offer求索offerseek.ai让每个人都能找到适合自己的机会
首页岗位聚合投递工作台↗岗位雷达简历中心岗位详情
登录状态读取中
offerseek.ai · 聚合全网官方招聘渠道
企业招聘求职工具博客关于offer求索
所有岗位均跳转至企业官方投递页面
岗位聚合/系统硬件工程师【27届校招】
手机端仅支持浏览岗位

登录需用手机微信扫描电脑屏幕上的二维码,投递、收藏与简历适配请在电脑端完成。

思特威电子科技

系统硬件工程师【27届校招】

⌖闵行区校招
4 天前更新2026/11/03
JOB#301844
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 基于公司SoC平台的SDK,协助客户完成板卡Bringup,包括Bootloader适配、Linux/RTOS内核裁剪与启动调试;

2. 负责常见外设驱动(如I2C、SPI、UART、USB、Ethernet、Camera、Display等)的移植、开发与调试,保障系统稳定运行;

3. 及时响应客户在驱动适配、内核配置、性能优化等方面遇到的问题,提供技术支持,推动问题闭环;

4. 编写和整理驱动开发说明、移植指南、FAQ等技术文档,参与客户培训与代码审核;

5. 与芯片SDK及硬件团队协同工作,对共性需求进行驱动抽象与方案优化,提升SDK的通用性和健壮性;

6. 参与SDK版本交付前的集成测试,确保驱动质量符合发布标准

REQUIREMENTS

任职要求

1. 计算机、电子、自动化、软件工程等相关专业,本科及以上学历;

2. 扎实的C语言编程基础,具备良好的代码规范意识和嵌入式系统调试能力;

3. 了解ARM Cortex-A/M系列体系结构,熟悉Linux或RTOS下驱动开发模型,有实际驱动或内核移植项目经验者优先;

4. 能看懂基本硬件原理图,会使用逻辑分析仪或示波器辅助定位软硬件接口问题;

5. 具备较强的逻辑思维和客户服务意识,善于沟通,能够耐心定位并解决开放性技术问题;

6. 有嵌入式芯片与系统设计竞赛、物联网设计竞赛、智能车竞赛、集创赛SoC应用赛道等嵌入式开发经历者优先

✓

信息来自企业官方招聘渠道

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。

对这个机会感兴趣?

前往企业官方页面完成申请

4 天前更新,仍在 7 天时效窗口内。

跳转前请再次确认岗位状态与申请要求
岗位档案POSITION FILE
企业思特威电子科技
地点闵行区
类型校招
发布日期2026/08/07
更新日期2026/11/03
申请截止尽快投递

按毕业届次找岗位

2027届校招 1845 家企业 →
查看校招与实习专题目录 →

思特威电子科技的更多岗位

查看 思特威电子科技 招聘 · 65 个岗位 →

  • 产品市场工程师思特威电子科技 · 浦东新区 · 实习
    2026-11-06 · 查看岗位 →
  • 工艺集成工程师【27届校招】思特威电子科技 · 闵行区 · 校园招聘
    2026-11-04 · 查看岗位 →
  • 商务专员【27届校招】思特威电子科技 · 闵行区 · 校园招聘
    2026-11-04 · 查看岗位 →
  • 数字电路设计工程师 【27届校招】思特威电子科技 · 闵行区 · 校园招聘
    2026-11-03 · 查看岗位 →
  • 模拟电路设计工程师【27届校招】思特威电子科技 · 闵行区 · 校园招聘
    2026-11-03 · 查看岗位 →
  • AI算法工程师【27届校招】思特威电子科技 · 闵行区 · 校园招聘
    2026-11-03 · 查看岗位 →