2.5D封装设计工程师(J11091)

负责FCBGA/FCCSP/2.5D/3D封装方案规划与设计。

协同芯片设计、封装制造团队，完成芯片到封装整体方案评估与选型，保障产品性能与可靠性。

主导封装与芯片间协同设计（Co-Design），优化信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及热机械性能。

参与封装设计流程方法论建设，推动设计规则、仿真流程、文档标准化，提升效率与复用性。

跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D、Chiplet、Hybrid Bonding），评估新工艺/新材料在共封装领域的应用，支持技术路线规划。

本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、物理、材料等相关专业，硕士优先。

具备FCBGA/FCCSP封装设计项目经验，熟悉共封装（Co-Packaging）技术架构与应用场景。

熟练使用至少一种主流封装设计工具：Cadence SIP、Synopsys 3DIC、Ansys等；及仿真工具：HFSS、Q3D、Icepak等。

熟悉芯片-封装-系统协同设计流程，具备SI/PI/热仿真分析能力。

逻辑清晰，具备系统性思维与跨团队协作能力，能推动复杂技术问题闭环。