芯驰科技
FAE硬件
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1. 负责公司SOC/MCU产品客户项目的技术支持，承担汽车座舱/网关/ADAS、动力/底盘/车身域控等OEM/Tier1项目的开发/测试/生产过程中硬件相关的支持工作；
2. 负责客户端的现场技术支持，跟踪推进SOC/MCU相关bug的分析解决，确保项目质量并按时量产；
3. 根据公司RD/AE部门的文档/REF板进行硬件方案搭建推介，结合硬件参考设计和相关外设的技术要求/方案，配合市场/销售/SR获取项目机会并推进项目落地；
4. 收集、识别客户对SOC/MCU产品的技术需求，反馈并协助公司内部新产品设计及技术迭代规划；
5. 协助相关部门进行产品/文档完善，产品推广，技术培训/展会等工作
REQUIREMENTS
任职要求
1. 本科及以上学历，电子/通讯/计算机/自动化相关专业，3年以上工作经验；有芯片原厂AE/FAE/测试 或 汽车Tier1/OEM 研发/系统等岗位2年以上经历优先；
2. 有汽车仪表/中控/HUD/网关/ADAS/ECU/域控等产品硬件开发经验优先；有驱动/BSP开发调试经验优先
3. 有比较完整的硬件系统概念，对主控/电源/存储/音视频/通讯/传感器的应用设计有比较深入的理解，了解Linux/Android/QNX/AutoSAR等嵌入式系统；
4. 有一定的硬件技术理论基础，对解决技术问题有系统性的思路和方法框架；
5. 为人踏实肯干，有较强的动手能力，熟练操作烙铁/风枪/万用表/示波器/频谱仪等调试测试设备；
6. 能承受一定的工作压力，能直面并善于化解工作中的意外状况和冲突；
7. 较好的英语阅读、书写能力，英语听说能力能满足工作要求；
8. 能适应短期出差
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。