此芯科技
【27届校招】Silicon Validation 工程师(J10299)
岗位职责
芯片Bring-up（点亮与初期调试）：参与首批工程样片的回片调试，协助完成芯片上电时序、Clock、Reset、JTAG/Debug链路的初始检查，使芯片达到可引导状态。
系统级功能验证：在真实PCB/EVB测试板上，针对CPU、SoC、GPU或AI芯片的各大子系统（如DDR、PCIe、USB、Ethernet、高速接口、网络子模块等）进行功能正确性验证。
测试用例开发与执行：基于芯片规格书，编写、移植并执行底层测试代码（如Bare-metal、U-Boot、Linux Kernel层级的测试代码），覆盖正常及边界测试场景。
Bug调试与定位：使用示波器、逻辑分析仪等仪器，结合软件Log、寄存器状态，对硅后发现的功能异常进行初步定位，并与前端设计、架构团队协同推动问题闭环。
性能与功耗测试：进行芯片的吞吐量、延迟、带宽及功耗/电源完整性测试，收集数据并与设计规格进行比对分析。
测试环境搭建：协助硬件工程师进行EVB测试板的原理图审查、BOM管理及实验室测试环境的搭建与维护。
自动化开发：编写Python/Shell脚本，实现测试流程、日志抓取及结果比对的自动化，提升硅后验证效率。
文档输出：编写硅后验证计划、测试用例文档及最终的硅后验证报告，支撑量产Release评审。
任职要求
学历与专业 • 本科及以上学历，硕士优先；
微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、电子信息工程、自动化等相关专业。
硬件与体系结构知识（硬性要求） • 具备扎实的计算机体系结构基础，熟悉CPU微架构、Cache/Memory层级、中断机制等。
熟悉常见的高速与低速接口协议，如 DDR4/DDR5、PCIe、USB、Ethernet、SPI、I2C、UART 等。
具备一定的电路基础，能看懂中等复杂度的PCB原理图，了解上电时序、电源分配网络（PDN）及基本分立元器件。
软件编程能力（核心要求） • C/C++ 语言：熟练掌握，具备底层硬件编程能力（如直接操作寄存器、编写底层Driver/Bare-metal程序）。
脚本语言：熟练掌握 Python / Shell / Perl 中至少一种，能编写自动化脚本处理数据和仪器控制。
了解汇编语言（ARM/x86/RISC-V任一即可）者优先。
熟悉 Linux 操作系统，了解 Bootloader、Linux 内核设备树或基本驱动模型者优先。
实验室仪器操作能力 • 熟悉或能快速掌握示波器、逻辑分析仪、数字万用表、电子负载、协议分析仪等仪器的使用。
具备较强的动手能力，能熟练进行电路板焊接、飞线、信号探测等实验室基本操作。
综合素质 • 具备良好的英语读写能力，能无障碍阅读英文Datasheet和Spec。
软硬件跨界思维：既能理解硬件RTL逻辑，又能用软件手段去测试和调试。
极强的抗压能力和问题钻研精神，硅后调试往往面临“黑盒”环境，需要耐心寻找复现规律和Root Cause。 加分项（非硬性，符合者优先） • 有 SoC / CPU / AI 芯片相关的实验室项目、FPGA原型验证或实际流片后调测经验。
熟悉 Pre-silicon Verification (UVM/SystemVerilog)，了解硅前验证流程者（懂硅前验证的硅后工程师极具竞争力）。
有实际硬件板卡设计经验（如曾使用 Altium Designer / Cadence 独立设计过简单的开发板）。
熟悉 FPGA 验证平台（如 Xilinx Vivado / Intel Quartus），有 ARM Cortex/M 系列或 RISC-V 软核移植经验。
有 IC 大厂（如NVIDIA, AMD, 海思, 紫光展锐, 地平线等）硅后测试或硬件系统实习经验。
熟悉 SLT（System Level Test）测试方法学或了解 ATE/量产测试基本概念者。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。