封装EMS工程师

1、对接代工厂团队，解决焊线、塑封等环节的制程异常，通过参数优化推动量产良率持续爬坡，提前识别产能风险，输出预警与补位方案；

2、全流程管控工艺/设备/物料变更，评审验证留痕；

3、开展定期制程稽核，牵头质量异常的根因分析与整改落地，保障产品符合工规/车规可靠性要求。

4、主导重大质量异常闭环，推动代工厂系统性工艺优化 。

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学与工程等相关专业，3年以上半导体功率器件、单管或模块封装行业相关经验；

2、精通贴片、回流焊、焊线、塑封、等核心封装工序的原理与关键控制点。可以运用5W与鱼骨图分析识别制程异常、完成8D报告。熟悉PFMEA逻辑、质量体系。能运用质量分析工具完成问题复盘与闭环；

了解APQP或IPD研发流程。能够与研发部门合作引入新的产品；

3、抗压能力强，具备良好的跨团队沟通协调能力 。