MEMS封测工程师(J10559)

负责 MEMS 器件封装方案设计，结合产品应用需求完成封装结构优化与方案迭代。

负责 MEMS 封装工艺开发与可制造性管理，与设计、工艺工程师及封装厂密切协作，解决封装工艺实现中的技术问题，确保封装的可靠性与可量产性。

撰写封装设计规范、仿真报告、测试方案等技术文档，参与设计评审与工艺评审，保障封装方案的合规性与落地性。

跟踪 MEMS 先进封装技术与测试标准，开展技术预研，持续优化封装设计体系与测试核心技术能力。

硕士及以上学历，微电子、机械工程、材料科学、物理等相关专业，精通 MEMS 工作原理与封装技术。

精通至少一款多物理场仿真软件。

具备 MEMS 器件封装与测试经验，有成功量产案例经验者优先。

具备规范的中英文技术文档撰写与英文读写能力，问题解决能力突出，拥有良好的团队协作与跨部门沟通能力。