封装EMS工程师
深圳方正微电子有限公司岗位职责:1、对接代工厂团队,解决焊线、塑封等环节的制程异常,通过参数优化推动量产良率持续爬坡,提前识别产能风险,输出预警与补位方案; 2、全流程管控工艺/设备/物料变更,评审验证留痕; 3、开展定期制程稽核,牵头质量异常的根因分析与整改落地,保障产品符合工规/车规可靠性要求。 4、主导重大质量异常闭环,推动代工厂系统性工艺优化 。 岗位要求:1、本科及以上学历,微电子、电子工程、材料科学与工程等相关专业,3年以上半导体功率器件、单管或模块封装行业相关经验; 2、精通贴片、回流焊、焊线、塑封、等核心封装工序的原理与关键控制点。可以运用5W与鱼骨图分析识别制程异常、完成8D报告。熟悉PFMEA逻辑、质量体系。能运用质量分析工具完成问题复盘与闭环; 了解APQP或IPD研发流程。能够与研发部门合作引入…