供应商产品质量开发工程师

作为研发 (R&D)、产品工程 (PE)、制造工程 (AME) 与供应商之间的关键技术接口，组织或参与技术会议，通过供应商工艺的审核与优化，协调解决设计、工艺、测试相关的跨职能问题。对于多供应商协同制造的产品，主导或参与跨供应商的技术问题协调与解决。支持供应链进行供应商技术风险评估。

主动介入设计评审 (Design Review)，评审设计图纸、规格书 (Specs)、关键质量特性 (CTQs)，提出设计优化建议。将设计质量要求 (DQF) 转化为供应商端的清晰技术规格、验收标准和工艺控制要求。如果一个产品由不同的供应商完成，协调不同的供应商解决质量问题。

运用 8D、5Why、鱼骨图、FMEA 等方法进行根本原因分析 (RCA)，确保供应商问题闭环。

聚焦供应商关键工序、工艺控制计划 (PCP) 有效性、工艺参数稳定性 (Cpk/Ppk)、变更管理、问题解决流程，主导首件检验 (FAI) 过程，验证供应商首批次生产件是否符合设计规格和工艺要求，确保过程受控，FA验证合格后与工程沟通对图纸进行优化。交付OPS-SQE 供应商制造工艺过程关键参数(CTQs)-控制点文件的内容与来料关键检验点文件的内容。

制定或评审产品工程 (PE)指定A类关键/高复杂度部件/高技术零件的来料检验规范与作业指导书 (IWI)，确保检验聚焦设计关键特性、高风险点及有效的检测方法。

负责供应商新产品开发过程变更管理工作，包括工程及过程变更；协调供应商与OPS-SQE对A类物料的最终资料整理。

工程学学士或硕士学位（机械、电子、电气、材料、精密仪器、自动化等相关专业）。

熟悉半导体设备其中一项的关键子系统（如真空腔体、射频电源、机械手、热控系统、气体管路）及其核心部件的功能、典型失效模式、关键质量特性 (CTQs)。具备3年以上半导体设备或复杂机电产品的设计、开发、测试、工艺工程或制造工程 (NPI) 的实际经验。理解新产品开发流程 (NPD)、设计验证测试 (DVT)、工艺验证 (PV)。具备阅读和理解复杂机械/电气图纸、GD&T、技术规格书的能力。

技术问题解决能力： 精通 8D、5Why、鱼骨图、FMEA (PFMEA 必需, DFMEA 理解) 等工程问题解决方法论，具备扎实的失效分析 (FA) 基础和实践经验。

优秀的沟通能力（书面和口语），能清晰阐述技术问题，有效用不同的思维方式与工程师、设计师及供应商技术人员进行专业对话与合作。

熟悉半导体设备关键部件的特定制造工艺（如精密机加、钣金焊接、表面处理、洁净室装配、密封技术）和关键测试方法（如氦质谱检漏、颗粒计数、电性能测试、高低温循环、振动测试）。

项目管理经验、抗压能力。

基础的数据分析能力。

需要出差。