芯片工程设计工程师（成都）

闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

1. 01

   在资深工程师指导下，参与芯片封装方案评估、选型与架构设计；

2. 02

   协助完成封装基板等设计工作，包括 Bump、RDL、Ball Map、走线、电源地平面等；

3. 03

   协助与芯片设计团队协同，优化 Pad/Bump 排布、高速信号、电源分配及散热路径；

4. 04

   使用仿真工具进行 SI/PI、热、机械应力等基础分析，并参与优化方案讨论；

5. 05

   协助封装厂、基板厂、组装厂进行 DFM 评审，整理封装图纸、加工文件、BOM 及装配要求；

6. 06

   跟进 NPI 新产品导入，参与封装打样、试产、量产中的设计问题记录与闭环；

7. 07

   参与封装可靠性验证与失效分析，支持 MSL、TCT、THB、HTS、uHAST、Drop 等测试；

8. 08

   编写封装设计相关技术文档、项目报告与经验总结。

1、2027届获得本科及以上学历，微电子、集成电路、电子封装、电子工程、材料、机械、物理等相关专业；

2. 02

   了解至少一种封装设计工具：Cadence Allegro / APD / SiP、Mentor Xpedition、AutoCAD 等；有课程设计、毕业设计或项目使用经验即可；

3. 03

   了解常见封装形式：QFN、BGA、LGA、FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP 等；

4. 04

   了解封装基本工艺流程：WB、FC、Bumping、RDL、Molding、Underfill、SMT 等；

5. 05

   具备 SI/PI、热、机械仿真基础者优先，接触过 HFSS、SIwave、Icepak、ANSYS、Comsol 等工具者优先；

6. 06

   了解 JEDEC、IPC 等相关可靠性及封装标准者优先；

7. 07

   英语 CET-4 及以上，具备较好的英文技术资料阅读能力；

8. 08

   学习能力强，主动性好，具备良好的沟通协作能力和问题分析能力。