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当前显示 全部全部共 27 个岗位

全部共 27 个岗位

6 天前发布窗口剩 1 天

端侧AI生态运营实习生(J10315)

此芯科技
江苏省·无锡市实习

岗位职责:1. 行业调研与情报分析:参与端侧AI、端侧大模型、AI PC、智能体生态行业动态、竞品策略、合作伙伴情报的调研与整理,输出生态周报、行业简报及趋势分析。 2. 生态伙伴拓展与维护:协助拓展与维护生态伙伴,覆盖大模型厂商、算法团队、OS厂商、ISV应用开发商、开源社区及开发者资源,跟进合作对接与项目落地。 3. 生态运营与台账管理:负责生态台账、伙伴资料、会议纪要、合作材料的整理归档,跟进跨部门协作与项目进度,推动生态合作闭环落地;协助运营端侧AI ModelHub与开发者生态,牵头合作伙伴软硬件的适配工作,输出适… 岗位要求:1. 本科及以上在读,计算机、人工智能、软件工程、电子信息、微电子、经管市场等相关专业优先;对端侧AI、端侧1.1.大模型、AI Agent、AI PC、芯片开发者生态有浓厚兴趣,了解基本行业逻辑。 2. 具备良好的信息检索、逻辑梳理、文案总结能力,熟练使用Word、Excel、PPT,可独立输出分析材料。 3. 熟悉开源社区、端侧推理框架、主流大模型、Li…

2026/10/30 发布
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6 天前发布窗口剩 1 天

GPU图形驱动软件开发实习生(J10316)

此芯科技
上海市实习

岗位职责:1.负责SoC芯片GPU底层驱动的开发、移植和验证; 2.负责Android和Linux下游戏等图形应用的GPU驱动适配、功能验证和debug 3.负责Linux和Android平台图形软件栈的开发与验证; 4.负责相关GPU自动化测试环境的搭建; 岗位要求:1.电子、计算机、自动化等相关专业本科及研究生在读; 2.熟练掌握C/C++等编程语言; 3.熟悉嵌入式系统开发流程,有实际嵌入式开发项目经验; 4.熟悉Android操作系统,有相关开发经验者优先; 5.熟悉Linux内核,掌握驱动调试手段者优先; 6.熟练掌握Linux下常见的性能测试、有性能调优经验者优先;

2026/10/30 发布
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14 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】客户项目方案工程师(J10302)

此芯科技
上海市、江苏省·苏州市、湖北省·武汉市校招

岗位职责:CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门,核心职责覆盖全链路客户技术支撑,快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题,同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代,保障客户项目顺利落地,助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求,梳理客户在功能、性能、功耗、接口等方面的技术需求,协助客户完成技术评估,推进客户项目落地。 2、联动公司内部各研发团队与外部客户,协助确认产品规格,跟进项目开发计划,梳理项目分工、节点交付标准及验收规范,配合做好… 岗位要求:1、计算机科学、人工智能、信息工程类相关专业985/211高校硕士或博士研究生; 2、扎实的计算机软件或电子电路专业基础知识,对ARM架构CPU和Linux系统有基础认知,了解芯片&外设适配相关基础概念; 3、优秀的沟通与表达能力,愿意和跨部门跨公司不同的团队交流,同时联动内外部技术资源,推动复杂问题快速闭环,构建客户长期伙伴关系; 4、工作态度积极主动,具…

2026/10/22 发布
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14 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】高速信号分析工程师(J10301)

此芯科技
江苏省·苏州市·昆山市、湖北省·武汉市校招

岗位职责:岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作,学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法,协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具,协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程,协助完善测试规范、调试标准,参与验证计划的落地执行工作。 4、积极配合研发、测试等各技术团队,参与软硬件问题排查与攻坚,协同完成芯片验证与调试相关工作任务。 岗位要求:1、硕士及以上学历,电子信息、微电子、通信工程、自动化、计算机硬件等相关理工类专业 2、具备扎实的模电、数电、电路分析专业基础知识,了解硬件接口、电路时序、信号传输基础原理,掌握课堂核心理论知识即可。 3、对高低速信号接口(PCIE、DDR、USB、HDMI等)、芯片验证工作有浓厚兴趣,愿意深耕硬件信号调试、完整性分析方向。 4、了解电路仿真、硬件测试、数据…

2026/10/22 发布
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14 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】散热与结构工程师(J10295)

此芯科技
江苏省·苏州市、湖北省·武汉市校招

岗位职责:岗位亮点 加入平台硬件团队,在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计,覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持,适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下,参与散热与结构相关工作,包括: 热设计 1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。 2. 参与芯片 Bring-up 阶段的 Thermal 功能验证。 3. 参与芯片 PVT Sensor 校准与复核相关工作。 4. 协助为客户项目提供热设计支持(如外壳温度拟合计算、散热方案评估等)。 5. 协助输出热设计… 岗位要求:• 本科及以上学历,工程热力学与传热、热能工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业。 • 具备基本沟通表达能力与责任心,愿意学习、动手实践。 专业基础 • 掌握传热学 / 工程热力学基础,或机械设计基础(课程设计、毕设、竞赛均可)。 • 使用过至少一款 3D 建模软件(Creo / UG/NX / SolidWorks 等,课程掌握即可)。 • 了解…

2026/10/22 发布
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14 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】电源工程师(J10294)

此芯科技
江苏省·苏州市、湖北省·武汉市校招

岗位职责:岗位亮点 加入 ARM SoC 平台硬件团队,在导师带领下参与 PC / 边缘服务器 / 智能座舱 等平台的电源设计与调试,快速成长为可独立承担模块设计的电源工程师。 在资深工程师指导下,参与此芯新一代 ARM SoC 平台电源相关工作,包括: 1. 参与 SoC 电源需求讨论,学习从平台视角理解电源需求,并协助输出评估建议。 2. 了解并跟进电源/充电行业器件与方案动态;在导师指导下参与平台电源、充电方案设计与迭代。 3. 参与芯片验证平台、原型演示平台的电源/充电原理图设计、评审;协助开展 PCB Layout… 岗位要求:基本条件 • 研究生及以上学历,电子、通信、电气、自动化、微电子等相关专业。 • 具备基本英语读写能力,能借助工具阅读英文 datasheet。 专业基础 • 掌握模拟电路、数字电路基础(课程设计/毕设/竞赛项目均可)。 • 了解常见电源电路与器件(如 DC-DC、LDO、充电管理等)的基本原理。 • 会使用至少一种原理图设计工具,或有板级调试经历(示波器、…

2026/10/22 发布
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20 天前发布已超出 7 天窗口

鸿蒙开发工程师(J10311)

此芯科技
湖北省社招

岗位职责:岗位职责 1. 负责此芯 ARM SOC OpenHarmony和其它Linux发行版 Kernel及驱动适配 2. 负责OpenHarmony社区对接,及时更新LTS版本新特性 3. 负责OpenHarmony版本Release,并支持客户开发 岗位要求:基本要求 1. 本科及以上学历,计算机、电子通信、自动化、软件工程等相关专业 2. 5 年以上嵌入式底层开发经验,其中至少 3 年 OpenHarmony 或 Linux 内核开发经验 3. 精通 C/C++ 编程,熟悉 Python/Shell 等脚本语言 4. 熟悉 ARM Cortex-A/R/M 系列处理器架构,具备基于 ARM 平台的嵌入式开发经验…

2026/10/16 发布
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43 天前发布已超出 7 天窗口

Security Engine Security Engine硅后验证工程师(Security Engine)(J10281)

此芯科技
上海市·浦东新区、江苏省·苏州市·昆山市社招

岗位职责:岗位概述 负责 Security Engine(安全引擎 / 密码与安全子系统)的硅后功能验证、bring-up 与 debug,覆盖安全启动、密钥、加解密、访问控制等关键路径,并交付可用于 ATE/SLT 的测试 pattern。 工作职责 1.主导 Security Engine post-silicon 功能验证:加解密引擎、TRNG/PRNG、密钥管理、安全启动、权限隔离、防火墙/访问控制等 2.负责安全子系统 bring-up 与硅后 debug,处理功能错误、配置依赖、生命周期状态机与异常路径问题 3.… 岗位要求:任职要求 1.Security IP / Crypto Engine / Secure Boot 相关验证或硅后经验 2.熟悉对称/非对称算法、HASH、TRNG、密钥生命周期、TrustZone/TEE 或同类安全架构中至少一类 3.具备 post-silicon bring-up / debug 经验,能处理安全状态机关闭场景下的复杂问题 4.有 FPG…

2026/09/23 发布
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43 天前发布已超出 7 天窗口

NoC Performance Validation Engineer – NoC Performance(J10280)

此芯科技
上海市·浦东新区、江苏省·苏州市·昆山市社招

岗位职责:岗位概述 负责片上互联(NoC)性能相关的硅后验证、bring-up 与 debug,聚焦带宽、时延、QoS、拥塞与一致性相关行为,并结合 FPGA/Emulator 与 ATE/SLT pattern 形成可量产验证能力。 工作职责 1.主导 NoC 性能向 post-silicon 验证:带宽/时延、QoS、priority、 thrashing/拥塞、多主多从冲突、cache 一致性相关路径等; 2.负责 NoC bring-up 与性能异常 debug(吞吐下降、长尾时延、死锁/活锁风险、路由/仲裁异常);… 岗位要求:任职要求 1.NoC / Interconnect / Fabric / 总线性能验证经验 2.深入理解 AXI/ACE/CHI 或同类协议,熟悉仲裁、路由、QoS、一致性与内存序基础 3.具备 post-silicon 性能分析与系统级 debug 能力 4.有 FPGA / Emulator 场景构建与性能复现经验 5.具备 ATE / SLT patt…

2026/09/23 发布
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43 天前发布已超出 7 天窗口

USB IP System Engineer – USB(J10278)

此芯科技
上海市·浦东新区、江苏省·苏州市·昆山市社招

岗位职责:岗位概述 负责 USB 控制器及相关 PHY/协议栈的硅后功能验证、bring-up 与 debug,覆盖 Host/Device/Hub、高速协议场景,并交付可用于 ATE/SLT 的测试 pattern。 工作职责 主导 USB IP post-silicon 功能验证:枚举、传输模式、电源状态、热插拔、错误注入与恢复等 负责 USB bring-up 与协议/电气/系统级问题 debug,协同 PHY、控制器、软件与系统团队闭环 基于 FPGA / Emulator 搭建 USB 验证环境,完成硅前验证与硅后… 岗位要求:任职要求 USB / 高速接口 IP 验证或硅后经验 熟悉 USB2.0 / USB3.x / USB4 或同类高速串行协议,理解 Host/Device/OTG 架构 具备 post-silicon bring-up / debug 经验,能处理协议、链路、驱动协同问题 有 FPGA / Emulator 验证经验;熟悉协议分析仪、眼图/信号完整性基础优先…

2026/09/23 发布
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44 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】客户项目方案工程师(J10302)

此芯科技
上海市、江苏省·苏州市校招

岗位职责:CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门,核心职责覆盖全链路客户技术支撑,快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题,同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代,保障客户项目顺利落地,助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求,梳理客户在功能、性能、功耗、接口等方面的技术需求,协助客户完成技术评估,推进客户项目落地。 2、联动公司内部各研发团队与外部客户,协助确认产品规格,跟进项目开发计划,梳理项目分工、节点交付标准及验收规范,配合做好… 岗位要求:1、计算机科学、人工智能、信息工程类相关专业985/211高校硕士或博士研究生; 2、扎实的计算机软件或电子电路专业基础知识,对ARM架构CPU和Linux系统有基础认知,了解芯片&外设适配相关基础概念; 3、优秀的沟通与表达能力,愿意和跨部门跨公司不同的团队交流,同时联动内外部技术资源,推动复杂问题快速闭环,构建客户长期伙伴关系; 4、工作态度积极主动,具…

2026/09/22 发布
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44 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】高速信号分析工程师(J10301)

此芯科技
江苏省·苏州市·昆山市校招

岗位职责:岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作,学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法,协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具,协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程,协助完善测试规范、调试标准,参与验证计划的落地执行工作。 4、积极配合研发、测试等各技术团队,参与软硬件问题排查与攻坚,协同完成芯片验证与调试相关工作任务。 岗位要求:1、硕士及以上学历,电子信息、微电子、通信工程、自动化、计算机硬件等相关理工类专业 2、具备扎实的模电、数电、电路分析专业基础知识,了解硬件接口、电路时序、信号传输基础原理,掌握课堂核心理论知识即可。 3、对高低速信号接口(PCIE、DDR、USB、HDMI等)、芯片验证工作有浓厚兴趣,愿意深耕硬件信号调试、完整性分析方向。 4、了解电路仿真、硬件测试、数据…

2026/09/22 发布
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44 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】散热与结构工程师(J10295)

此芯科技
江苏省·苏州市校招

岗位职责:岗位亮点 加入平台硬件团队,在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计,覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持,适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下,参与散热与结构相关工作,包括: 热设计 1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。 2. 参与芯片 Bring-up 阶段的 Thermal 功能验证。 3. 参与芯片 PVT Sensor 校准与复核相关工作。 4. 协助为客户项目提供热设计支持(如外壳温度拟合计算、散热方案评估等)。 5. 协助输出热设计… 岗位要求:• 本科及以上学历,工程热力学与传热、热能工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业。 • 具备基本沟通表达能力与责任心,愿意学习、动手实践。 专业基础 • 掌握传热学 / 工程热力学基础,或机械设计基础(课程设计、毕设、竞赛均可)。 • 使用过至少一款 3D 建模软件(Creo / UG/NX / SolidWorks 等,课程掌握即可)。 • 了解…

2026/09/22 发布
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44 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】电源工程师(J10294)

此芯科技
江苏省·苏州市校招

岗位职责:岗位亮点 加入 ARM SoC 平台硬件团队,在导师带领下参与 PC / 边缘服务器 / 智能座舱 等平台的电源设计与调试,快速成长为可独立承担模块设计的电源工程师。 在资深工程师指导下,参与此芯新一代 ARM SoC 平台电源相关工作,包括: 1. 参与 SoC 电源需求讨论,学习从平台视角理解电源需求,并协助输出评估建议。 2. 了解并跟进电源/充电行业器件与方案动态;在导师指导下参与平台电源、充电方案设计与迭代。 3. 参与芯片验证平台、原型演示平台的电源/充电原理图设计、评审;协助开展 PCB Layout… 岗位要求:基本条件 • 研究生及以上学历,电子、通信、电气、自动化、微电子等相关专业。 • 具备基本英语读写能力,能借助工具阅读英文 datasheet。 专业基础 • 掌握模拟电路、数字电路基础(课程设计/毕设/竞赛项目均可)。 • 了解常见电源电路与器件(如 DC-DC、LDO、充电管理等)的基本原理。 • 会使用至少一种原理图设计工具,或有板级调试经历(示波器、…

2026/09/22 发布
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46 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】SoC Package 信号电源完整性仿真工程师(J10304)

此芯科技
江苏省·苏州市校招

岗位职责:职位描述 1. 参与 AI / 高性能 SoC 芯片封装的 Signal Integrity(SI)设计、分析与仿真,支持封装+板级从设计、验证到量产的开发流程。 2. 负责 SoC Package 高速接口的电磁场仿真,包括 LPDDR、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes、Reference Clock 等接口。 3. 使用 ANSYS HFSS / HFSS 3D Layout / Siwave、Cadence Sigrity PowerSI 等工具进行封装互连结构的建模及 S-Parameter… 岗位要求:职位要求 1. 硕士及以上学历优先,优秀本科生亦可;专业包括但不限于: 电磁场与微波技术、射频/微波工程、通信工程、电子信息工程、EMC/EMI、电波传播、电子科学与技术、集成电路等相关专业。 2. 具备良好的 电磁场、微波、传输线及信号完整性基础,理解以下基本概念: Transmission Line、Impedance、Reflection、S-Para…

2026/09/20 发布
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49 天前发布已超出 7 天窗口

校园大使(J10303)

此芯科技
上海市、江苏省·苏州市·昆山市、福建省·福州市、湖北省·武汉市、山东省·青岛市实习

岗位职责:我们是谁 此芯科技是一家专注于研发高性能智能体CPU芯片、提供高能效算力解决方案的科技企业。 公司成立于2021年,汇聚了芯片设计、软硬件开发及终端应用领域的资深人才,依托自研的通用异构SoC,兼顾高性能与低功耗,搭建端、边、云全域AGI产品体系,一芯驱动全场景AI。公司聚焦智能体CPU核心领域,以智能体计算(Agentic Compute)赋能AGI发展,完成从技术创新到场景落地的全链路布局,持续迭代芯片产品,携手全球合作伙伴,共建智能算力底座,助力智能计算产业的落地与发展。 你的任务 1. 校园宣传:在院系群、… 岗位要求:期待的你 • 微电子、集成电路、电子、计算机、软件、物理、材料等相关专业27届/28届在校生 • 对芯片设计行业有兴趣,在院系/实验室有较好人脉 • 有学生会、社团、班级干部或校园大使经验者优先 • 责任心强,执行力好,每周可投入5-8小时(碎片时间即可)

2026/09/17 发布
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49 天前发布已超出 7 天窗口

AI Solution 软件工程师(J10300)

此芯科技
江苏省·苏州市社招

岗位职责:负责AI相关参考方案的开发和优化 帮助客户加速AI相关链路在各种场景中落地 探索和开发AI demo,充分挖掘硬件性能,展示软硬件能力 跟踪先进的AI模型应用(LLM/SD/MM等) 负责AI链路搭建和性能分析工具开发 负责各种算力卡在此芯平台适配,并开发和优化相应方案 岗位要求:计算机,人工智能,电子相关专业本科以上学历;硕士毕业2年,本科毕业4年以上工作经验; 熟悉C,C++,Java和Python语言 熟练掌握Pytorch,ONNX Runtime相关使用 熟练掌握Linux下常见的性能测试、剖析工具及优化方法; 具备良好的沟通协作能力,能够与团队成员有效配合; 具有责任心,能够承担压力,有较强的执行力 熟悉以下个业务方向之一…

2026/09/17 发布
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49 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】散热与结构工程师(J10295)

此芯科技
江苏省·苏州市校招

岗位职责:岗位亮点 加入平台硬件团队,在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计,覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持,适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下,参与散热与结构相关工作,包括: 热设计 1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。 2. 参与芯片 Bring-up 阶段的 Thermal 功能验证。 3. 参与芯片 PVT Sensor 校准与复核相关工作。 4. 协助为客户项目提供热设计支持(如外壳温度拟合计算、散热方案评估等)。 5. 协助输出热设计… 岗位要求:• 本科及以上学历,工程热力学与传热、热能工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业。 • 具备基本沟通表达能力与责任心,愿意学习、动手实践。 专业基础 • 掌握传热学 / 工程热力学基础,或机械设计基础(课程设计、毕设、竞赛均可)。 • 使用过至少一款 3D 建模软件(Creo / UG/NX / SolidWorks 等,课程掌握即可)。 • 了解…

2026/09/17 发布
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49 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】电源工程师(J10294)

此芯科技
江苏省·苏州市校招

岗位职责:岗位亮点 加入 ARM SoC 平台硬件团队,在导师带领下参与 PC / 边缘服务器 / 智能座舱 等平台的电源设计与调试,快速成长为可独立承担模块设计的电源工程师。 在资深工程师指导下,参与此芯新一代 ARM SoC 平台电源相关工作,包括: 1. 参与 SoC 电源需求讨论,学习从平台视角理解电源需求,并协助输出评估建议。 2. 了解并跟进电源/充电行业器件与方案动态;在导师指导下参与平台电源、充电方案设计与迭代。 3. 参与芯片验证平台、原型演示平台的电源/充电原理图设计、评审;协助开展 PCB Layout… 岗位要求:基本条件 • 研究生及以上学历,电子、通信、电气、自动化、微电子等相关专业。 • 具备基本英语读写能力,能借助工具阅读英文 datasheet。 专业基础 • 掌握模拟电路、数字电路基础(课程设计/毕设/竞赛项目均可)。 • 了解常见电源电路与器件(如 DC-DC、LDO、充电管理等)的基本原理。 • 会使用至少一种原理图设计工具,或有板级调试经历(示波器、…

2026/09/17 发布
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49 天前发布已超出 7 天窗口

【27届校招】Silicon Validation 工程师(J10299)

此芯科技
江苏省·苏州市·昆山市校招

岗位职责:1. 芯片Bring-up(点亮与初期调试):参与首批工程样片的回片调试,协助完成芯片上电时序、Clock、Reset、JTAG/Debug链路的初始检查,使芯片达到可引导状态。 2. 系统级功能验证:在真实PCB/EVB测试板上,针对CPU、SoC、GPU或AI芯片的各大子系统(如DDR、PCIe、USB、Ethernet、高速接口、网络子模块等)进行功能正确性验证。 3. 测试用例开发与执行:基于芯片规格书,编写、移植并执行底层测试代码(如Bare-metal、U-Boot、Linux Kernel层级的测试代… 岗位要求:1. 学历与专业 • 本科及以上学历,硕士优先; • 微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、电子信息工程、自动化等相关专业。 2. 硬件与体系结构知识(硬性要求) • 具备扎实的计算机体系结构基础,熟悉CPU微架构、Cache/Memory层级、中断机制等。 • 熟悉常见的高速与低速接口协议,如 DDR4/DDR5、PCIe、USB、Ethernet…

2026/09/17 发布
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【27届校招】高速信号分析工程师(J10301)

此芯科技
江苏省·苏州市·昆山市校招

岗位职责:岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作,学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法,协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具,协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程,协助完善测试规范、调试标准,参与验证计划的落地执行工作。 4、积极配合研发、测试等各技术团队,参与软硬件问题排查与攻坚,协同完成芯片验证与调试相关工作任务。 岗位要求:1、硕士及以上学历,电子信息、微电子、通信工程、自动化、计算机硬件等相关理工类专业 2、具备扎实的模电、数电、电路分析专业基础知识,了解硬件接口、电路时序、信号传输基础原理,掌握课堂核心理论知识即可。 3、对高低速信号接口(PCIE、DDR、USB、HDMI等)、芯片验证工作有浓厚兴趣,愿意深耕硬件信号调试、完整性分析方向。 4、了解电路仿真、硬件测试、数据…

2026/09/17 发布
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【27届校招】客户项目方案工程师(J10302)

此芯科技
上海市、江苏省·苏州市校招

岗位职责:CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门,核心职责覆盖全链路客户技术支撑,快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题,同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代,保障客户项目顺利落地,助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求,梳理客户在功能、性能、功耗、接口等方面的技术需求,协助客户完成技术评估,推进客户项目落地。 2、联动公司内部各研发团队与外部客户,协助确认产品规格,跟进项目开发计划,梳理项目分工、节点交付标准及验收规范,配合做好… 岗位要求:1、计算机科学、人工智能、信息工程类相关专业985/211高校硕士或博士研究生; 2、扎实的计算机软件或电子电路专业基础知识,对ARM架构CPU和Linux系统有基础认知,了解芯片&外设适配相关基础概念; 3、优秀的沟通与表达能力,愿意和跨部门跨公司不同的团队交流,同时联动内外部技术资源,推动复杂问题快速闭环,构建客户长期伙伴关系; 4、工作态度积极主动,具…

2026/09/17 发布
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【27届校招】SOC 设计工程师(J10296)

此芯科技
山东省·青岛市·崂山区校招

岗位职责:1. 深入理解SoC 系统需求,参与AI 芯片SoC 设计开发全流程 2. 负责SoC 相关IP RTL代码开发,功能实现, PPA 优化,完成代码质量检查 3. 负责SoC 子系统设计、集成和交付,完成代码质量检查 4. 配合DV/DFT/PD/SW等团队,完成整体SoC芯片开发 5. 参与相关技术文档撰写及评审 岗位要求:1. 微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信工程等相关专业硕士及以上学历 2. 数字电路、计算机体系结构基础扎实,熟练掌握 Verilog/SystemVerilog,了解数字 IC 前端设计全流程 3. 掌握Verilog/SystemVerilog 等硬件描述语言 4. 具备良好的脚本(Tcl/Python/Perl/Shell)及英文文献阅读能力 5…

2026/09/17 发布
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