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岗位职责：1、负责校招流程推进：协助推进校园招聘全流程节点，包括招聘信息发布、简历收集与整理、面试安排与候选人跟进等，确保各环节有序衔接； 2、签约流程协助：跟进候选人签约材料准备与收集、签约进度跟踪等环节，支持候选人顺利完成签约； 3、雇主品牌运营：协助策划与执行校园雇主品牌推广活动，如校园宣讲会、雇主品牌物料准备等，提升公司在目标院校的雇主影响力； 4、数据与文档支持：协助维护招聘数据台账、整理招聘周报/月报，以及各类招聘文档的归档与更新； 5、协助HRBP部门其他工作。 岗位要求：1、2028届在读，本科及以上学历，人力资源、工商管理类、心理学等相关专业优先； 2、具备良好的沟通表达与跨部门协调能力，能够清晰传递信息并推动事务落地； 3、做事细致有条理，能够处理多线程任务和重复性事务； 4、逻辑思维好，有系统思维、独立思考的能力、文档撰写能力强； 5、加分项：有AI项目经历、一周可实习5天。

岗位职责：闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。 1、在资深工程师指导下，参与芯片封装方案评估、选型与架构设计； 2、协助完成封装基板等设计工作，包括 Bump、RDL、Ball Map、走线、电源地平面等； 3、协助与芯片设计团队协同，优化 Pad/Bump… 岗位要求：1、2027届获得本科及以上学历，微电子、集成电路、电子封装、电子工程、材料、机械、物理等相关专业； 2、了解至少一种封装设计工具：Cadence Allegro / APD / SiP、Mentor Xpedition、AutoCAD 等；有课程设计、毕业设计或项目使用经验即可； 3、了解常见封装形式：QFN、BGA、LGA、FCCSP、FCBGA、WLC…

岗位职责：1、了解公司业务情况和团队运作状况，理解业务战略并促进人力资源策略在业务部门的有效实施； 2、按照公司业务发展规划，确定业务部门人力资源规划，招聘与配置人才，开拓和维护招聘渠道，发布招聘信息，组织面试并评估候选人； 3、为团队的发展提供支持，应用专业方法或工具，协助上司为业务团队提供解决方案，包括招聘、绩效、培训等人力资源相关工作； 4、通过与管理层及员工的互动，建立有效和多样化的沟通渠道，确保信息通畅，推动公司文化建设和业务的迅速发展； 5、参与制定人力资源制度与解决方案。 岗位要求：1、2027届获得本科及以上学历，人力资源、心理学、管理学、工商管理等相关专业优先； 2、业务理解能力：能快速理解业务逻辑，识别 HR 需求； 3、沟通协调好：能跟各级员工、管理者、跨部门协作； 4、逻辑思维好：系统思维、独立思考、文档撰写能力强。

岗位职责：硬件设计岗,硬件测试岗,封装工艺研发岗,软件开发岗,芯片研发岗,软件开发岗,芯片研发岗 岗位要求：学历：本科, 硕士, 博士；毕业届次：2026届；专业：微电子学、计算机、通信、软件、自动化等专业