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岗位职责：1、负责芯片封装设计中，产品的热应力，结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真。评估产品结构及应力风险，提供产品结构布局方案，减小产品可靠性风险。 2、熟悉有限元理论、热和应力的标准规范及协议。 3、负责产品的热仿真及提供散热设计方案 4、针对设计出现的开裂、翘曲等问题，分析原因及提供解决方案。 岗位要求：1、硕士学位及以上，力学等相关专业毕业，5年以上热应力/结构仿真工作经验。 2、精通使用热、应力仿真领域相关工具，如Ansys、solidworks等。 3、有振动、冲击、温循仿真经验者优先； 4、良好的团队合作精神和沟通能力，认真负责的工作态度。
岗位职责：负责FCBGA/FCCSP/2.5D/3D封装方案规划与设计。 协同芯片设计、封装制造团队，完成芯片到封装整体方案评估与选型，保障产品性能与可靠性。 主导封装与芯片间协同设计（Co-Design），优化信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及热机械性能。 参与封装设计流程方法论建设，推动设计规则、仿真流程、文档标准化，提升效率与复用性。 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D、Chiplet、Hybrid Bonding），评估新工艺/新材料在共封装领域的应用，支持技术路线规划。 岗位要求：本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、物理、材料等相关专业，硕士优先。 具备FCBGA/FCCSP封装设计项目经验，熟悉共封装（Co-Packaging）技术架构与应用场景。 熟练使用至少一种主流封装设计工具：Cadence SIP、Synopsys 3DIC、Ansys等；及仿真工具：HFSS、Q3D、Icepak等。 熟悉芯片-封装-系统协同设计流…
岗位职责：岗位职责描述 1. 作为项目经理，组织项目管理工作，跟踪和推动项目需求，进度，质量相关工作； 2. 组织跨团队会议跟踪问题和风险，输出会议纪要并推动待办事项落地； 3. 维护项目知识库，包括技术文档、开发规范、历史版本变更记录等，确保团队成员可快速查阅； 4. 利用AI及各类工具，推动项目管理效率提升。 岗位要求：任职资格 学历与专业：本科及以上学历，计算机、电子信息、半导体相关专业优先，有项目管理和芯片开发经验。 技能要求： 1. 掌握至少 1 种项目管理工具（如JIRA、Confluence），理解项目管理方法论； 2. 熟悉芯片开发流程，了解芯片项目从立项到流片的全过程； 3. 具备AI应用开发基础，掌握至少2种市场主流AI开发工具的使用； 4. 有PMP认证或…
岗位职责：1、负责物料需求采购计划的制定，根据生产和销售计划进行物料需求预测； 2、跟踪监督生产计划实施情况，进行产能负荷分析，适时作出计划； 3、参加生产协调会，如实报告生产计划执行情况，提出有效建议； 4、负责物料进度、物料损耗的监控与跟踪；库存量的控制，呆废料的预防、控制及处理； 5、跟进物料到货情况，负责收料确认。 6、组织检查库内物资，定期盘点，确保物资质量和库存状态。 7、负责公司自研芯片、原材料、成品、服务器等高价值物料的入库、保管、发放及盘点工作，确保仓储作业准确、安全、规范。 岗位要求：1、大专及以上学历； 2、5年中大型相关企业PMC实际工作经验，包括生产计划、物控计划管理经验； 3、具备电子产品生产行业相关工作经验； 4、熟悉生产管理管理流程及仓储管理流程； 5、了解电子类板卡生产过程、生产工艺流程； 6、具有良好的规划执行能力、沟通协调能力、较强的分析、应变和解决问题的能力； 7、熟练使用各种相关办公软件，ERP系统，擅长Excel等…
岗位职责：● 负责 SoC 芯片及 IP 研发项目的整体规划与执行，制定项目主计划、关键里程碑、资源计划及交付目标。 ● 统筹 IP 和芯片规格定义、架构设计、RTL 开发、功能验证、IP 集成、系统验证、物理设计、Tape-out 及 Silicon Bring-up 等研发环节，确保各阶段有序推进。 ● 跟踪项目进度、交付质量及关键风险，识别项目关键路径，推动问题及时解决，确保项目按计划交付。 ● 管理项目范围、需求变更及交付标准，评估变更对项目进度、资源投入、质量和交付目标的影响。 ● 协调芯片架构、RTL 设计、功能… 岗位要求：● 微电子、电子工程、计算机或相关专业本科及以上学历。 ● 5年及以上半导体芯片和CPU、GPU、NPU IP 研发相关经验，并具备实际研发项目管理或技术项目统筹经验。 ● 理解从 IP 设计、验证、集成到芯片流片及回片验证的主要研发流程。 ● 具有跨团队研发项目管理经验，能够协调架构、设计、验证、FPGA 原型、Emulation 及软件团队共同完成项目交…
岗位职责：1.负责芯片供应商导入质量管理，包括：流程优化，spec定义，有害物质管理，质量协议建立、体系评估和风险识别等； 2.负责量产供应商质量管理，包括PCN，MRB，来料/出货管理，生产和测试异常供应商跟进改善，过程质量管理，audit & QRB等； 3.组织定期会议，监控供应商来料，生产，出货质量，过程SPC等； 4.负责先进封装PLM系统搭建及运行； 5.负责芯片资产相关管理及流程搭建；应对部门ISO9001相关审核事宜。 岗位要求：1.学历及专业：本科及以上，理工科专业； 2.3年以上半导体供应商质量管理工作经验； 3.熟悉ISO9001/14001/45001体系管理优先； 4.熟练使用excel或JMP, VBA编程经验优先； 5.熟悉车载芯片供应商质量管理优先
岗位职责：岗位职责描述 1. 参与LPDDR/HBM/3DRAM controller等IP的架构设计与硬件实现优化，编写和维护微架构文档； 2. 完成各个IP的模块级架构设计，RTL实现、并参与支撑芯片开发全流程； 3. 完善验证计划，调试功能，分析和提升测试点覆盖率，直到最终验证收敛； 4. 完成时序收敛，面积优化，功耗优化，控制质量，； 5. 与系统架构、软件团队合作，定义GPU MSS端到端的性能提升，功耗控制，面积优化，RAS特性等； 6. 跟踪研究存储业界最新发展，完成新技术的实现、优化和创新等工作 - 如：存内… 岗位要求：任职资格 1. 3年以上芯片微架构编写/RTL编写/综合/形式验证/STA经验，熟悉IC 开发全流程，熟练使用前端工具如DC/Formality/PT/VCS等； 2. 熟练掌握AMBA总线（ACE/AXI）或其他总线（如Tilelink），了解一致性/非一致性总线互联概念，了解cache、memory工作原理； 3. 了解不同带宽、延迟需求IP设计，熟悉总…
岗位职责：本岗位隶属于CPU架构团队，负责高性能CPU微架构行为级和节拍级建模工作。基于架构规格完成高精度仿真模型开发与迭代，支撑CPU微架构方向决定、参数选择、性能评估、瓶颈分析、与 RTL 设计对齐规格，是CPU从架构定义到落地实现的核心关键岗位。 岗位职责 1. 配合架构师完成流水线方案设计，通过高级语言建模和仿真，实现微架构方案验证，输出量化性能评估报告，支撑方案决策和调优。 2. 实现行为级、节拍级仿真模型，运行标准Benchmark或workload，定位IPC、访存延迟、带宽瓶颈、流水线阻塞、一致性开销等关键问… 岗位要求：1. 计算机、电子工程、微电子、集成电路或相关专业。 2. 了解计算机体系结构和高性能CPU微架构，理解流水线、乱序执行、寄存器重命名、分支预测、Cache和虚拟存储等基本原理。 3. 了解CPU前端、执行单元、Load/Store或存储层次中的至少一个方向，不要求覆盖全部CPU模块。 4. 熟练掌握C/C++，具备良好的软件设计、数据结构和调试能力。 5.…
岗位职责：1. 参与RISC-V架构高性能CPU核研制，理解设计需求，独立撰写模块级微架构设计文档； 2. 撰写高质量SystemVerilog代码，独立完成CPU核相关模块开发； 3. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 4. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关配合工作，保障设计方案可落地、可验证； 5. 协助芯片后端研发团队，完成CPU关键路径梳理、时序分析和优化等相关工作，助力芯片时序收敛； 6. 配合芯片功耗团队开展CPU功耗数据分析、功耗优化迭代工作，降低芯片功… 岗位要求：1. 熟悉RISCV或任意一种现代CPU指令集； 2. 熟悉超标量乱序CPU流水线结构，了解取指令，译码，重命名，乱序发射，Cache，一致性等基本概念； 3. 具备扎实的数字电路基础知识，熟悉Verilog硬件描述语言，了解数字IC设计基本流程； 4. 掌握CPU体系结构基础理论，对CPU核研发有浓厚兴趣，具备快速学习新技术的能力； 5. 熟悉Linux系…
岗位职责：1. 参与 CPU 核心模块的功能验证：Fetch、Decode、Rename、Dispatch、Issue、Execute、LSU、ROB、ICache/DCache、TLB、异常中断、分支预测等 2. 基于 SystemVerilog/UVM 参与模块级 testbench 的搭建与维护 3. 开发测试用例：定向用例、约束随机指令用例、边界/异常用例，覆盖指令集、流水线冲突、数据依赖、冲刷/stall 等场景 4. 参考模型比对：基于 Spike/ISS 等指令集模拟器做逐指令结果比对，根据指令轨迹、断言与波形… 岗位要求：1. 硕士及以上学历，微电子、集成电路、计算机体系结构、电子工程相关专业 2. 扎实的计算机体系结构基础：流水线原理、冒险与转发、Cache 与虚拟存储、指令集概念 3. 掌握 Verilog/SystemVerilog，熟悉 RTL 代码，有课程设计或毕业设计级别的 RTL 编写经验 4. 熟悉 UVM 方法学，能够参与搭建模块级验证环境 5. 掌握常用脚…
岗位职责：你的工作任务（Responsibilities） 1.探索领先的音视频压缩、音视频处理技术； 2.发挥芯片的极致性能；将音视频压缩、音视频处理技术推广到所见的各种桌面、服务器应用； 3.为多媒体领域带来突破的用户体验，提出创新的算法和优化软件栈。 岗位要求：任职资格 我们希望你是这样的（Who we’re looking for）： 1.计算机科学或电子工程相关专业硕士或以上学历； 2.熟悉一下至少一种： a.音频、图像处理； b.Audio、Video编解码知识； c.信号处理基础知识； 3.熟悉体系结构、操作系统； 4.熟练掌握C/C++； 5.良好的沟通和团队合作能力； 6.良好的英语听说读写能力 。 W…
岗位职责：主要职责： - 站在计算系统的角度（包括计算单元子系统、SoC芯片、多卡、超节点、数据中心、分布式集群）对多GPU系统的顶层架构、编程模型、指令集、异构部署等进行软硬协同设计。 - 聚焦在scale up域内的通讯协议、switch、在网计算、超节点架构进行设计 - 对多GPU系统、异构多芯片计算系统的 AI性能进行建模与分析 - 研究AI/HPC算法、CUDA编程、分析AI/HPC在多GPU系统上的scalable性能、稳定性、功耗、TCO等问题。 - 对接产品经理、客户支持工程师、算法工程师、框架工程师、软件栈… 岗位要求：经验要求： - 硕士+8年以上工作经验，或，博士+5年以上工作经验 技能要求： - 具备计算机系统结构知识，理解GPU架构及多GPU系统架构； - 熟悉CPU、GPU等处理器的内存管理、地址管理； - 熟悉主流总线系统、互联协议等； - 熟悉Message passing、shared memory等多卡编程模型，如MPI、SHMEM、PGAS等； - 理解…
岗位职责：-站在计算系统的角度（包括计算单元子系统、SoC芯片、多卡、超节点、数据中心、分 布式集群）对多GPU系统的顶层架构、编程模型、指令集、异构部署等进行软硬协同设 计。 -聚焦在scaleup域内的通讯协议、switch、在网计算、超节点架构进行设计 -对多GPU系统、异构多芯片计算系统的AI性能进行建模与分析 -研究AI/HPC算法、CUDA编程、分析AI/HPC在多GPU系统上的scalable性能、稳 定性、功耗、TCO等问题。 -对接产品经理、客户支持工程师、算法工程师、框架工程师、软件栈工程师，深入理解 客… 岗位要求：-具备计算机系统结构知识，理解GPU架构及多GPU系统架构； -熟悉CPU、GPU等处理器的内存管理、地址管理； -熟悉主流总线系统、互联协议等； -熟悉Messagepassing、sharedmemory等多卡编程模型，如MPI、SHMEM、 PGAS等； -理解AI或HPC算法及其在GPU、系统上的部署和运行时数据流； -了解现代MoE模型架构、LLM…
岗位职责：-站在计算系统的角度（包括计算单元子系统、SoC芯片、多卡、超节点、数据中心、分 布式集群）对顶层架构、编程模型、指令集、异构系统等进行软硬协同设计。 -对多GPU系统、CPU-GPU协同、异构多芯片系统的AIworkload性能进行建模与分析 -研究AI/HPC算法、CUDA编程、分析AI/HPC在多GPU系统上的scalable性能、稳 定性、功耗、TCO等问题。 -对接产品经理、客户支持工程师、算法工程师、框架工程师、软件栈工程师，深入理解 客户底层需求、并下沉出架构优化方向及具体的设计需求，制定相关架构的S… 岗位要求：-具备计算机系统结构知识，理解GPU架构及多GPU系统架构； -具有编程模型、memorymodel、软硬接口、ISA、操作系统的知识和经验； -熟悉CPU、GPU等处理器的内存管理、存储管理、页表、地址管理、总线系统、存 储系统等； -理解AI或HPC算法及其在多GPU系统上的部署和运行时数据流； -了解现代MoE模型架构、LLM部署、及其在训练、推理集群…
岗位职责：职责： -站在计算系统的角度（包括计算单元子系统、SoC芯片、多卡、超节点、数据中心、分 布式集群）对顶层架构、编程模型、指令集、异构系统等进行软硬协同设计。 -对多GPU系统、异构多芯片计算系统的AI性能进行建模与分析 -研究AI/HPC算法、CUDA编程、分析AI/HPC在多GPU系统上的scalable性能、稳 定性、功耗、TCO等问题。 -对接产品经理、客户支持工程师、算法工程师、框架工程师、软件栈工程师，深入理解 客户底层需求、并下沉出架构优化方向及具体的设计需求，制定相关架构的SPEC。 岗位要求：技能要求： -具备计算机系统结构知识，理解GPU架构及多GPU系统架构； -理解AI或HPC算法及其在GPU、系统上的部署和运行时数据流； -理解现代MoE模型架构、LLM部署、及其在训练、推理集群上的运行原理； -了解大模型向GPU系统部署的并行策略，如数据并行、流水线并行、张量并行、专 家并行、上下文并行等； -能针对大量性能数据进行综合分析、识别计算瓶…
岗位职责：摩尔线程正在招聘GPU芯片及系统架构项目经理(J11075)，工作地点全国，来源为mthreads.zhiye.com官方招聘渠道，完整职责和要求请进入官方页面查看。
岗位职责：摩尔线程正在招聘GPGPU架构师—前端架构(J11076)，工作地点全国，来源为mthreads.zhiye.com官方招聘渠道，完整职责和要求请进入官方页面查看。
岗位职责：摩尔线程正在招聘GPGPU架构师—Shader/SM处理器(J11077)，工作地点全国，来源为mthreads.zhiye.com官方招聘渠道，完整职责和要求请进入官方页面查看。
岗位职责：职责： -协同产品经理，从技术角度辅助管理一代芯片的众多架构特性的推进、及全局性取舍。 -结合具体工艺，计算芯片算力、带宽等SoC级设计参数的设计平衡，计算面积、功耗、 成本等与性能的tradeoff，制定各模块合理的V/Fsignoff目标。 -对具体feature展开分析性研究及量化评估、协同design/DV/软件等跨团队推动具体架 构特性落地。 岗位要求：技能要求： -具备计算机体系结构知识，理解GPU及SoC架构、理解其编程模型、memory model； -理解AI或HPC算法在GPU上的运行时的数据流动； -理解算例带宽比的配平原理、rooflinemodel等； -能针对大量性能数据进行综合分析、识别计算瓶颈、提出架构建议； -深刻理解芯片PPAtrad-off原则； -加分项：能够分析AI模型源代码…
岗位职责：1.负责 CPU/SoC 在硬件仿真平台（CadencePalladiumZ3/Z2/Z1，或 ZeBu、Veloce 等同类 平台）上的验证环境搭建与维护 2.搭建并持续优化 emulation 编译流程：增量编译、XMR（扩展内存访问）、设计分区与 容量规划，缩短 compileturnaround 3.负责 testbench 集成架构：UVMco-simulation（testbench 跑在仿真器侧、DUT 跑在 emulator 上）、transactor/事务级接口模型开发与集成 4.集成 Speed… 岗位要求：1.本科及以上，微电子/EE/计算机相关，5 年以上验证经验，其中 3 年以上 emulation 平 台经验 2.精通 Cadence Palladium 平台（编译流程、运行管理、调试工具链）；或有 ZeBu、Veloce 等同类平台深度使用经验 3.精通 SystemVerilog/UVM，理解 co-simulation 架构（testbench 与…
岗位职责：你的工作任务（Responsibilities） 1.根据需求文档，参与设计和完善最新、最前沿的产品功能 2.协同后端团队，负责设计和开发易用、稳定、高性能的SDK。 3.参与评估全球GPU最新技术的引入可行性。 岗位要求：我们希望你是这样的（Who we’re looking for）： 1.熟悉C/C++、STL、常用数据结构和算法，有非常好的编码习惯； 2.熟悉计算机体系结构； 3.非常强的独立思考和解决问题能力，能够独立承担有挑战的任务； What makes you outstanding： 1.熟悉nvidia-smi的使用； 2.熟悉GPU工作原理； 3.熟悉GP…
岗位职责：1.负责CPU/SoC的FPGA原型验证平台从零搭建与长期维护 2.负责RTL到多FPGA原型的移植与设计适配：memory/PLL/IO模型替换、时钟复位建模、DFT逻辑剥离 3.制定并执行多FPGA分片策略：自动分片与手工切分结合，平衡资源利用率、TDM比率、跨片信号数与跨片时序 4.制定并执行综合优化策略：Proto Compiler/Vivado综合流程调优、LUT/BRAM/DSP映射优化、retiming、资源共享、跨层次优化 5.分析并解决综合时序问题：编写SDC约束、STA分析、修复setup/ho… 岗位要求：1.本科及以上，微电子/EE/计算机相关，3~5年原型验证或相关经验 2.精通HAPS-100/200或类似FPGA平台+平台编译综合流程 3.精通多FPGA分片策略，有大型设计（数亿门级、多片FPGA）分片实战经验 4.精通综合优化策略，熟悉FPGA综合/实现底层流程与资源结构（Xilinx优先） 5.精通SDC时序约束与STA，有独立解决综合后时序收敛和…
岗位职责：工作职责 1．负责display、video IP RTL开发工作； 2. 负责项目中display sub-system、isp sub-system等子系统soc集成工作； 3．与验证团队合作，确保负责ip的功能实现、性能达标； 4. 与ME、后端团队合作，确保sub-system在物理实现上符合设计目标； 岗位要求：任职资格 1．计算机/微电子类/电子工程专业，硕士及以上学历，3年及以上工作经验； 2. 熟悉图像处理，有isp、video encoder/decoder，display相关工作经验； 3. 熟悉总线协议，例如AMBA ACE,AXI,AHB,APB 等； 4. 扎实的逻辑设计基础，熟悉验证基本流程； 5. 有过完整前端设计经历，掌握常用前端芯片设计工具使…
岗位职责：1. 负责CPU微架构的定义及调优，提升IPC； 2. 负责CPU微架构的模拟器建模、Benchmark提取与量化评估； 3. 与设计团队沟通，推进新特性的落地，并进行必要的权衡、微调和优化； 4. 参与应用分析与瓶颈识别； 5. 协助性能评估团队完成验证点提取和调试工作； 6. 协助硅后团队完成性能的调优工作。 岗位要求：任职要求： 1. 计算机科学、计算机工程或电子工程等相关专业学位，硕士及以上学历。 2. 拥有计算机体系结构知识，有实际硬件设计经验者优先。 3. 拥有X86/ARM/RISC-V设计经验者优先。 4. 学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境； 5. 良好的沟通能力和团队协同能力，能与他人合作，共同完成目标； 6. 对所在领域有热情，相信方法总比…
