芯联集成电路制造
器件设计工程师-InP方向(2027届）(J11054)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1. InP 器件DFB、EML、PD 外延设计；
2. InP 器件结构仿真设计、版图设计；
3. 光电仿真软件使用；
4. 器件工艺开发及器件性能优化。
REQUIREMENTS
任职要求
1. 学历：硕士及以上
2. 专业：物理学、光学工程、微电子与固体电子，半导体技术，电力电子技术等相关专业
3. 具有固体物理、光电学、激光器原理及应用、半导体物理、半导体器件物理、三五族半导体材料基础
4. 具有CET6英语读写的能力，具备听说能力更佳
5. 较强的沟通协调能力，团队合作精神
6. 有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。