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岗位聚合/微系统产品硬件设计工程师(J10577)
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西安

西安微电子技术研究所

微系统产品硬件设计工程师(J10577)

⌖陕西省·西安市校招
80 天前发布2026/08/18
JOB#46073
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1.负责DSP/ARM/SOPC等高性能处理器的嵌入式硬件设计;

2.负责SRIO/Ethernet/LVDS等常用高速通信总线设计;

3.协助PCB工程师完成布局布线;

4.负责产品问题的分析排查、解决;

5.编写相关技术文档。

REQUIREMENTS

任职要求

1.具备扎实的数字电路和模拟电路基础知识;

2.数字类熟悉DSP/ARM/SOPC或其他嵌入式处理器、SRIO/Ethernet/LVDS等高速通信总线工作原理及应用;

3.模拟类熟悉信号采集、AD转换或功率驱动等原理及应用;

4.工作细致认真、责任心强,具有良好的沟通能力和团队合作精神。

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岗位档案POSITION FILE
企业西安微电子技术研究所
地点陕西省·西安市
类型校招
发布日期2026/08/18
更新日期2026/08/18
申请截止尽快投递

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