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岗位职责：1.负责项目中新品的工程验证需求安排，工程的导入进度跟进、风险、异常等问题反馈并闭环 2.负责研发、工程、质量等部门的样品需求，管理客户样品的交付进度和风险，管理样品的差异，反馈样品进度和风险等 3.负责研发文件BD/BOM的内容正确性审核，风险警示，工程批资源安排和交期反馈，异常问题跟进闭环等 4.负责工厂资源管理和疏通，确保工程验证的按时进行并交付；工厂风险和工程异常问题管理，并拉通并有效解决，使得新品能匹配项目需求在工厂顺利进入量产 岗位要求：必须本科学历 1.了解新产品导入流程和封测厂的生产流程。 2.了解不同新品设计特点，并能对在工厂的导入验证风险进行管理。 3.熟悉工程/质量/测试等职能部门的工作流程，有类似技术岗位背景
岗位职责：1.负责不同类别晶圆、滤波器、IPD等产品的测试平台及程序的开发及终身维护，优化测试成本、提升测试效率 2.负责根据产品开发包制定晶圆级封装产品的 Test plan，保证 Test plan 满足产品开发包定义的要求并有效维护变更。 3.负责CP实验室测试的搭建及维护，保证实验室验证的顺利进行。 4.指导工程师完成 DC-DC、Filter 的实验室测试，保证实验室数据收集的顺利进行。 5.负责参与新品的PDT导入的流程并输出交付件，达成MOQ指标 岗位要求：1.大学本科及以上,电子，通信，自动化和微电子相关 2.熟悉开关、LDO、LNA及射频产品相关知识 3熟悉电压源、信号源、频谱仪、功率计、示波器等测试仪器；熟悉cp厂的工作流程
岗位职责：面对公司内部的研发部门，紧随新产品的开发，进行相应的系统上的评估和验证。独立地完成新产品在不同手机平台上的验证，包括相关的调试和测试，并给出完整的测试报告 岗位要求：硕士学历，微电子、电子、通信、微波等相关专业
岗位职责：负责研发新品成本测算，并基于毛利率情况给出相关建议 负责研发项目投入的预算核对及ROI测算以及产品全生命周期收益分析 负责维护研发项目相关的系统数据；拉通业务数据，保证其数据准确性 统筹研发费用的年度预算以及预实执行情况，定期提供数据报表及分析给各项目负责人 梳理研发费用的业务流程及相关作业SOP，确保业务合法合规 提供审计、税务、等部门研发项目申报所需文档 岗位要求：学历：本科及以上 专业：财务管理或者微电子相关专业 工作经验：2-5年工作经验 必备的知识与能力：熟练使用计算机和财务软件 专业/技术资格等级 / 素质要求：良好的沟通能力与团队协作能力、能够分析发现问题并解决问题、良好的学习能力与创新意识 ，较强的逻辑思维
岗位职责：1 维护和提升产品测试良率和大客户符合率 2 负责量产产品封装/基板/SMD等材料或制程变更的测试性能和测试良率 3 负责攻关解决关键产品异常，落实改善及预防措施 4 负责输出技术文档，支撑部门技术积累和能力建设 5 负责量产测试方案导入，包括测试二供，新客户，变更等，按工作规范和MTR流程要求提供及维护产品技术相关文档和报告等 6 1) 负责Test plan的维护和变更 2) 负责转量产产品技术包交接和维护 7 1) 负责Owner产品的异常批次处理，评估出货的质量风险 2) 负责量产二供工程批和可靠性批次处理 岗位要求：学历 大学本科及以上 专业 通信或半导体、电子自动化等相关专业 工作经验 3年以上产品工程经验优先，射频类产品测试经验优先 必备的知识与能力 熟悉射频基础知识 熟悉集成电路基础知识 熟悉产品以及Datasheet指标与测试方法 熟练的数据处理和分析能力 熟悉岗位工作流程
岗位职责：1. 负责公司ISO/TS9001/ ISO27001年审； 2. 熟悉并可以拉动建立车载质量体系的建立， 包括开发流程和APQP方法的有效融合，保证客户VDA6.3审核通过； 3. 负责公司年度内审，并拉动改善落地 4. 负责公司级流程端对端拉通， 并深入职能部门拉动流程建立和优化； 5. 拉动公司持续提升文化，并建立CIP(PDCA)项目机制和跟进落地； 6. 负责公司质量文化宣讲 岗位要求：1. 本科以上学历，质量或半导体相关行业 2. 5年以上QS相关工作经验 3. 熟悉质量体系/内外审方法和技巧/持续提升质量文化等； 4. 可以拉动建立公司级流程架构 5. 具有责任心强， 善于沟通， 有流程架构思维
岗位职责：职责要求： 1. 负责晶圆新工艺，二供导入，和研发，质量，运营等相关部门密切沟通，确保满足产品性能，质量，项目周期的需求。 2. 负责新产品导入过程中，晶圆工艺风险提前识别，和研发及晶圆厂讨论，提供解决方案，推动晶圆厂一起落实对策，确保导入产品品质，可靠性，工艺成本，良率满足要求。 3. 负责新产品开发过程中晶圆相关失效分析，问题定位，根因调查。 4. 负责晶圆相关工艺深入研究，总结出未来射频前端产品所需工艺路线。 5. 定期和项目团队成员，利益相关方及管理团队进行技术讨论，评审，汇报。 -任职要求： 岗位要求：1. 本科以上学历，机械，电子，材料专业。 2. 5年以上HBT 或SOI晶圆厂PIE工作经验。 3. 熟悉整个晶圆工艺流程。对射频产品未来技术发展趋势，有自己的理解。 4. 熟悉品质工具使用，比如：APQP,SPC,FEMA,DOE,8D,DAMIC等。 5. 熟悉项目管理流程。 6. 良好的沟通及抗压能力
岗位职责：1、组织制作并维护新产品定义过程中的产品开发包，包括竞品测试、数据收集和分析，系统指标识别梳理和转化等。 2、负责新产品的系统级验证，包括验证EVB的开发、产品功能和性能的验证、客户端的导入数据准备和收集、应用端的问题解决。 3、按工作规范和IPD流程要求提供产品技术相关文档和报告，包括产品规格书、应用手册、软件驱动、FAQ、新产品培训文档等。 4、组织相关领域技术研讨，参与技术评审，指导相关技术问题攻关，挖掘技术方案，对组织技术积累和能力建设做出贡献。 5、协助完成客户端的应用反馈到新产品定义或改进持续指标的转化…
岗位职责：1.负责对量产品进行良率提升、损耗降低、效率优化的方案制定，并成为量产品的第一负责人。 2.负责有效处理产品小批量（≥100K）后的异常处理及改善。包括不限于SYL/SBL/EAC/LAT/RA/ORT/客诉等。 3.负责对客户端针对量产产品相关的test plan对标check list填写、量产质量管控方案提供、产品跟线、审厂等 岗位要求：1.大学本科及以上，通信或半导体、电子自动化等相关专业。 2.3年以上产品工程经验优先，射频类产品测试经验优先 3. 熟悉晶圆制造环节及相关管控要求，如光刻、薄膜、刻蚀、减薄&切割的管控,熟悉晶圆缺陷及缺陷风险,了解晶圆设计、版图、Tape out相关信息
岗位职责：1.负责产品商业成功，完成产品端到端的交付（从Charter立项，产品开发验证到量产上市）。 2.负责生成Charter并向IPMT汇报，并根据IPMT决议进入下一流程。 3.Charter通过后，组织跨部门重量级团队进行Kick off，设计，开发，验证以及转量产，负责协调跨部门工作。 4.Charter立项时，确保总体资源承诺，各代表下的扩展组资源由各代表直接确认资源，kick off会议PM参考kick off 报告通知对应项目组成员（扩展组成员名单需要核心组代表提供给PDT经理和PM） 岗位要求：1.本科及以上学历,电子、通信等相关专业 2.拥有3-5年相关经验， 具有丰富的相关领域开发经验， 3.有作为开发代表完成项目开发与管理的成功经历
岗位职责：根据公司产品、价格及市场策略，协助处理询价、报价、订单的协商及协议签订等事宜。在执行协议过程中，协调并监督公司各职能部门操作。 收集一线市场信息和客户意见，对公司产品开发、市场策略、生产售后等提出参考意见。 负责产品的市场渠道开拓与销售工作，协助高级销售经理执行公司产品年度销售计划。 与客户/经销商保持良好沟通，实时把握客户需求。 对各项业务负责到底，对售后及回款按照规定进行处理及催收。 主要要求： 本科以上学历，3年以上。 半导体行业相关2年以上的经验。 对光通信器件有较好的了解
岗位职责：芯片架构设计：负责Wi-Fi/BT SoC芯片的架构定义与系统设计，包括协议栈适配、系统需求分析、规格制定、架构方案设计及技术路线规划。 团队建设与管理：负责团队的技术指导、人才培养，带领团队完成芯片全流程研发工作。 全流程研发管理：主导Wi-Fi/BT SoC芯片从设计、验证、流片到量产的全流程，协调数字前端、后端、射频、软件、算法等各环节工作。 关键技术攻关：解决Wi-Fi/BT SoC芯片研发中的关键技术难题，包括低功耗设计、射频与数字协同设计、数字基带处理、协议栈软硬件划分等核心技术的突破。 跨部门协作：与… 岗位要求：（一）基本条件 学历要求：硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业。 工作经验： 8年以上无线通信芯片或SoC芯片研发经验； 3年以上Wi-Fi/蓝牙等无线通信芯片架构设计或系统设计经验者优先； 3年以上技术团队管理经验，有带领10人以上研发团队的经验者优先。 （二）专业技能 多模无线通信芯片设计能力： 精通SoC芯片设计全流程，包括架…
岗位职责：1、客户开拓：开发芯片测试、晶圆测试及其他检测服务新客户；维护存量客户关系；挖掘新业务合作机会。 2、业绩达成：根据公司指标制定销售计划；高效跟进客户项目，确保销售额、回款率等目标达成。 3、新产品/项目导入：制定客户导入策略；获取芯片测试市场动态趋势并形成分析报告；与项目管理(PM)和业务部门密切合作，确保新产品导入顺利进行并按时完成。 4、客情维护：负责客户商务接待、走访及技术交流，及时响应并解决合作问题，提升客户满意度。 5、跨部门协同：联动技术、产品等部门反馈市场需求，协助客户现场演示、方案优化等工作。 6… 岗位要求：学历专业：本科及以上，市场营销、电子工程、微电子等相关专业优先；熟悉半导体产业链及芯片测试流程。 行业经验：3-8年芯片测试服务、测试设备等领域销售经验，拥有半导体设计公司、晶圆厂等客户资源者优先。 核心能力：市场洞察敏锐，谈判技巧娴熟，能独立开发客户并促成成交；目标感强、抗压性好，沟通表达与团队协作能力出色
岗位职责：1.负责客户新产品认证导入流程和材料的评审 2.负责客户端质量要求和质量信息的评审和执行 3.主导客户异常处理, 协助供应商异常RMA 岗位要求：1.本科及以上，相关专业，5年以上经验 2. 具有一定的半导体理论基础 3. 熟悉半导体行业质量管理方法，ISO9001/TL9000,TS16949, VDA6.3等体系标准
岗位职责：1.负责客户技术支持，处理客户在产品应用中遇到的技术问题，对问题进行定位、分析并迅速解决,按照客户需求输出报告。 2.协助客户测试或验证公司产品，优化产品在客户平台上的性能使之达到客户测试标准。 3.归纳总结产品在客户端应用问题，形成文档分享部门内部，同时为后续产品迭代提供负面清单 4.与销售配合，拜访客户进行产品介绍、技术方案推荐等工作；维护客户关系，了解客户最新产品/技术需求 岗位要求：1.本科及以上，微波/电磁场/电子技术/通信工程/自动化等电子相关专业 2.五年以上手机射频设计与调试工作经验.有大客户支持经验者优先 3.熟悉射频器件(PA/LNA/Switch/Tuner Switch/WIFI等器件)的工作原理与使用
岗位职责：1.负责复杂类或全新的多个产品线的项目管理，从产品立项到量产交付的实现,包括进度推进、质量和成本监控，项目变更，样品交付等。 2.负责项目任务拆解到各部门，按时跟进各职能人员的工作进度和结果反馈，推动各阶段项目目标按时转化。 3.负责项目问题公关，各部门的信息拉通和协作对齐，资源协调（包括市场、研发、工程、质量、测试、采购、销售），以及资源利用率优化。 4.负责组织固定的项目例会和会议议题的跟进，项目的TR评审资料收集和审核，确保项目评审按时召开并通过 岗位要求：1.本科毕业2年以上项目管理的工作经验，有半导体行业相关经验优先 2.有半导体公司研发/测试/质量/封装等任何职能岗位>1年工作经验，和项目管理工作经验2年以上 3.有较强的沟通协调能力、团队合作和推动能力
岗位职责：1.供应链战略与体系搭建： 结合公司产品路线、年度销售预测、产品路标规划，制定3-5年供应链中长期战略； 搭建并持续迭代供应链全流程制度：策略寻源、采购履约、S&OP产销协同、产能计划、库存管控、进出口物流、供应商考核、合规风控、外协品质协同流程，输出标准化SOP； 搭建供应链绩效指标体：OTD交付达成、库存周转天数、采购成本降幅、供应商准时交货率、断供风险发生率、物流损耗率，推动闭环改善。 推进供应链数字化落地：主导ERP、计划系统、供应商协同平台上线与优化，实现晶全流程可视、数据驱动决策。 2.策略采购与供应商… 岗位要求：1.需要10年及以上半导体Fabless芯片设计公司供应链全链路管理经验，5年及以上供应链总监/供应链负责人/采购负责人同等管理岗位经验；统筹策略采购、计划、物流三大模块团队的管理经验； 2.深度熟悉IC全流程及供应链业务逻辑；具备头部供应商直接商务对接、年度产能锁单、长协谈判实战经验。 3.有从0到1搭建Fabless供应链体系、主导年度大规模降本、重大供…
岗位职责：1.负责研发人员的环境的推广、培训使用 2.负责项目环境初始化建立，相关问题解决 3.负责自动化工具的维护和问题协调解决 4.维护管理IC应用软件，进行数据更新和完善 5.负责设计工具套件的迭代更新与维护 岗位要求：英语：CET-6 学历：本科及以上 专业：微电子、电子、通信、自动化、物理等相关专业 熟悉Linux/Unix操作系统及相关基本服务协议 了解IC设计的基本流程及相关软件 有良好的Shell、Python编程基础
岗位职责：内容描述 1 参与SAW/BAW滤波器的开发过程，协同器件工程师制定开发目标并达成。负责研究产品的可制造性，完成试产的准备，跟踪，产品设计转换，生产过程导入； 2 建立和开发滤波器工艺流程，Fab工艺窗口确认，进行设计规则，工艺规范、检验规范等文件的编制；并推动Fab关键工艺持续优化提升器件性能与可靠性 3 负责新项目的工艺技术评估，为设计和制造过程提供工艺知识，识别潜在制造风险和关键工艺敏感性，以确保产品开发。 4 负责新产品流片追踪、在线数据分析，协调解决在线工艺和进度问题，以确保产品研发进度 5 发现制造工艺… 岗位要求：最低学历 本科及以上学历 专业要求 微电子，通信，物理，材料工程等相关专业 工作经验 5年以上的SAW/BAW工艺开发或批量生产经验 外语要求 熟练英文的读写能力 资格证书与技术等级 无 专业知识与技能 掌握光刻、薄膜沉积等前道工艺技术 熟悉相关工艺设备及原材料性能 有WLP封装工艺经验者优先 具备较强的工艺整合改善实验设计和数据分析能力 其它 良好的逻辑思…
岗位职责：根据公司产品、价格及市场策略，协助处理询价、报价、订单的协商及协议签订等事宜。在执行协议过程中，协调并监督公司各职能部门操作。 收集一线市场信息和客户意见，对公司产品开发、市场策略、生产售后等提出参考意见。 负责产品的市场渠道开拓与销售工作，协助高级销售经理执行公司产品年度销售计划。 与客户/经销商保持良好沟通，实时把握客户需求。 对各项业务负责到底，对售后及回款按照规定进行处理及催收。 主要要求： 本科以上学历，3年以上。 半导体行业相关2年以上的经验。 对射频器件有较好的了解
岗位职责：1、组织制作并维护新产品定义过程中的产品开发包，包括竞品测试、数据收集和分析，系统指标识别梳理和转化等。 2、负责新产品的系统级验证，包括验证EVB的开发、产品功能和性能的验证、客户端的导入数据准备和收集、应用端的问题解决。 3、按工作规范和IPD流程要求提供产品技术相关文档和报告，包括产品规格书、应用手册、软件驱动、FAQ、新产品培训文档等。 4、组织相关领域技术研讨，参与技术评审，指导相关技术问题攻关，挖掘技术方案，对组织技术积累和能力建设做出贡献。 5、协助完成客户端的应用反馈到新产品定义或改进持续指标的转化…
岗位职责：根据公司产品、价格及市场策略，协助处理询价、报价、订单的协商及协议签订等事宜。在执行协议过程中，协调并监督公司各职能部门操作。 收集一线市场信息和客户意见，对公司产品开发、市场策略、生产售后等提出参考意见。 负责产品的市场渠道开拓与销售工作，协助高级销售经理执行公司产品年度销售计划。 与客户/经销商保持良好沟通，实时把握客户需求。 对各项业务负责到底，对售后及回款按照规定进行处理及催收。 主要要求： 本科以上学历，3年以上。 半导体行业相关2年以上的经验。 对射频器件有较好的了解
岗位职责：1.在规定时间内独立完成和交付顶层版图，包括布局布线、版图模块等。 2.提供用于调试、后仿、评估的版图模块及参数提取工作。 3.完成TapeOut相关工作。 4.提供版图布局、版图优化等建议，协助解决版图相关技术问题 5.协助完成技术及经验的积累、维护、传承和落地，避免重复问题的发生
岗位职责：1.在规定时间内独立完成和交付顶层版图，包括布局布线、版图模块等。 2.提供用于调试、后仿、评估的版图模块及参数提取工作。 3.完成TapeOut相关工作。 4.提供版图布局、版图优化等建议，协助解决版图相关技术问题 5.协助完成技术及经验的积累、维护、传承和落地，避免重复问题的发生
