失效分析工程师

1. 系统级失效复现与分析：主导GPGPU板卡在研发验证、量产测试及客户应用（如AI服务器、HPC集群）场景下的DRAM内存系统失效分析，快速定位是颗粒本身缺陷、PCB信号完整性问题，还是GPGPU内存控制器交互异常。

2. 颗粒级电性分析（EFA）：制定并执行DRAM颗粒的电性失效分析方案，熟练操作ATE（如Advantest T55xx系列）、示波器（≥40GHz带宽）、逻辑分析仪、IV曲线仪及探针台，对失效颗粒进行精准的电性隔离与故障定位。

3. 物理失效分析（PFA）协同：与内部PFA工程师或外部实验室协作，针对电性分析定位的故障点进行去层、FIB、SEM/TEM等物理分析，验证失效机理。

4. 良率提升与测试优化：基于失效分析结论，反馈至DRAM颗粒筛选方案（Sorting/FT）及GPGPU系统级测试（SLT）Pattern优化，提升内存子系统在AI高带宽负载下的出货良率与长期可靠性。

5. 跨部门闭环推动：对接设计、应用、质量及供应商（DRAM原厂）团队，输出严谨的失效分析报告（8D/5Why），推动设计改版、制程改善或供应商质量提升。

本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、材料等相关专业。

5年以上DRAM或高速存储芯片失效分析经验，有DDR/HBM分析经验者优先；

熟悉GPGPU/CPU平台内存子系统架构（X86/ARM），具备在主板或AI加速卡级别进行高速信号量测与协议解码能力者优先。

核心技能：

精通DRAM工作原理、失效模式（如RowHammer、数据保持故障、TSV失效等）及JEDEC标准；

· 熟练掌握EFA工具（ATE、示波器、探针台）及数据分析软件（Python/Perl/MySQL等脚本用于测试数据处理）；

· 具备扎实的电路分析能力，能读懂DRAM Die布线与PCB Layout。

软素质：逻辑严谨，具备极强的根因分析能力和抗压能力，适应芯片流片与量产阶段的紧急攻关节奏