三维封装工艺师(J10584)

1.熟悉半导体传统封装与先进封装流程与工艺，了解微电子封装理论前沿和最新发展动态，了解PoP、Flip-Chip、Fo-WLP等先进封装技术；

2.掌握微电子封装材料加工、材料结构与性能测定等方面的基础知识、基本原理和基本实验技能；

3.具备独立实验设计、数据分析与问题解决能力，熟悉DOE、SPC等工程工具，具备归纳、整理、分析实验结果，解决问题的能力；

4.具有较强的责任心以及良好的团队协作和沟通能力，具有良好的文档撰写能力；

5.有封装工艺研发、产线实习或科研项目经验者优先。