记忆科技
硬件设计岗,硬件测试岗,封装工艺研发岗,软件开发岗,芯片研发岗,软件开发岗,芯片研发岗
RESPONSIBILITIES
岗位职责
硬件设计岗,硬件测试岗,封装工艺研发岗,软件开发岗,芯片研发岗,软件开发岗,芯片研发岗
REQUIREMENTS
任职要求
学历:本科, 硕士, 博士;毕业届次:2026届;专业:微电子学、计算机、通信、软件、自动化等专业
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
记忆科技
硬件设计岗,硬件测试岗,封装工艺研发岗,软件开发岗,芯片研发岗,软件开发岗,芯片研发岗
学历:本科, 硕士, 博士;毕业届次:2026届;专业:微电子学、计算机、通信、软件、自动化等专业
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