2027届-研发工艺工程师

1、负责单板级DFM/DFR设计，参与产品硬件工程研发，制定工艺总体方案，

2、支撑产品从研发到量产的工艺问题分析。

3、负责连接器选型、PCB工艺开发、封装焊盘设计、PCBA焊接组装、板级可靠性分析、失效分析、焊接辅料材料应用等技术工作。

1、本科及以上学历，电子、材料、机械、微电子、封装等相关专业；

2、了解电子制造 / PCB/SMT 基础工艺优先；

3、严谨务实，具备良好的工程分析与推进能力。

我们为你提供：

1、培养体系：体系化培训（通用素质 + 专业技术），实行 1V1 导师制，助力快速成长；

2、正式编制，有竞争力的薪酬激励，薪资福利优厚：设有年终浮动奖金、股权激励、金牌团队奖、优秀个人奖等长期激励；

3、全面保障：五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利等，清晰晋升通道，鼓励创新与个人发展；

4、良好的工作氛围，舒适工作与生活关怀：定期团建、下午茶、各类社团俱乐部，园区健身中心免费使用，打车补贴；31、健康管理体系：年度全员体检，配备健康顾问提供咨询，不定期组织健康活动，全方位关怀身心健