晶圆键合设备工程师(J10583)

1.了解半导体设备基本原理，熟悉晶圆清洗、等离子活化、真空系统、高精度对位平台原理，掌握精密设备、真空、压力、伺服传动等设备基础技术知识，了解晶圆键合基础原理；

2.了解半导体封装基本概念，有晶圆工艺、真空设备、精密设备相关课题、实习经验；

3.学习能力强，具有基础逻辑分析能力，英文阅读能力枪，能够看懂设备英文手册，善于动手实操，愿意扎根设备技术方向长期发展；

4.能适应fab工作环境，有良好的的团队协作意识。