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岗位职责：1. 负责硅光调制器/铌酸锂调制器/高速PD 电极结构的设计及开发 2. 解决电光芯片片上及封装结构中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）问题； 3. 针对电光芯片在多种先进集成封装形式中的射频相关问题（如串扰、插损、回损等）进行分析与优化； 4. 与高速PCB设计团队协作，共同完成PCB与PIC（光子集成电路）整体链路的系统级评估； 5. 处理射频测试过程中及数据后处理环节中遇到的技术问题； 6. 配合光学团队或硬件团队完成硅光芯片的使用和调试 岗位要求：1. 电磁场与微波技术相关专业硕士及以上学历 2. 具备SI/PI相关项目经验，拥有高速微波电路设计背景 3. 有先进封装经验（如2.5D/3D封装、chiplet、Fanout）项目经验者优先 4. 熟练掌握信号完整性及电源完整性分析工具，如HFSS、Siwave、ADS、Candence Sigrity等 5. 熟练掌握矢量网络分析仪的使用，了解其基本原…

2026/10/22 发布

15 天前发布已超出 7 天窗口

SI/PI/射频仿真工程师(J10509)

MEMS封测工程师(J10559)

四川省·成都市·双流区社招

岗位职责：1.负责 MEMS 器件封装方案设计，结合产品应用需求完成封装结构优化与方案迭代。 2.负责 MEMS 封装工艺开发与可制造性管理，与设计、工艺工程师及封装厂密切协作，解决封装工艺实现中的技术问题，确保封装的可靠性与可量产性。 3.撰写封装设计规范、仿真报告、测试方案等技术文档，参与设计评审与工艺评审，保障封装方案的合规性与落地性。 4.跟踪 MEMS 先进封装技术与测试标准，开展技术预研，持续优化封装设计体系与测试核心技术能力。 岗位要求：1.硕士及以上学历，微电子、机械工程、材料科学、物理等相关专业，精通 MEMS 工作原理与封装技术。 2.精通至少一款多物理场仿真软件。 3.具备 MEMS 器件封装与测试经验，有成功量产案例经验者优先。 4.具备规范的中英文技术文档撰写与英文读写能力，问题解决能力突出，拥有良好的团队协作与跨部门沟通能力。

2026/10/21 发布

21 天前发布已超出 7 天窗口

电子维修技术员（2027届大专实习生）(J10615)

岗位职责：1. 负责对生产线所有问题模块进行维修，并记录修改参数； 2. 负责统计生产线维修记录，并每周上报维修组长； 3. 分析出现问题的原因并形成报告，上报维修组长； 4. 完成领导交给的其他任务。 岗位要求：1、电子通信类相关专业，大专学历； 2、熟悉电路分析，模拟电路、数字电路基础，动手能力强； 3、进取心、责任心强，能承担工作压力； 4、能吃苦耐劳，良好的敬业精神和团队合作意识；能够适应加班； 5、会使用电烙铁焊接阻容者优先。

2026/10/15 发布

24 天前发布已超出 7 天窗口

人事专员(J10614)

岗位职责：1.负责招聘全流程工作，包括职位发布、简历筛选、候选人初步沟通、面试安排及后续流程跟进工作； 2.负责各项招聘数据的整理，为团队提供数据支持 3.负责各项培训前期准备与现场支持工作； 4.协助员工入离职手续办理，基础档案信息维护； 5.完成部门安排的其他人力资源相关事务。 岗位要求：1、本科及以上学历，人力资源管理、工商管理、心理学等相关专业优先； 2、出色的沟通能力和组织协调能力，具备独立思考和解决问题的能力; 3、具有较强主动性及内驱力，主动按时完成上级交办工作任务； 4、结果导向，有责任心，注重细节，能够承受一定的工作压力。

2026/10/12 发布

36 天前发布已超出 7 天窗口

人力资源实习生(J10611)

岗位职责：1.协助招聘全流程工作，包括职位发布、简历筛选、候选人初步沟通、面试安排及后续流程跟进工作； 2.负责各项招聘数据的整理，为团队提供数据支持 3.负责各项培训前期准备与现场支持工作； 4.协助员工入离职手续办理，基础档案信息维护； 5.完成部门安排的其他人力资源相关事务。 岗位要求：1.本科及以上学历，人力资源管理、工商管理等相关专业； 2.2027届大四或研三在校生，能保证每周正常出勤，实习至毕业，长期实习者优先； 3.熟练使用办公软件，具备一定的数据处理与分析能力； 4.积极主动，细致认真，具备较强的沟通能力、执行力和责任心； 5.表现优异者，有机会获得转正机会。

2026/09/30 发布

44 天前发布已超出 7 天窗口

27届大专实习生（供应链/物流方向-可转正）(J10609)

四川省·成都市·双流区社招

岗位职责：仓储方向： 1、负责仓库物料的收发，保管工作； 2、负责定期盘点在库物料，确保账实一致； 3、负责维护库位，合理摆放，并做好可视化管理； 4、负责对在库物料进行账龄分析，定期推动处理呆滞、报废物料； 5、负责仓库日常7S维护工作；物流方向： 1．根据发货清单扫描、清点、包装货物； 2．根据客户要求包装客户定制化产品； 3．根据发货清单建立包装台账，包括包材台账； 4 . 来料收货，分类整理货物后与品质交接。 岗位要求：1、27届大专学历，专业不限，现代物流管理/供应链管理/仓储管理专业优先； 2、具备良好的语言表达与沟通能力，熟练运用各类办公软件，熟悉ERP、MES系统优先考虑； 3、做事细致耐心，责任心强，具备良好的团队合作意识，适应加班，能承受较强工作压力； 4、接受27届大专生实习和就业，表现优秀可转正。

2026/09/22 发布

46 天前发布已超出 7 天窗口

仓储专员（27届实习生可转正）(J10608)

四川省·成都市社招

岗位职责：1、负责仓库物料的收发，保管工作； 2、负责定期盘点在库物料，确保账实一致； 3、负责维护库位，合理摆放，并做好可视化管理； 4、负责对在库物料进行账龄分析，定期推动处理呆滞、报废物料； 5、负责仓库日常7S维护工作； 6、完成领导安排的其他工作。 岗位要求：1、27届大专学历，专业不限，现代物流管理/供应链管理/仓储管理专业优先； 2、具备良好的语言表达与沟通能力，熟练运用各类办公软件，熟悉ERP、MES系统优先考虑； 3、做事细致耐心，责任心强，具备良好的团队合作意识，适应加班，能承受较强工作压力； 4、接受大专生实习和就业，表现优秀可转正。

2026/09/20 发布

射频仿真工程师(J10595)

岗位职责：1.负责高速PCB以及光器件的射频仿真和优化工作； 2.负责完成仿真结果数据以及优化方案报告的整理； 3.配合硬件项目组同事，排查实际产品验证过程中遇到的射频相关的疑难问题； 4.公司安排的其他相关技术类任务。 岗位要求：1. 硕士学历，电磁场、微波、通信工程与电子工程相关专业； 2. 熟练应用至少一种PCB设计软件； 3. 熟练应用ADS、HFSS等电磁仿真软件； 4. 熟练使用网络分析仪、频谱仪等测量仪表； 5. 认真细致，责任心强，有较强的逻辑思维能力以及团队合作精神； 6. 具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

信息化开发工程师(J10591)

岗位职责：1、根据计划与规范，理解业务流程，开发相应的软件功能； 2、进行软件故障的诊断、定位、分析和调试； 3、根据公司技术文档规范编写相应的技术文档； 4、参与业务服务架构设计及实现，并能够很好应对高并发场景； 5、协助数据库设计、程序设计、原型开发等系统分析及设计工作,协助系统测试； 6、完成公司领导安排的其他工作。 岗位要求：1、本科及以上学历，计算机相关专业优先，具备相关经验者可适当放宽专业要求； 2、Java 、C# 、C 、C++开发经验，编程基础扎实，具备良好的编程能力； 3、能够快速理解业务需求并转化为软件开发设计； 4、具备主流数据库使用能力，至少能熟练使用 SQL Server、Oracle、MySQL、PostgreSQL 中的一种； 5、熟悉常用的开发工具ide…

硬件开发工程师(J10589)

岗位职责：1、负责光模块硬件开发工作，参与产品定义及项目规划实施； 2、负责光模块的方案总体设计、电路方案选型、原理图及PCB设计、模块调测及验证； 3、参与及指导后续测试、试制及转产相关工作； 4、负责产品送样及后期客户端问题处理工作。 岗位要求：1、硕士学历，通信工程、电路与系统、电子信息工程、电子科学与技术等电子通信类相关专业； 2、熟悉电子电路开发相关流程，能熟练使用EDA软件进行电路设计； 3、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

自动化软件开发工程师(J10588)

岗位职责：1、负责完成产品研发和生产所需的自动化测试系统上位机软件的开发，即通过控制测试仪器和测试接口板，实现对产品的各项参数和性能指标的自动化调试和测试，并将结果存入数据库； 2、负责生产自动化测试数据库表结构的新增和维护，数据库读写访问接口编程； 3、负责生产自动化管理系统相关软件（如生产测试数据统计分析软件）的开发和维护； 4、不断优化自动测试软件，提高产品的生产测试效率。 岗位要求：1、硕士学历，电子通信、自动化、电子科学与技术、计算机等相关专业； 2、熟悉C/C++、C#、Python等编程语言； 3、熟悉SQL语言及编程，熟悉 SQL Server 的架构； 4、有良好的团队精神和合作意识，有责任心，沟通能力强； 5、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

嵌入式软件开发工程师(J10587)

岗位职责：1、负责通信产品的相关软件开发； 2、参与软件的设计、代码编写，软件调试及测试； 3、负责软件的维护和改进工作； 4、负责相关技术文档的编写。 岗位要求：1、硕士学历，通信工程、电子信息工程、自动化、计算机、数学等相关专业； 2、精通C语言嵌入式软件开发，相关开发经验者优先； 3、熟悉嵌入式软件的相关测试及测试用例的编写； 4、具有快速的学习及创新能力； 5、具备较强的英文能力，能准确读写英文技术资料。

光学设计工程师(J10586)

岗位职责：1、从事光通信产品光器件相关设计开发； 2、负责产品总体设计、完成光学系统的设计，光学仿真设计以及光学零件设计； 3、对设计的产品可制造性以及可靠性进行分析； 4、负责产品样品制作以及相关性能测试。 岗位要求：1、硕士学历，光电子科学与技术、光信息科学、光学工程、物理学等相关专业； 2、扎实的光学基础知识，熟悉常用光学设计和仿真软件的应用； 3、熟悉EDA软件； 4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

光封装设计工程师(J10585)

岗位职责：1、负责光器件的封装设计，包括热学、应力、形变等； 2、负责光器件封装工艺开发、可靠性验证，参与样品制作、测试等； 3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计； 岗位要求：1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、热学、动力工程与工程热物理等相关专业； 2、专业知识优秀，熟悉EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先； 3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力； 4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

硅光芯片测试工程师(J10583)

岗位职责：1、自动化/电子信息/光通信/等相关专业，研究生以上学历； 2、熟练使用labview/python/C#/matlab中一种或多种工具进行测试软件的编写和开发，熟练编写测试软件； 3、熟练使用搭建各种测试硅光芯片的全自动/半自动耦合测试设备和相关仪器仪表； 4、理解硅光器件的原理者优先； 5、熟练掌握数据处理软件； 6、有良好的团队协作能力和沟通能力，执行力强； 7、英文听说读写能力良好。 8、可接受短期外派； 岗位要求：1、负责硅光芯片的测试系统的开发，包括特殊测试需求/routine测试需求软件编写，负责流程优化和测试效率提升； 2、负责硅光芯片的芯片级/晶圆级的测试工作； 3、负责测试数据初步处理和分析； 4、负责给技术员进行测试培训和相关测试手册的撰写工作；

结构工程师(J10582)

岗位职责：1. 负责光模块产品的结构方案设计与详细开发，完成3D建模、工程图绘制、BOM编制、公差与互换性分析，输出完整规范的技术文档，确保设计满足产品性能、可靠性与成本目标。 2. 开展产品整机设计与干涉校验，配合硬件、光学团队完成元器件布局、整机装配验证，解决装配过程中的结构适配与精度匹配问题。 3. 跟进结构件的模具开发、样件试制与批量生产，对接压铸、注塑、钣金冲压、精密机加等供应商，解决成型工艺、加工精度相关的结构异常，推动产品顺利量产。 4. 独立完成结构件的力学应力、热传导、流体散热等仿真分析，输出仿真报告，识别… 岗位要求：1、硕士研究生及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、机械电子工程、材料工程、模具设计等相关专业。 2、扎实掌握机械设计、机械原理、工程材料、公差与互换性分析、工程制图等核心专业知识，熟练使用3D建模软件及仿真分析软件，能独立完成零件建模与标准工程图输出。 3、对压铸、注塑模具的设计与制造有基础了解，熟悉钣金冲压、金属成型等加工工艺的基本原理，具备基础…

硅光工艺整合工程师(J10581)

岗位职责：1、建立产线AOI缺陷检测机制，对AOI数据进行处理分析，及时发现并反馈生产线上影响产品良率和可靠性的缺陷 2、通过SEM/FIB/TEM等失效分析手段，分析缺陷的成因，协同其他部门合作解决缺陷问题，提升产品良率 3、对晶圆的WAT测试数据进行处理分析，对测试异常数据进行根因分析 4、对产线的lot进行handle，及时对inline数据进行分析，保障lot及时出货，满足交付要求 5、对量产产品进行SPC分析，监控并持续改善产品cpk 岗位要求：1、光通信、光学、微电子、电路与系统、物理等相关专业硕士及以上学历，有硅光相关经验 2、熟悉芯片失效分析，能利用SEM/FIB/TEM等手段对缺陷进行分析 3、能熟练使用Python，JMP等数据分析工具对测试结果进行整理分析

MEMS芯片设计工程师(J10580)

岗位职责：1.负责 MEMS 器件结构设计、多物理场仿真，结合应用需求完成性能优化与方案迭代。 2.负责 MEMS 芯片版图设计与可制造性优化，与工艺工程师密切协作解决工艺实现中的技术问题，确保设计的可制造性与可靠性。 3.撰写设计规范、仿真报告等技术文档，参与设计评审，保障设计方案的合规性与落地性。 4.跟踪 MEMS 领域前沿技术与先进工艺，开展技术预研，持续优化设计体系与核心技术能力。 岗位要求：1.博士学历，微电子、精密仪器、机械、物理等相关专业，精通 MEMS 工作原理与微纳加工工艺。 2.精通至少一款 MEMS 仿真软件，熟练使用版图设计工具。 3.具备 MEMS 器件设计、流片全流程经验，有成功设计案例、晶圆厂协同对接经验者优先。 4.具备规范的技术文档撰写与英文读写能力，问题解决能力突出，拥有良好的团队协作与沟通能力。

光芯片设计工程师(J10579)

岗位职责：1.负责数据中心高速率硅光芯片设计及开发； 2.负责有源光子器件或无源光子器件的设计以及版图绘制； 3.撰写测试方案，协助测试工程师完成芯片测试并进行数据分析和下一版本的迭代和改进； 4.配合光学团队或硬件团队完成硅光芯片的使用和调试。 岗位要求：1. 光通信、光学、微电子、电路与系统、物理等相关专业，博士学历； 2.有硅光/铌酸锂芯片有源或无源的设计经验，有流片经验、数据中心高速率硅光/铌酸锂芯片设计者经验优先； 3.熟练使用相关仿真工具； 4.能使用python，matlab等工具完成数据分析； 5.了解硅光/铌酸锂芯片工艺流程，能对硅光/铌酸锂设计流片进行跟踪； 6.具备良好的英文听说读写能力

信息化实施工程师(J10594)

岗位职责：1、主导制造/供应链板块相关信息系统优化与实施：负责从需求调研、流程梳理到系统配置、测试及上线的全过程管理，根据业务部门的需求，理解业务流程，梳理如ERP，APS，SRM，MES，QMS，设备集成等系统业务逻辑及系统功能设计，确保需求高效落地，协助优化公司生产制造流程；制造/供应链板块相关信息系统维护：进行制造/供应链信息系统系统的日常维护与优化，快速响应业务需求变更及技术问题，保障系统稳定运行。 2、协助梳理公司跨部门协作、基础管理等其他业务流程，结合信息化工具提出优化方案，推动业务流程标准化、信息化升级，助力公… 岗位要求：1、本科及以上学历，管理类/计算机/理工科专业，有制造业企业相关实习经历者/企业经营模拟类相关竞赛经历者/财会类证书者/优先； 2、理解能力和逻辑思维能力强，有清晰的逻辑思维。 3、有良好的英语基础，能够进行基本的读写交流，口语好者更佳，具备强烈的英语学习意愿； 4、掌握常见的数据库使用如sqlserver、MySql、Oracle等者优先；

硬件测试工程师(J10596)

岗位职责：1、负责产品的测试，完成测试方案规划及测试用例设计； 2、对测试数据进行分析，并根据测试结果对产品提出改进建议。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子通信、自动化、光学等相关专业； 2、具备较强的动手能力，扎实的专业知识，有电子设计比赛经验优先； 3、CET-4及以上，能熟练阅读英文资料； 4、具备良好的沟通能力及团队合作精神，较强的责任心和抗压能力，接受加班。

产品工艺工程师(J10593)

岗位职责：1、负责制程生产异常分析及处理，跟进； 2、负责制程工艺管控、工艺改善、新工艺、新技术的推进； 3、负责优化工艺流程，提升生产良率、效率及一致性，降低制造成本； 4、协助生产不良维修以及客诉事件的分析与改进。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子通信、自动化、光学、光电信息工程等相关专业； 2、具备较强的动手能力，具有定位问题、分析问题及解决问题能力； 3、CET-4及以上，能熟练阅读英文资料； 4、具备良好的沟通协调能力，较强的学习、研究能力，具有良好的团队合作精神； 5、具备高度责任心和抗压能力，接受加班。

设备工艺工程师(J10592)

岗位职责：1、负责制程生产异常分析及处理，跟进，并形成报告； 2、负责参与设备选型验收，负责编程调试并制定设备日常维护； 3、主导生产工艺的开发、验证，提高生产良率，效率； 4、负责对生产相关数据进行分析，并根据分析结果对产品提出改进建议； 5、负责新样品的试制，小批量制作，根据新产品实施新的工艺流程； 6、负责工艺文件的制定、更新及维护。 岗位要求：1、本科及以上学历，电子、自动化、光电等相关专业； 2、学习能力强，具有良好的分析问题和解决问题的能力； 3、CET-4及以上，能熟练阅读英文资料； 4、具备良好的沟通能力及团队合作精神，较强的责任心和抗压能力，接受加班。