上海天数智芯半导体股份有限公司
封装失效分析与可靠性工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1.负责 2.5D 封装产品全阶段失效分析，主导失效芯片分析全流程，定位失效机理，输出根因报告并推动改善闭环。
2.制定与执行封装可靠性考核方案和判定标准；对新材料、新工艺、新结构做可靠性风险评估，将结论反馈至设计与工艺约束。
3.负责 HTOL/Burn-in 老化方案制定与量产老化执行的跟踪监控，对早期失效做初步分析并推动研发改进。
4.作为生产交付的可靠性 / 质量技术接口，承接客户可靠性需求与失效反馈，主导质量和可靠性报告的输出与沟通，协助团队完成改善。
5.跟踪量产良率与质量数据，挖掘共性问题，制定 DOE 验证计划，推动质量与良率持续提升。
6.建立并维护失效案例库、可靠性数据与例行报表，管理第三方实验室委外分析
REQUIREMENTS
任职要求
1.本科及以上学历，微电子、材料、电子工程、物理、机械等相关理工科专业。
2.3年及以上半导体封装可靠性、失效分析或封测质量相关工作经验。
3.熟悉先进封装工艺与大芯片失效模式，掌握主要失效机理。
4.熟悉 JEDEC等可靠性标准，精通可靠性试验方法与适用条件。
5.熟悉失效分析流程和原理，并能针对不同失效现象制定相应的分析方案，具备失效问题根因分析能力。
6.掌握基本质量管理方法和品质工具，具备扎实的数据整理与统计分析能力。
7.有 GPU / AI 芯片 / Chiplet 相关项目经验者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。