【27届校招】散热与结构工程师(J10295)

岗位亮点 加入平台硬件团队，在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计，覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持，适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下，参与散热与结构相关工作，包括： 热设计

1. 01

   参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。

2. 02

   参与芯片 Bring-up 阶段的 Thermal 功能验证。

3. 03

   参与芯片 PVT Sensor 校准与复核相关工作。

4. 04

   协助为客户项目提供热设计支持（如外壳温度拟合计算、散热方案评估等）。

5. 05

   协助输出热设计指导书，参与专利申请材料整理。 结构设计

6. 06

   参与内部产品的结构设计，并协助跟进生产与交付。

7. 07

   参与连接器选型，协助输出板卡相关 DXF 等结构对接文件，保障组装顺利。

8. 08

   参与工装夹具的设计与交付。

9. 09

   协助为客户项目提供结构设计支持。 问题闭环

10. 10

    在指导下开展问题分析（Debug）：定位热/结构相关问题，提出对策并跟进闭环。

• 本科及以上学历，工程热力学与传热、热能工程、机械设计制造及其自动化、车辆工程等相关专业。

• 具备基本沟通表达能力与责任心，愿意学习、动手实践。 专业基础 • 掌握传热学 / 工程热力学基础，或机械设计基础（课程设计、毕设、竞赛均可）。

• 使用过至少一款 3D 建模软件（Creo / UG/NX / SolidWorks 等，课程掌握即可）。

• 了解或接触过热仿真软件（Flotherm / Icepak 等）者优先；不会也可培养。

• 有实验室测试、手板装配、简单工装或散热相关课设/实习经验者优先（非必须）。 软性素质 • 学习意愿强、认真细致、抗压、结果导向。

• 沟通协作良好，能适应与硬件、封装、BU、客户支持等跨部门配合。 加分项（有则更好，没有也可投） • 散热、结构、工装、热测试相关实习或项目经历 • 了解风扇、热管/均热板、导热界面材料（TIM）等基本概念 • 有公差、装配、DFM 等课程或实践基础 • 英语读写尚可，能阅读简单英文技术资料 ________________________________________培养方式： • 配备导师，从仿真/测试/出图等具体任务入手 • 热设计与结构设计双路径培养，按兴趣与项目需要逐步加深 • 不要求入职即独立负责完整热结构方案