资深HRBP

1、业务BU个性化人力需求高标准交付

深度深耕研发/生产业务，精准拆解研发/生产部门招聘、人才梯队、绩效激励、人员配置、团队氛围等个性化人力需求，结合半导体设备行业研发岗位特性，定制适配的人力资源解决方案。全程跟进需求落地执行，严控交付质量，精准匹配研发工程师、技术骨干、研发管理等各类岗位人才需求，高效解决业务痛点，支撑研发业务产能与创新力提升。

2、公司级HR项目全链路闭环推动

独立承接并落地公司派驻的各类人力资源专项项目，涵盖人才盘点、梯队建设、绩效优化、薪酬激励升级、员工留存、组织效能提升等相关项目。负责项目前期调研、方案策划、中期落地推进、过程风险把控、后期复盘优化的全链路闭环管理，结合研发团队特性针对性调整项目落地策略，保障公司HR制度与项目在研发体系高效落地、见效。

3、研发体系人力日常事务高时效运营

全面负责研发部门日常人力资源运营工作，包含入转调离、考勤绩效管理、员工关系维护、培训组织、团队沟通、异动管理、纠纷处理等日常事务。建立高效的日常人力运营机制，快速响应研发员工及管理层的各类人力问题，保障HR日常工作高效、有序、合规开展，提升研发团队人力服务体验与组织运转效率。

4、组织与团队赋能建设

常态化对接研发管理层及基层员工，定期开展团队沟通、人员状态复盘，精准识别团队管理风险、人员流失风险、组织痛点。针对性开展团队建设、管理者赋能、员工关怀等工作，搭建良性的劳资关系，提升研发团队凝聚力、稳定性与组织活力，助力研发组织能力持续升级。

1、经验资质要求

具备10年及以上全职HRBP工作经验，全程深耕业务HRBP模块，拥有实打实的半导体行业从业经验，熟悉半导体设备研发体系组织架构、岗位特性、人才结构与行业人力特点；拥有半导体行业大厂、知名外企HRBP从业经历者优先加分。能够独立承接复杂业务人力工作，完全独当一面，无需依赖上级指导即可独立完成业务支撑、项目推进、问题解决等全维度工作。

2、专业能力要求

精通人力资源全模块专业知识，熟练掌握HRBP业务赋能逻辑，具备极强的业务洞察力，能够快速吃透研发业务需求，定制高匹配度的人力解决方案；具备丰富的公司级HR项目操盘经验，拥有完整的项目全链路落地、复盘、优化能力，项目推进落地成果突出；具备高效的人力日常运营能力，做事规范细致、响应速度快，能够实现日常事务零差错、高时效交付。

3、综合素养要求

具备极强的自驱力与目标感，主动推进工作、主动发现问题、主动优化体系；拥有高度责任心与担当意识，面对复杂业务问题、项目难点敢于扛事、主动解决；为人正直坦诚、原则性强，职业素养高，处事公平公正，具备良好的职业口碑与公信力；沟通协调能力、跨部门联动能力、问题解决能力突出，抗压能力强，能够适配研发体系快节奏、高专业度的工作氛围。