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2027届-AI硬件工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1、协助开展硬件方案、元器件性能与平台的评估、分析与结构化梳理的工作;
2、参与硬件设计方法、技术流程的归纳、沉淀与优化;
3、配合团队完成技术数据质量评估、评测与结果输出;
4、对接外部合作伙伴,完成技术信息沟通与协同支持。
REQUIREMENTS
任职要求
1、硕士及以上,电子信息、通信、自动化、微电子、电气等相关专业;
2、掌握模电 / 数电基础,具有硬件开发逻辑思维能力,了解常用电子元器件及硬件设计流程;
3、具有较强的信息归纳总结能力,能够熟练阅读英文芯片手册和技术文档;
4、做事严谨细致,学习能力强,对硬件技术有热情,愿意深耕技术基础工作。
我们为你提供:
1、培养体系:体系化培训(通用素质 + 专业技术),实行 1V1 导师制,助力快速成长;
2、正式编制,有竞争力的薪酬激励,薪资福利优厚:设有年终浮动奖金、股权激励、金牌团队奖、优秀个人奖等长期激励;
3、全面保障:五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利等,清晰晋升通道,鼓励创新与个人发展;
4、良好的工作氛围,舒适工作与生活关怀:定期团建、下午茶、各类社团俱乐部,园区健身中心免费使用,打车补贴;14、健康管理体系:年度全员体检,配备健康顾问提供咨询,不定期组织健康活动,全方位关怀身心健
POSITION DETAILS
招聘信息
招聘人数:若干
岗位类别:技术类
工作地点:杭州市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
