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岗位聚合/嵌入式软件开发工程师(MCU)
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芯驰科技

嵌入式软件开发工程师(MCU)

⌖大兴区社招
18 天前更新2026/10/20
JOB#267095
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1. 参与芯片硅前验证:在 FPGA 原型/仿真平台上完成驱动 bring-up 和功能验证,配合硅后软件的衔接过渡。

2. 开发MCU平台设备驱动,包括但不限于高速/低速外设控制器、网络接口、多媒体设备等。

3. 基于 RTOS/AutoSar 等操作系统完成模块的详细设计、开发与维护,遵循既定接口约束,设计经评审后落地。

4. 定位并解决本模块问题:分析根因、划清问题边界,跨模块/硬件问题移交对应 owner 并跟进至闭环。

5. 保证本模块按期集成、不阻塞版本发布,完成集成测试并解决回归中暴露的问题。

6. 编写技术文档,包括详细设计、测试计划和用户手册,确保知识传递和团队协作

REQUIREMENTS

任职要求

1. 电子技术、计算机科学、自动化、信号处理、软件工程或相关领域本科及以上学历。

2. 熟练掌握 C/C++,具备良好的编码规范和优化意识;能使用 Python/Shell 编写调试、测试脚本;熟悉 Git 版本管理。

3. 熟悉 RTOS/AutoSar 中至少一种,了解其内核机制、驱动模型或启动流程,了解 Autosar 者优先。

4. 了解硬件工作原理和常见接口协议(I2C/SPI/UART/PCIe 等),能够阅读英文数据手册与芯片文档。

5. 对负责模块具备 owner 意识,问题追踪至闭环,承诺的交付节点如期兑现。

6. 学习能力强,能够快速上手新芯片平台、操作系统与工具链,适应硅前仿真到硅后真机的开发节奏切换。

7. 能清晰描述和复现问题、准确定位问题归属,与硬件、验证、SCM 等团队高效协作,具备良好的英语读写能力。


加分项:

1. 有 FPGA 原型或仿真平台的嵌入式开发经验

2. 了解并参与过单元测试、代码评审、持续集成与集成测试等研发流程

3. 了解车载以太网技术,以及 ISO 26262 功能安全、Automotive SPICE(ASPICE)软件开发流程

4. 有个人软件项目、技术博客或开源社区贡献经历

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企业芯驰科技
地点大兴区
类型社招
发布日期2026/08/20
更新日期2026/10/20
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