AI Box类产品经理(J14109)

1、战略与规划：制定边缘计算与 Mini PC 产品线的年度目标、市场布局及 Roadmap，规划产品商业化目标、实现路径与成本预算；管理 ES/CS/MP 关键节点，输出产品组合优先级决策与长期 / 短期产品战略。

2、市场与需求：开展 Mini PC / 工业PC / 边缘小服务器市场及竞争洞察（含竞品调研、行业动态、用户画像与业务场景分析），导入并细化行业客户需求（工控、边缘AI、5G、智能制造、智慧城市、能源、中小企业、教育等），指导产品差异化定义。

3、产品规划：负责 Mini PC、工业PC主机、边缘小服务器等整机方案的产品规划、立项、项目推进及上市，覆盖消费类与行业类场景，含 AI / 算力型机型定义与从 0 到 1 落地。

4、管理成本、报价及成本优化：主导 BOM 成本精分、加工费与报价测算，推动供应链降本与制程优化；协同 ODM/OEM 完成定制项目成本建模。

5、协调客户定制与生态：贯穿开发、项目进度、闭环验证与交付，对接 ODM/OEM 及关键客户定制项目；联动研发、销售、售前、渠道、市场、客户支持实现产品持续迭代与份额增长；沉淀场景化解决方案、构建边缘产品生态、输出行业解决方案并推动大客户项目交付。

6、上市、运营及生命周期管理：组织认证（CCC/CE/FCC/节能 / 行业可靠性等）及兼容性测试，监控上市后故障率、升级成功率；开展销售赋能（工具包 / 技术支撑 / 培训）与产品运营（资源池 / 供应链管理）；关注工业级可靠性设计（抗振动冲击、宽温散热）与长生命周期（PLM）/ EOL 管理，规划平台管理软件等增值能力。

1、5 年以上 PC / 工控整机或服务器产品经验，主导过 Mini PC、工业PC主机、边缘小服务器中至少两类产品从定义到量产，具备从 0 到 1 落地新产品能力。

2、有 ODM/OEM 相关经验，能进行成本精分与制程沟通，具备成本建模能力。

3、熟悉 x86 / ARM 架构 CPU、GPU / 算力芯片、芯片组（PCH）、内存 / 存储、散热与电源、网络（以太网 / SD-WAN / uCPE）等整机核心部件及上下游供应链；了解工业级可靠性标准（抗振动冲击、宽温）与 IoT 协议（MQTT / Modbus / OPC UA）。

4、了解边缘计算软件栈（OpenStack / K8s / 虚拟化 / 容器）及 SDN/NFV、AI、5G、智能制造、智慧城市等应用场景者优先。

5、具备跨部门推动能力、数据分析与产品全生命周期管理能力，有大客户项目交付与生态构建经验者优先。

6、具备英语商务沟通能力。