Wi-Fi/BT SoC 芯片设计主管

芯片架构设计：负责Wi-Fi/BT SoC芯片的架构定义与系统设计，包括协议栈适配、系统需求分析、规格制定、架构方案设计及技术路线规划。 团队建设与管理：负责团队的技术指导、人才培养，带领团队完成芯片全流程研发工作。 全流程研发管理：主导Wi-Fi/BT SoC芯片从设计、验证、流片到量产的全流程，协调数字前端、后端、射频、软件、算法等各环节工作。 关键技术攻关：解决Wi-Fi/BT SoC芯片研发中的关键技术难题，包括低功耗设计、射频与数字协同设计、数字基带处理、协议栈软硬件划分等核心技术的突破。 跨部门协作：与市场、产品、测试、运营等部门紧密合作，确保芯片产品符合市场需求并按时高质量交付。 技术前瞻与创新：跟踪无线通信技术发展趋势，参与公司无线连接芯片产品战略规划与技术预研

（一）基本条件 学历要求：硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业。 工作经验： 8年以上无线通信芯片或SoC芯片研发经验； 3年以上Wi-Fi/蓝牙等无线通信芯片架构设计或系统设计经验者优先； 3年以上技术团队管理经验，有带领10人以上研发团队的经验者优先。 （二）专业技能 多模无线通信芯片设计能力： 精通SoC芯片设计全流程，包括架构设计、RTL设计、验证、综合、STA、DFT等环节； 熟悉Wi-Fi与蓝牙双模/多模SoC的系统架构与设计方法优先； 具有蜂窝通信芯片（4G/5G）设计或集成经验者优先，熟悉蜂窝通信系统架构与协议栈； 了解射频前端与数字SoC的协同设计与系统优化。 通信协议知识： 深入理解IEEE 802.11系列协议（a/b/g/n/ac/ax/be/bf），熟悉Wi-Fi认证流程； 深入理解蓝牙核心规范（5.0/5.1/5.2/5.3/5.4及LE Audio），熟悉蓝牙认证流程； 了解蜂窝通信协议（4G LTE/5G NR）基本架构者优先； 熟悉无线通信系统的实现架构和算法。 （三）综合素质 具有完整的Wi-Fi/BT SoC芯片产品从定义到量产的成功经验； 具备出色的技术攻关能力和独立解决复杂技术问题的能力； 具有良好的沟通协调能力和团队管理能力，能够有效推动跨部门协作； 具有较强的英语读写能力，能够阅读最新的国际技术文献和标准文档。 （四）优先条件 有Wi-Fi 6/6E/7 SoC芯片成功流片与量产经验者优先； 有Wi-Fi与蓝牙双模SoC芯片开发经验者优先； 有4G/5G蜂窝通信芯片设计或集成经验者优先； 有22nm/28nm及以下先进工艺SoC芯片设计经验者优先； 有射频前端与数字SoC协同设计经验者优先； 有低功耗无线通信芯片设计经验者优先； 有发明专利或高水平学术论文者优先