芯联集成电路制造
研发工艺整合工程师-InP方向（2027届）(J11053)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1. 对外联接客户，对内协调整合各技术部门资源，负责新产品的立项、开发、量产整个过程；
2. 了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出，与module工程师合作完善工艺流程；
3.工艺制造流程建立、技术开发及制程整合改善与日常维护等相关工作；
4. 良率提升与品质改善；
5. WAT/CP电性分析及产品失效分析等。
REQUIREMENTS
任职要求
1.学历：硕士及以上
2.专业：微电子/半导体材料/物理等相关理工科专业，InP相关课题者优先；
3. 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力
4. 具备较强的团队合作精神和抗压能力
5. 具备良好的英文听说读写能力"
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。