验者优先。

岗位职责：1.负责沟通、分析用户对操作系统的使用需求； 2.负责按照用户需求，在各类处理器上适配用户指定的操作系统； 3.负责编写操作系统使用的存储器、硬件接口底层驱动。 岗位要求：1.具有计算机科学、软件工程或相关专业背景； 2.熟悉嵌入式操作系统开发原理，如Linux、vxworks、freertos、欧拉等操作系统的适配工作； 3.了解嵌入式处理器的使用，如ARM、单片机、SPARC、PPC、DSP、龙芯等； 4.熟悉常见硬件接口在操作系统的适配，如SPI、UART、Ethernet、1553.CAN、SRIO等； 5.熟悉常见存…

岗位职责：1.负责FPGA软件方案架构设计； 2.负责FPGA软件编码设计和仿真设计相关工作； 3.协助完成计算机调试工作； 4.负责FPGA相关文档整理，报告评审，以及维护工作。 岗位要求：1.熟练掌握verilog或VHDL编程语言； 2.熟练掌握VIVADO等开发工具，熟悉FPGA硬件结构； 3.具有XILINX或者ACTEL公司系列FPGA的开发、调试能力，能够独立完成FPGA编码、仿真、调试工作； 4.熟悉常用外设及总线接口时序，具有串口、SPI、RSIO、NAND FLASH、MAC等调试经验； 5.熟练掌握FPGA的时序约束和时序收…

岗位职责：1.负责沟通、分析用户需求，包括软件功能、性能、安全性、可靠性等； 2.负责进行嵌入式软件设计、编码、调试； 3.负责进行软件单元测试、集成测试、确认测试； 4.负责软件各类文档编写。 岗位要求：1.具有计算机科学、软件工程或相关专业背景； 2.熟悉嵌入式软件开发，熟练掌握掌握C/C++语言，了解汇编语言，能够在必要时进行底层代码的调试； 3.了解嵌入式处理器的使用，如ARM、单片机、SPARC、PPC、DSP、龙芯等； 4.熟悉常见硬件接口的使用，如SPI、UART、Ethernet、1553.CAN、SRIO等； 5.熟悉常见存储器的使用，如NO…

岗位职责：1.与产品设计师或用户沟通确认技术指标； 2.负责FPGA软件方案编写和需求分析； 3.根据需求说明完成代码的编写、标准单元复用、调试和维护； 4.制定软件测试方案，建立测试环境，完成软件测试工作； 5.完成软硬件联合调试及问题排查。 岗位要求：1.具备FPGA开发、逻辑设计、编码、调试的工作经验，熟悉Xilinx或者Altera FPGA开发，熟悉Xilinx vivado或者Quartusll开发平台； 2.具备一定的MATLAB建模、编程、仿真验证能力和经验； 3.具备一定的图像或算法相关的基础能力，能够实现简单算法的设计、编码、调试。

岗位职责：1.主要从事嵌入式计算机类电子产品结构设计及分析相关工作； 2.电子设备结构设计、抗力学环境设计及仿真分析； 3.散热设计及仿真分析； 4.与结构相关的电磁兼容设计及仿真分析； 5.结构专业技术研究等方面的工作 岗位要求：1.具备产品相关三维及二维设计能力，具备一定的实际工程经验； 2.熟练应用Pro/E、CAD等相关工程设计软件，独立完成产品的结构设计任务； 3.具备产品结构设计、热设计及力热仿真分析能力； 4.熟悉ANSYS、Flotherm、ICEPACK等分析软件； 5.熟悉产品的机加生产及制造装配工艺； 6.具备良好的沟通、团队协作和文档编写能力。

岗位职责：负责计算机系统级材料参数库、仿真模型库建设、高速数字系统PI/SI/EMI设计优化、射频微波电路设计仿真、电磁仿真技术方向研究，自动化和高效化仿真脚本的开发。 岗位要求：1.具有扎实的信号完整性、电磁场、射频微波理论； 2.精通Ansys、ADS、Cadence等至少一种电磁场仿真工具； 3.具有基于TSV硅基的高速互连、射频无源元件等基础知识； 4.具有强的英文读写能力，能很好地撰写英文论文； 5.具备省部级以上重点研发计划等项目申报经验者优先。

岗位职责：完成嵌入式智能计算产品的相关研发，验证自研智能卡智能相关的功能；负责智能算法的部署，支撑用户将训练好的算法模型高效部署至自研智能卡。 岗位要求：1.具备扎实的智能芯片硬件设计基础，熟悉常用昇腾、RK系列等智能硬件设计和调试； 2.具有算法训练、部署相关项目经验； 3.熟悉嵌入式Linux或欧拉操作系统的相关命令； 4.握智能算法在至少一种主流嵌入式硬件平台上的开发、部署和测试，使用过Xilinx soc/昇腾310/瑞芯微3568.3588/复旦微100TAI等智能处理平台的优先； 5.具备Linu…

岗位职责：负责嵌入式软件方案设计与实现、代码开发、测试工作，负责新技术追踪研究。 岗位要求：1.熟悉嵌入式Linux/openEuler操作系统适配、驱动和应用开发； 2.熟悉嵌入式操作系统下中间件开发； 3.具有基于DSP/ARM等处理器架构的软件开发调试经验； 4.具备一定的硬件基础知识，熟悉常见的UART、CANFD、SPI、Ethernet、PCIe等接口； 5.具备良好的沟通、团队协作和文档编写能力。

岗位职责：1.完成嵌入式智能计算产品的相关研发，验证自研板板卡功能； 2.负责智能算法的部署，支撑用户将训练好的算法模型高效部署至自研智能板卡。 岗位要求：1.具备智能芯片硬件设计经验，熟悉昇腾、RK系列等智能硬件设计和调试； 2.具有算法训练、部署相关经验； 3.熟悉嵌入式Linux或欧拉操作系统的常用调试命令； 4.掌握智能算法在至少一种主流嵌入式硬件平台上的开发、部署和测试，具有Xilinx soc/昇腾310/瑞芯微3568.3588/复旦微100TAI等智能处理平台开发经验的优先； 5.具备Linux…

岗位职责：负责雷达发送接收控制板的研发、红外图像传感器和CCD等研发。 岗位要求：1.具备扎实的模拟电路基础； 2.具有高速模拟电路/高精度模拟信号采集类产品的设计经验； 3.掌握模拟信号PCB设计； 4.熟悉DSP/MCU工作原理，熟悉运算放大器工作原理，熟悉常见的RS422.以太网等接口。 5.具备良好的沟通、团队协作和文档编写能力。